内存
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观察站╱多空拔河 封测三雄停看听
封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)，第三季法说将由力成于10月26日打头阵，由于法说前外资对封测三雄未来营运多空看法分歧，加、减码多空态度对峙，使得近来股价表现强弱不一。 封测厂主要材料黄金
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封测业4Q营运成长走缓 预估呈个位数下滑
封测业9月营收陆续公布，就一线大厂而言，逻辑IC封测业者普出现小幅下滑，内存封测业则是呈现小幅走扬，晶圆测试业第4季相对疲软，普遍预估将呈现个位数下滑，逻辑IC封测业和LCD驱动IC封测业多以持平看待，内存封测业
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内存封测厂9月报佳绩 4Q业绩有撑
不同于DRAM厂陷于报价狂跌的愁云惨雾，相关封测厂力成和华东9月营收相对持稳，实绩皆续创历史新高，力成季增率为5.9%，符合原先预期；华东季增率为6.08%，稍微低于原先所估的7~10%。第4季在DRAM厂制程技术推进及产出
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独立式内存调度器工具MemMax AMP™（Sonics）
独立式内存调度器工具MemMax AMP™（Sonics）
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茂德推迟扩产63nm内存芯片
在6月份成功试产63nm工艺内存颗粒后，茂德本计划将其基于该工艺的晶圆月产能提高到35000片，但是由于新设备的供货受到延误，这一计划只能推迟到2011年了。茂德称，到十月份时基于63nm工艺的晶圆产能将达到10000片，到
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茂德推迟扩产63nm内存芯片
在6月份成功试产63nm工艺内存颗粒后，茂德本计划将其基于该工艺的晶圆月产能提高到35000片，但是由于新设备的供货受到延误，这一计划只能推迟到2011年了。茂德称，到十月份时基于63nm工艺的晶圆产能将达到10000片，到
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内存价格10月份将持续下调
据HKEPC网站报道，市调机构DRAMeXchange指出， 9月份下半DRAM颗粒合约价持续下调， DDR3 1Gb颗粒均价趺破2美元关口， DDR3 2GB模块合约价亦由36美元下调至34美元，跌幅约为5.5% ，而低位更曾经下试33美元新低水平，第
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新台币升值、金价涨、铜价飙 封测厂第4季毛利率压力沉重
进入第4季，一线封测厂普遍预估第4季营收持平或小幅衰退，仅日月光和内存封测厂有机会逆势成长。不过，随着新台币升值、金价狂升和铜价上涨，倘若涨势不变，则封测厂第4季营运压力恐大增，尤其是对毛利率表现形成严竣
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内存第4季景气混沌 封测代工价下滑压力增
随着时序即将进入第4季，各厂的封测代工价格陆续洽谈中，但DRAM客户因景气因素，要求封测厂降价的压力较前3季明显，尤以台厂降幅较大，幅度为2~3%左右。平均而言，第4季整体代工平均单价(ASP)降幅大于第3季。 由于下
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三星新品馨韵三门冰箱抢先评测
三星BCD-288MMGF冷藏室的容积是156L，内部的组成部分比较传统，由三层存储隔架、果蔬保鲜盒以及门体存储盒组成。从实物图中，我们可以明显的感觉到，这款冰箱的内部照明十分的充足，而且存储量较大。 冷藏室
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苹果iPad持续蹿红 内嵌式内存需求一夕爆发
苹果（Apple）iPad让平板计算机再度炙手可热，NAND Flash产业亦不能错过这个大好机会，试图藉由iPad窜红为固态硬盘（SSD）再度开创新契机！快闪记忆卡大厂新帝（SanDisk）近期便针对平板计算机和超薄型笔
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SMSC后市展望不佳，硅格业绩恐受牵连
专业IC封装厂硅格(6257)去年10月正式与美商SMSC策略联盟之后，营运表现如虎添翼，SMSC占硅格的营收比重也一路提升至10%之多。市场传来，SMSC对于第三季(9月-11月)展望不佳，预估季营收持平或小增2.78%，每股获利却
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基于JPEG2000的一种新型率控制方法
摘要：JPEG2000静止图像压缩标准的压缩后率失真优化算法虽然能保持较好的图像质量，但其计算量大、内存占用多。文中提出了一种图像质量基本相同于率失真优化的、基于先验信息扫描的、新的率控制方法。该方法可以有效
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iSuppli：内存业界芯片制造平均成本四年来首度出现正增长
据iSuppli市调公司发布的调查报告显示，内存业界生产DRAM芯片的平均制造成本出现了四年以来的首次正增长，不过据iSuppli公司分析，芯片制造成本正增长的局面有望在数个季度之内有所缓解。根据统计数据显示，今年第二
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内存业界芯片制造平均成本四年来首度出现正增长
据iSuppli市调公司发布的调查报告显示，内存业界生产DRAM芯片的平均制造成本出现了四年以来的首次正增长，不过据iSuppli公司分析，芯片 制造成本正增长的局面有望在数个季度之内有所缓解。根据统计数据显示，今年第二
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三星量产8GB DDR3笔记本电脑内存模组
三星刚刚公布其量产8GB DDR3笔记本内存模组的消息，根据计划，三星将为笔记本和移动工作站生产SODIMM接口内存模块，该模块基于40纳米制程，1333MHz频率，1.5V电压，比上一代4GB DDR3模组节电53%，比1.8V DDR2节电67%
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2010年全球半导体资本设备支出可达369亿美元
Gartner预期，半导体资本设备市场的所有部门在2010年的成长表现会格外强劲，成长态度会延续至2012年（参考下表）。2009~2014年全球半导体资本设备支出预测（单位：百万美元） （来源：Gartner，2010年9月）国际研究暨
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2010年全球封测行业产值大约为462亿美元
据水清木华研究报告，先进封装（本文将无引线的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需
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20家全球最大的封测厂家2009－2010年收入与增幅
据水清木华研究报告，先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机
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DSP芯片TMS320C6712的外部内存自引导功能的实现
DSP芯片TMS320C6712的外部内存自引导功能的实现
