内存
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数据显示：47%的Mac玩家使用MacBook Pro
Valve每月都会对起Steam平台的用户进行一次数据统计，以了解目前游戏玩家的状况，最近的数据发现MacBook Pro十分热销，一半左右的Mac游戏玩家都用这款笔记本来玩它们的游戏，份额高达46.78%，而iMac仅有23.18，20
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Applied Materials宣布开发出深宽比高达30：1的化学气相淀积技术
Applied Materials公司近日宣布开发出了一种新的化学气相淀积(CVD)技术，这种技术能为20nm及更高等级制程的存储/逻辑电路用晶体管淀积高质量的 隔离层结构。据Applied Materials公司宣称，这些隔离结构的深宽比可超过
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客户库存水位高升 泰林第3季持平看待
由于2010年第3季客户端库存水位攀升，减缓下单力道，IC测试厂泰林科技认为第3季接单不如预期，单季营收季增率目标由5~10%修正为与上季持平。 尽管如此，泰林2010年第2季起本业已经转亏为盈，预期下半年每季本业亦能
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专访惠瑞捷策略营销副总裁Mark Allison
随着半导体组件缺货声四起，2010年各家半导体自动测试设备(ATE)供货商几乎都大发利市，甚至有市场研究机构乐观预期，以测试系统单芯片(SoC)为主的逻辑测试ATE市场将可望比2009年成长 120%。然而，相较于逻辑测试市场
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台湾IC产业季度分析：产值同比增长47.7%
工研院IEKITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告，由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率，皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC产
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基于数字图像处理技术的型坯直径的实时在线检测
1 引言 挤出吹塑成型是一种生产塑料容器的加工过程，型坯的成型是挤出吹塑中一个相当重要的阶段。型坯成型对吹塑制品的性能与成本均有很大影响，若能在这个阶段在线检测出型坯吹胀前的尺寸，则可用最少的原料
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京元电、泰林2Q获利倍增 惟3Q半导体成长趋缓后市转趋保守
IC测试厂京元电子和泰林科技上半年财报陆续公布，受惠于景气复苏，客户需求攀升，带动营收和产能利用率上升，提振获利，京元电第2季税后盈余比上一季成长1.19倍；泰林在本业转正，及业外收益挹注下，单季获利更是大增
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台湾IC产业分析:大陆封测业或将成威胁
工研院IEK ITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告，由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率，皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC
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基于数字图像处理技术的型坯直径的实时在线检测
1 引言 挤出吹塑成型是一种生产塑料容器的加工过程，型坯的成型是挤出吹塑中一个相当重要的阶段。型坯成型对吹塑制品的性能与成本均有很大影响，若能在这个阶段在线检测出型坯吹胀前的尺寸，则可用最少的原料
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封测 本月回复大成长
封测业在历经7月营收原地踏步后，业者透露，订单已自8月下旬回流，尤其联发科（2454）、联咏（3034）等IC设计厂订单再度增温，有助日月光（2311）、硅品（2325）、京元电（2449）、硅格（6257）、颀邦（6147）等单
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世界Fab2冲刺逻辑IC代工 资本支出增至36亿元
晶圆代工业者世界先进(5347)第二季财报表现亮眼，税后纯益季增1.57倍，毛利率为22%。世界表示，第二季内存产品营收比重已降至7%，确定第三季将完全结束内存代工，届时晶圆二厂将全数投入逻辑IC代工，产能可望得到更
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DRAM产业的好日子能过多久？
目前的DRAM市场充满不确定的讯号，有人认为景气高峰期已经结束了，也有人认为现在才正要开始，而且产品短缺的状况将会在可见的未来徘徊不去。还有人说，景气高峰期会持续，但将因为内存厂商缺乏晶圆厂设备而受到限制
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基于图像处理的型坯直径非接触测量方法研究设计
1 引言挤出吹塑成型是一种生产塑料容器的加工过程，型坯的成型是挤出吹塑中一个相当重要的阶段。型坯成型对吹塑制品的性能与成本均有很大影响，若能在这个阶段在线检测出型坯吹胀前的尺寸，则可用最少的原料消耗获得
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DRAM产业的好日子能过多久？
目前的 DRAM 市场充满不确定的讯号，有人认为景气高峰期已经结束了，也有人认为现在才正要开始，而且产品短缺的状况将会在可见的未来徘徊不去。还有人说，景气高峰期会持续，但将因为内存厂商缺乏晶圆厂设备而受到限
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研发新技术 三星、海力士订购EUV设备
据南韩电子时报报导，三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等南韩内存厂最快可于2012年着手量产10奈米制程Flash及20奈米制程DRAM等次世代内存。据相关业者表示，三星和海力士率先向荷商艾司摩尔(ASML)订购研
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惠瑞捷全新的HSM3G高速内存测试解决方案
惠瑞捷全新的 HSM3G 高速内存测试解决方案为 DDR3、DDR4和更高级的内存提供了低廉的测试成本平价的升级提供了未来三代设备多代发展路径 惠瑞捷 (Verigy)（纳斯达克代码：VRGY）推出了全新的 HSM3G 高速内存测试解
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硅品、力成和华东7月营收较上月微增
几家封测厂7月营收出炉，硅品实绩为新台币55.16亿元，月增0.8%；内存封测厂力成和华东皆续创单月历史新高，前者为32.32亿元，比上月成长1.57%，后者为6.86亿元，月增1.03%。硅品预期自8月以后订单成长动能较为明显，
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下半年景气审慎乐观 华东营运逐月攀升
内存封测厂华东科技5日召开法说会，总经理于鸿祺表示，随着市场应用面增加，带动对DRAM和相关封测需求，他对下半年景气审慎乐观。在客户订单挹注下，产能满载的华东积极增加产能，加上平均单价有所支撑，于鸿祺预期华
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法说报佳音 华东钱景看俏
华新集团旗下内存封测厂华东科技（8110）昨（5）日举行法说会，上半年赚进4.43亿元，每股净利达0.9元，表现优于市场预期。 由于尔必达、力晶、华邦电等大客户第3季DRAM产能持续开出，华东总经理于鸿祺对下半年展
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基于图像处理的型坯直径非接触测量方法研究设计
1 引言 挤出吹塑成型是一种生产塑料容器的加工过程，型坯的成型是挤出吹塑中一个相当重要的阶段。型坯成型对吹塑制品的性能与成本均有很大影响，若能在这个阶段在线检测出型坯吹胀前的尺寸，则可用最少的原料消耗获
