[导读]根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布报告，在三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)2强鼎立下，南韩半导体资本支出在这10年内呈稳定成长态势。自2002年以来，南韩12吋晶圆厂的装机产能成长飞快，2
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布报告，在三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)2强鼎立下，南韩半导体资本支出在这10年内呈稳定成长态势。自2002年以来，南韩12吋晶圆厂的装机产能成长飞快，2011、2012年很可能各别出现9%、10%的年增率。而在8吋晶圆厂部分，由于内存厂商开始缩减8吋生产线，所以8吋晶圆厂装机产能在2008、2009年都出现下滑情况。
南韩在包括前后端设备、材料的半导体资本支出于2010年可达145亿美元，在2011、2012年则可望各别达到147亿、150亿美元。由于南韩对12吋晶圆厂投资动作不断，所以前端区块将成为南韩半导体资本支出中比重最重者。
虽然不如前端区块，不过后端区块比重也不轻。这不只是因为内存需要更先进的封装及测试技术，也与南韩封装、测试分包商在业界享有领先地位有关。就南韩包含封装、测试的后端区块来说，整体设备支出在2011年可望达到10亿美元。而南韩半导体业在包含基板、导线架、封胶等封装材料部分的支出也可望在2011年达到24亿美元。
除了前后端材料、设备外，南韩半导体产业在LED制造部分的资本支出在2011年应也能来到5.5亿~6亿美元左右。
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