内存
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2010年全球半导体资本设备支出可达369亿美元
Gartner预期，半导体资本设备市场的所有部门在2010年的成长表现会格外强劲，成长态度会延续至2012年（参考下表）。2009~2014年全球半导体资本设备支出预测（单位：百万美元） （来源：Gartner，2010年9月）国际研究暨
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2010年全球封测行业产值大约为462亿美元
据水清木华研究报告，先进封装（本文将无引线的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需
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20家全球最大的封测厂家2009－2010年收入与增幅
据水清木华研究报告，先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机
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DSP芯片TMS320C6712的外部内存自引导功能的实现
TMS320C6000系列与TMS320C54系列的引导方式有很大差别。在开发应用TMS320C6000系列DSP时，许多开发者，尤其是初涉及者对DSP ROM引导的实现有些困难，花费许多时间和精力摸索。笔者结合开发实例，介绍了实现外部存储器
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DSP芯片TMS320C6712的外部内存自引导功能的实现
DSP芯片TMS320C6712的外部内存自引导功能的实现
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日圆强升内存厂更仰赖台厂
日圆兑美元汇率强势升值，创近15年来新高;台湾存储器业者表示，日圆走势对日系厂商营运势必产生压力，未来将更仰赖台湾合作伙伴。日本两大半导体厂在全球市场占有举止轻重的影响力，其中尔必达(Elpida)今年第2季在全
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日圆强升 内存厂更仰赖台厂
日圆兑美元汇率强势升值，创近15年来新高;台湾存储器业者表示，日圆走势对日系厂商营运势必产生压力，未来将更仰赖台湾合作伙伴。日本两大半导体厂在全球市场占有举止轻重的影响力，其中尔必达 (Elpida)今年第2季在全
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晶圆代工看弱 逻辑封测受波及
晶圆代工产能利用率向下修正，封测业订单也受波及，订单成长趋缓。封测业者表示，第三季旺季不如预期，第四季呈现纷岐，预估逻辑封测转淡，内存封测仍维持小幅成长。法人预估，封测双雄日月光和矽品第三季都会维持小
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日月光、硅品Q4投资踩煞车，喊称产能已够
晶圆厂第四季产能利用率恐将出现松动，后段封测厂也将连带受到冲击。封测双雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步对第四季资本支出急踩煞车，针对铜线制程机台扩充喊卡，宣称目前产能已经足够，加上市况需求疲软，因此
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晶圆代工看弱 逻辑封测也受波及
晶圆代工产能利用率向下修正，封测业订单也受波及，订单成长趋缓。封测业者表示，第三季旺季不如预期，第四季呈现纷岐，预估逻辑封测转淡，内存封测仍维持小幅成长。 法人预估，封测双雄日月光和硅品第三季都会维
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海力士进行内部组织重整强化后段制程
海力士半导体(Hynix)近来决定将制造部门分为前段制程和后段制程部门，并进行组织及人事重整作业。海力士社长权五哲就任后，任命朴星昱担任副社长职务，并首度进行组织改编，以强化后段制程、强化产线应用效益、调动老
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封测业下季营收两样情 内存优于逻辑IC
继硅品和京元电之后，已有多家封测厂陆续公布8月营收，惟月增率并不明显，包括日月光、硅格、力成和华东等，皆比上月成长3%以内，其中日月光、力成和华东等续创历史新高纪录，上述3家公司第3季营收表现应可达到内部预
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8月营收 日月光、硅格、力成 小幅成长
封测厂陆续公布8月营收，龙头大厂日月光（2311）封测事业营收达115.3亿元再创新高，但月增率已降至2.9％；混合讯号封测厂硅格（6257）合并营收回升至4.43亿元，月增率约1.8％；内存封测厂力成（6239）合并营收达32.8
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ATMI与Ovonyx合作取得CVD制程PCM技术突破
ATMI和 Ovonyx 两家公司日前宣布，双方在采用化学气相沉积(CVD)制程商业化生产基于锗锑碲化物(Germanium Antimony Telluride，GST)的相变化内存(PCM)方面取得突破性进展。 两家企业正在合作开发的项目获得重大进步
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封测8月营收不妙 Q3面临修正
封测厂陆续公布8月营收，由于受到计算机市场需求低于预期影响，上游客户开始提高晶圆存货（wafer bank）水位，直接影响到封测厂接单。硅品（2325）昨日公布8月合并营收约55.72亿元，月增率仅1％，但与去年同期相较已
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大型计算机平台虚拟化的局限性分析
随着这种趋势越来越深入到数据中心，机构正开始利用虚拟化技术消除控制一个应用程序应该在哪一个平台上运行的许多局限性。不同类型的应用程序有不同的工作量的"个性"。这些个性对于一个应用程序如何在一个指定的
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忆阻器技术准备迈向商业化
惠普(HP)近日宣布与韩国业者海力士(Hynix)签署合作研发协议，旨在将忆阻器(memristor)技术商业化；这两家公司将共同开发新的材料与制程整合技术，好将HP的忆阻器技术由研发阶段，推向以电阻式随机存取内存(resistive
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市场需求不振 联测：第4季半导体景气很淡
第3季半导体产业市况杂音多，内存封测厂联测科技总经理徐英琳对下半年半导体景气看法趋于保守，尤其第4季将会相当「辛苦」、「很淡」。他认为，目前市场需求不振，而IC设计厂向晶圆厂投片也并非来自于实质需求，目前
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联测：内存封测营运可逐季扬
半导体封测厂联测科技总经理徐英琳表示，半导体业第3季产业景气旺季不旺，第4季也显清淡；但内存封测业随客户制程转换效益逐步显现，下半年营运可望逐季攀高。 联测今天在新竹县立体育馆举办国际联测杯羽球锦标
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力晶大放送 日月鸿上半年出运
日月光及力晶合资的内存封测厂日月鸿（3620）公布上半年财报，不仅毛利率高达37.9％，税后净利达4.125亿元，超过去年全年获利水平，上半年每股净利为1.02元。由于力晶已开始以50奈米量产，年底前又将转进45奈米，所以
