内存
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行动、消费SoC拉抬ATE测试需求
在智慧手机、PC、有线及无线通信和各式消费产品的带动下，今年度系统单芯片(SoC)将成为拉抬自动化测试设备(ATE)市场的最大驱动力量。测试设备供货商惠瑞捷(Verigy)预估，2010年第二季该公司营收可望成长55%，其中最
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT），对于芯片测试设备平台的弹
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巧用冰箱更省电 八大技技巧要注意
炎炎夏日，冰箱中的冰镇饮料让人畅爽，与此同时也带来高额电费的烦恼。这里，给大家提供一个制服“电老虎”的“八宝箱”。1.选位置。冰箱应放置在干燥通风、周围无热源、阳光不能直射的地方，冰箱四周应留有一定的空
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客户转换制程 世界先进第3季营运走高
台积电旗下世界先进受惠于客户转换制程，产品平均单价(ASP)优于预期，第2季营收表现优于市场预期，在驱动IC依然下单畅旺带动，第3季营收将可望持续攀高至新台币45亿~46亿元，季成长达8%。在为华邦电代工NOR Flash正式
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封测三雄 本季获利喊冲
主要DRAM大厂导入新制程，带动产能本季大幅产出，让内存封测订单将跳升，内存封测三雄力成（6239）、福懋科（8131）及华东（8110）将配合扩增生产线，第三季业绩及获利同步跃升。 在内存封测订单强劲成长激励下
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第三代低延时内存（美光）
美光科技(Micron Technology, Inc)近日推出了第三代低延时DRAM (RLDRAM○R 3内存)—一种高带宽内存技术，能更有效的传输网络信息。视频内容、移动应用和云计算的蓬勃发展，对网络基础设施提出了更高效的要求，以便在
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上季产能居高档 估3Q测试厂业绩季增率仅个位数
第3季进入半导体产业传统旺季，由于上游晶圆代工端产能仍相当吃紧，订单已接到年底，亦有利于后段封测接单，相关测试厂6月营收悉数 创历史新高纪录。随着第2季基期拉高，测试厂产能利用率亦处相对高档，预期第3季再攀
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尔必达计划削减债务并收购资产
由于电脑行业复苏推动全球第三大电脑存储芯片制造商尔必达扭亏为盈，因此该公司计划削减债务，并购买资产。负责管理财务和会计事务的尔必达高管TakehiroFukuda说：“我们将寻求包括并购和合作在内的各种机会。”他表
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扩大封装、测试、模块制造一元化服务，华东联贷60亿
内存封测厂华东科技(8110)获得银行团5年期新台币60亿元联合授信案已圆满筹组成功，将于今（8）日假高雄华东科技总部8楼举行联贷签约仪式。华东科技表示，希望透过此次联贷案资金扩充产能，提供客户自内存IC封装、成品
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扩充营运规模 华东进行60亿元联贷案签约
内存封测厂华东科技预计8日举行5年期新台币60亿元的联合授信案签约仪式。华东表示，该公司封测产能利用率满载，而订单能见度现已看到年底，为了扩充营运规模，资本支出由30亿元上修至50亿元，因而办理联贷案，以支应
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硅格上半年每股税前盈余2.05元
IC封测厂硅格自结6月合并营收为新台币4.51亿元，较上月增加0.4%，比2009年同期成长43%；上半年营业额24.3亿元，较2009年同期增加51%。硅格自结第2季税前盈余为3.9亿元，换算每股税前盈余1.24元，合计2010年上半每股税
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制程转进成本下降DRAM业明年可持续获利
针对DRAM厂明年获利分析，集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门DRAMeXchange指出，明年DRAM均价较今年下跌约30%。然而随着制程转进、成本下降，DRAM厂营业利益率(OPMargin)成本优势最佳者，今年营业利益率平均为36%，明
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华东、京元电6月营收创新高纪录
内存封测厂华东科技因客户产能持续开出，6月营收以新台币6.44亿元续创历史新高纪录，福懋科技亦重返10亿元大关。测试厂京元电子受惠于目前LCD驱动IC和逻辑IC测试产能利用率维持高档水平，6月营收达到13.12亿元亦刷新
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华科PSA集团大筹资 取得逾130亿元资金
华科事业群(Passive System Alliance；PSA)集团成员先后办理联贷案，包括印刷电路板(PCB)厂瀚宇博德和精成科技相继于6月与银行团完成签约，合计取得新台币72亿元额度，资金将用于偿还短期贷款，充实中长期营运资金。
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VBE标准及其在实时动态图像实时显示中的应用
摘要：本文介绍了视频电子标准协会(VESA)制定的VBE标准，结合该标准，通过对基于嵌入式平台的遥感图像实时滚动显示系统的三种软件实现方案进行对比，凸显了该标准的在硬件资源占用上的优势，最后，本文给出了一个基于
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京元电营收季增率13.5％ 优于预期
测试大厂京元电子（2449）昨（5）日公布6月营收达13.12亿元、创下历史新高，第2季营收合计达37.91亿元，与第1季33.41亿元营收相较，季增率达13.5％，高于先前市场预期的季增10％幅度。 由于上游晶圆代工厂台积
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DDR3 2Gb将成主流，封测厂成长动能将受影响
DDR3 今年已经完全取代DDR2，本土DRAM厂配合市场趋势也陆续转进生产DDR3，而在容量规格上面，下半年也将会看到DDR3 2Gb产品将上市，其中南科(2408)就表示，8月份开始，12吋厂将会全部投入DDR3 2Gb，预料最快明年DD
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VBE标准及其在实时动态图像实时显示中的应用
VBE标准及其在实时动态图像实时显示中的应用
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世界先进告别内存转入逻辑IC代工
晶圆代工厂世界先进第2季底已完成结束内存代工业务，第3季后将成为标准的逻辑IC晶圆代工厂，正式完成转型。由于近来晶圆代工产能仍然吃紧，LCD驱动IC及模拟IC业者对产能需求恐急，法人推估世界先进第2季营收季增率
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内存产出增加 封测厂下半年订单无虞
内存产出持续增加，有利于后段封测厂的接单，封测厂不仅陆续调高资本支出，也普遍看好下半年的营运。其中力成科技下半 年订单能见度十分明朗，营运可望呈现逐季走扬势。该公司封装及测试产能利用率都将维持在95%的满
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