内存
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四家半导体封测大厂重金扩产
封测厂联合科技加入扩张产能行动，宣布今年资金支出达到2亿美元，为历年来次高，加计日月光（2311）、矽品（2325）及力成（6239）等三家封测大厂今年资本支出金额，四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元，凸显封
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下世代内存大战起国际大厂攻势凌厉
期相变化内存(PCMorPRAM)市场战况火热，继三星电子(SamsungElectronics)宣布将相变化内存用在智能型手机(Smartphone)用的MCP(Multi-ChipPackage)芯片问世后，恒忆(Numonyx)也宣布推出针对PC、消费性电子和通讯市场使
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下世代内存大战起 国际大厂攻势凌厉
相变化内存(PCMorPRAM)市场战况火热，继三星电子(SamsungElectronics) 宣布将相变化内存用在智能型手机(Smartphone)用的MCP(Multi-ChipPackage)芯片问世后，恒忆(Numonyx)也宣布推出针对PC、消费性电子和通讯市场使用
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IC封测厂4月营收不同调，整体续扬力道受压抑
IC 封测厂4月营收表现不同调，其中以驱动IC、内存、晶圆测试相关的业者表现较佳，都有持续创新高的表现；至于日月光(2311)、硅品(2325)、超丰(2441)成长动能都出现停滞，其中硅品因为内存测试与驱动IC封装业务切割予
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看好MCP SiP需求强劲 力成加强业务比重
封测大厂力成科技近年来积极开发系统级封装(SiP)技术，并透过飞索(Spansion)苏州厂跨入多芯片封装(MCP)。该公司近来在着墨MCP和SiP均见成长，比重分别从2009年第4季10%、8%分别增加至11%、9%，未来将加重SiP和MCP业务
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力成 上月营收再攻顶
内存封测龙头力成（6239）昨（5）日公布4月营收30.01亿元，月增1.73%，改写去年12月所创的29.98亿元纪录，再创历史新高，显示DRAM市况持续升温，且第二季将淡季不淡。 经济日报／提供另一封测大厂硅品（2325）4月营
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全球DRAM产业营收2010第一季营收续成长6.9%
根据集邦科技公布价格，DDR3合约季均价与现货季均价继2009年第四季分别大涨40%与30%后，在2010年第一季分别续涨16%与14%；DDR２合约季均价与现货季均价2009年第四季分别大涨61%与68%后，在2010年第一季淡季不淡，合约
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内存晴雨表 DRAM产业回升，以胜利姿态挥别2009
据iSuppli公司，2009年DRAM市场摇摆不定，从一个极端到另一个极端，但第四季度克服了年初时的疲弱局面，高调结束全年，自2007年以来首次实现盈利。2009年第一季度创下2001年以来的最低营业收入，DRAM产业随后持续稳步
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三星今年将推"相变内存" 取代手机闪存卡
三星计划于今年晚些时候推出相变内存卡(PCM)，旨在取代当前手机等电子产品所使用的闪存技术。相变内存由相变材料制成，通过加热材料形式来存储数据。与闪存存储相比，相变内存存储数据时更加省电，预计可延长电池续航
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封测双雄启动制程产能竞赛
封测双雄竞争战线从制程拉大到产能，硅品大举增加铜打线封装机台，苦追领先的日月光，双方亦大拼产能，硅品不仅买下力晶厂房，彰化和美二厂亦将完工启用，日月光昆山厂则将于5月投产，高雄K12厂亦于同月动工，并买下
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封测厂Q1财报 力成获利王
封测厂第1季财报全数出炉，根据各公司公布数据，内存封测厂力成（6239）每股净利2.62元，稳坐封测厂获利王宝座；龙头大厂日月光（2311）营收及税后净利的绝对金额最高；晶圆测试厂欣铨（3264）则以31.2％净利率称霸。
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联电审慎看待下半年 不如台积电乐观
有别于台积电持续积极看多今年全年度半导体市况的立场，联电于28日法说中对下半年市场展望则相对较为保留，表示仍会审慎因应下半年的产业情势。另在合并和舰案的进度上，联电则指出，相关申请文件尚在准备中，预期一
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力成 今年营收看增20%
内存封测龙头力成（6239）董事长蔡笃恭昨（29）日表示，今年内存市况不错，力成业绩可一路旺到第三季，不仅本季没有淡季冲击，全年营收也可望比去年增加两成。 力成昨天举行法说会并公布首季财报，毛利率维持与上
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没有台积电乐观！联电：审慎看待下半年
有别于台积电(2330)持续积极看多今年全年度半导体市况的立场，联电(2303)于28日法说中对下半年市场展望则相对较为保留，表示仍会审慎因应下半年的产业情势。另在合并和舰案的进度上，联电则指出，相关申请文件尚在准
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硅品首季获利不如预期 毛利率下滑至16%
封测厂硅品28日召开法说会，首季财报不如预期，税后纯益新台币15.14亿元，季减6成，EPS 0.48元，毛利率受金价与汇率影响所致下滑至16%，创下自2005年第2季以来的单季次低纪录。展望第2季，董事长林文伯指出，PC领域需
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可配置忆阻器将战胜CPU？
惠普(HP)展示了一款能在逻辑运作与内存储存之间动态转换的忆阻器(memristor)，其可配置架构展现了HP号称某天将可取代CPU器件的“状态逻辑(stateful logic)”——也就是透过动态转换的电路来维持恒定内存状态，如此可
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美光内存采用铜取代铝导线生产商 冲击设备市场
市场研究机构TheInformationNetwork总裁RobertCastellano指出，内存组件转向采用铜导线 (copperinterconnect)的趋势在2009年达到高峰，因此尽管当年整体半导体设备产业销售业绩衰退达40%以上，其中与铜导线直接相关的
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美光内存采用铜取代铝导线生产商冲击设备市场
市场研究机构TheInformationNetwork总裁RobertCastellano指出，内存组件转向采用铜导线(copperinterconnect)的趋势在2009年达到高峰，因此尽管当年整体半导体设备产业销售业绩衰退达40%以上，其中与铜导线直接相关的
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华邦 攻46奈米制程
华邦（2344）积极推进先进制程，包括编码型闪存（NOR Flash）、非标准型内存等，今年都将有所突破，并规划自行开发46奈米技术，成本竞争力大增，其封测协力厂华东（8110）同步受惠。 华邦受惠内存市况转扬，去年第
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英特尔将推出双核Atom芯片或支持DDR3内存
据国外媒体报道，英特尔首席执行官欧德宁本周二在介绍财务报告的电话会议上说，英特尔正在努力改善低价格和低功率的Atom处理器的性能，将在本季度推出双核Atom处理器。他说，Atom芯片的下一个技术创新就是双核。欧德
