内存封测厂力成科技(6239)第2季合并营收达92.87亿元,税后净利达19.86亿元,每股净利达2.82元,成为封测厂中最赚钱的业者,累计上半年营收达179.36亿元,税后净利达37.59亿元,每股净利达5.34元,已赚进一半股本。
1 引言 挤出吹塑成型是一种生产塑料容器的加工过程,型坯的成型是挤出吹塑中一个相当重要的阶段。型坯成型对吹塑制品的性能与成本均有很大影响,若能在这个阶段在线检测出型坯吹胀前的尺寸,则可用最少的原料消耗获
内存封测大厂力成(6239)昨日召开法说会,董事长蔡笃恭表示,将今年资本支出从新台币90亿元提高至120亿元,除了扩厂增加产能外,未来几年封装将会有革命性改变,力成正准备因应,明年盖厂,后年投产。 蔡笃恭表示,
DRAM封测大厂力成(6239-TW)今(29)日召开法说会,董事指蔡笃恭表示,虽然市场上对DRAM景气持保守看法,不过随着苹果 (AAPL-US)iPad上市与一般智能型手机销售畅旺带动,Mobile DRAM需求仍相当强劲,将能支撑力成下半
力成(6239)第二季持续缴出亮丽的成绩单,单季营收达到92.87亿元,季增7.4%,税后纯益19.86亿元,季增12%,毛利率也由第一季的 27.5%,提升到28.1%,显示随产能满载、效率提升,单季每股税后纯益2.82元,上半年每
惠瑞捷 (Verigy)推出了全新的 HSM3G 高速存储器测试解决方案,进一步拓展了面向 DDR3世代主流存储器 IC 和更高级存储器件测试能力的 V93000 HSM 平台。V93000 HSM3G 独特的优势在于其未来的可升级性,能够为数据传输
美光科技 (Micron Technology, Inc.) 今日宣布推出新型2Gb 50纳米的DDR2内存,支持英特尔即将对平板电脑和上网本推出基于Intel® 凌动™ 的Oak Trail平台。尺寸和电池寿命对于平板电脑市场十分重要,因此,小
如今人们对电子书的关注日益升温,但大部分人只停留在哪款产品比较好用、功能比较多、屏幕显示效果好的阶段,对电子书的“内在”并不真正了解,下面我们就来看看几款电子书的真面目。 首先来看看汉王D21,汉王的做
近期正处于市场多空分歧之际,硅品董事长林文伯对2010年下半景气看法备受关注。林文伯28日表示,尽管欧美地区景气复苏缓慢,但美国半导体客户库存水位正常,第3季不会差到哪儿去,传统旺季会来临的,预期8~10月需求会
硅品精密公布2010年第2季财报自结数,单季营收为新台币163.86亿元,季增率仅4.5%,低于市场预期,也不及同业水平。 硅品董事长林文伯说,主要系客户营收不如预期;LCD驱动IC和内存封测业务转移到南茂;各厂区调整
IC封测龙头厂硅品(2325)第二季的营运表现差强人意,单季税后净利15.1亿元,与第一季相当,EPS0.49元。市场关心的铜线制程话题,硅品董事长林文伯表示,今年大举提升资本支出,就是为了要走更长远的路,其中铜制程用
封测厂商硅格(6257)今年营运转型,积极扩增欧美客户,第三季不受大客户联发科(2454)营运疲软影响,业绩可望持续走高,今年全年度获利创新高可期,该公司董事长黄兴阳指出,预计今年合并营收将逾50亿元,未来三
封测厂硅格(6257)今年营运转型,积极扩增欧美市场客户,第三季不受大客户联发科(2454)营运疲软影响,营运可望持续走高,今年获利创新高可期,董事长黄兴阳指出,预计明年营收逾50亿元,三年后将挑战百亿元规模。
腾讯数码讯7月23日晚间消息,腾讯微博网友发现,在台湾苹果官网选购Mac Mini并升级内存,整机价格会出现重大错误,和正确报价相差减少27200新台币(折合人民币5736元)。 在台湾苹果官网上,高配版的Mac Mini 选
内存封测厂华东科技昨(23)日举行建厂15周年暨B15新厂启用典礼,董事长焦佑衡表示,华东科技第三、四季产能持续满载,新厂加入后,明年营收挑战100亿元历史新高。 华东科技总经理于鸿祺表示,DRAM复苏趋势确立
内存封测代工厂华东科技,昨日举办新厂启用典礼,以贵宾身分出席的力晶董事长黄崇仁表示,近期DRAM价格走跌,是自然性跌价,并非恶性竞争跌价,他对DRAM后市展望依然乐观,预期DRAM产业可望维持2、3年
主掌华科事业群(PSA)电子零组件业务的焦佑衡表示,今年4、5月强劲的需求超乎往年水平,6月份的确有点回软,7月的一开始也是差不多的情况,不过就在这一两天,感觉到欧洲市场需求回来了。整体而言,第三季景气不能
自动测试(ATE)设备商惠瑞捷策略营销部副总裁Mark Allison表示,2010年内存测试景气依旧疲软,主因是测试设 备的资本支出尚未有所提升。他认为,新的晶圆厂有新的产出恐怕得等到2011年,同时,内存制造厂仍使用旧型、
在智慧手机、PC、有线及无线通信和各式消费产品的带动下,今年度系统单芯片(SoC)将成为拉抬自动化测试设备(ATE)市场的最大驱动力量。测试设备供货商惠瑞捷(Verigy)预估,2010年第二季该公司营收可望成长55%,其中最
目前在芯片制造测试设备领域,主要供应大厂之间的竞争非常激烈,特别是在组件整合制造厂(IDM)、无晶圆IC设计公司(Fabless)、晶圆代工厂(Foundry)和委外组装测试/封测代工(OSAT),对于芯片测试设备平台的弹