IC封测厂4月营收不同调，整体续扬力道受压抑

IC 封测厂4月营收表现不同调，其中以驱动IC、内存、晶圆测试相关的业者表现较佳，都有持续创新高的表现；至于日月光(2311)、硅品(2325)、超丰(2441)成长动能都出现停滞，其中硅品因为内存测试与驱动IC封装业务切割予南茂，业绩降低，而日月光、超丰则与上月持平。

IC封测厂4月营收陆续出炉，不过各家业者却普遍面临到产能供不应求以及新机台递延交期的问题，其中除了颀邦因正式加入飞信之外，激励营收大增之外，其余包括创新高的力成(6239)、华东(8110)、京元电(2449)、欣铨(3264)等的营收续扬力道都有受到压抑，增幅有限，而目前多数的业者对于第二季的营收季增幅度多落在10%附近。

日月光公布IC封测4月营收为99.72亿元，较上月微幅减少0.3%，较去年同期则成长63.1%。日月光表示，从3、4月的订单来看，的确出现严重的产能不足情况，导致4月营收表现持平，不过5月份之后，机台陆续到位，加上人员技术成熟，可以承接更多的订单，5月营收肯定会优于4月份，现在以手机产业的需求最强劲。

展望第二季，日月光表示，封测本业营收预估季增幅度约可达11-13%，ASP将有持平的走势，毛利率亦可以恢复到去年下半年25%的水平。

硅品4月合并营收53.79亿元，较上月略减2.41%，不过较去年同期大幅成长23.16%，累计1-4月合并营收成长50.62%。硅品表示，4月营收下滑因为从4月份开始已经将记亿体与驱动IC封测业务逐渐转移给南茂，所以影响业绩。

展望第二季，硅品指出，打线封装的需求非常强劲，产能供不应求，预估产能利用率将从95%提升至100%；至于FC BGA、逻辑IC封测的产能利用率也将维持高档，分别从第一季的90%、80%增加至95、85%。

超丰4月营收10.01亿元，略低于上月10.41亿元的成绩，较去年同期则成长50.95%，累计1-4月营收，年增率83.93%。展望第二季，超丰指出，以需求程度来看，预估单季营收将可以优于第一季约5-10%，再度刷新历史新高纪录。

受惠于晶圆厂产能持续满载开出，以及各产品线需求强劲带动下，晶圆测试厂京元电与欣铨4月营收同步续扬，其中京元电4月营收来到12.13亿元，月增率达2.79%，年增率45.53%，创下2008年7月以来新高，累计1-4月营收45.53亿元，年增率107.71%。

京元电指出，今年以来，测试机台的交期的确出现延后情况，递延时间达2个月之久，预计新机台要到5、6月才会陆续到位，届时将可进一步推升营运动能。整体来看，预估第二季营收将可望较第一季成长10%，毛利率亦将可恢复到去年第四季的水平。

欣铨4月合并营收4.23亿元，月增率2.17%，年增率135.77%，累计1-4月合并营收16.45亿元，年增率198%。欣铨则指出，机台递延交期，将压抑第二季的营收成长，目前保守预估第二季的季增幅度约3-5%。

驱动IC封测龙头厂颀邦4月正式加入飞信，当月营收也大增至12.07亿元，较上月大幅成长5成之多，年增率2.14倍，改写历史新高纪录，累计1-4月营收32.19亿元，年增率达2.15倍。

颀邦对于第二季的展望也相当乐观，颀邦指出，与飞信合并的效应将会明显显现，包括折旧费用降低、生产线集中、人员减少以及价格调涨等都将进一步推升营运成长，若以合并飞信之后的营收来看，第二季营收表现将会较第一季大幅成长60-80%。

内存封测部份，力成、华东皆创下新高，福懋科(8131)则出现微幅下滑。力成表示，由于产能依旧逼近满载，在新产能尚未开出之下，营收不容易出现大幅度的成长，预估第二季增率约0-5%，毛利率则以维持第一季水平为目标。

华东4月营收6.04亿元，改写近2年半新高，年增率33.13%，累计1-4月营收22.07亿元，年增率46.05%，该公司预估第二季的营收季增幅度约10%。

受到主要客户转换制程影响，福懋科4月营收9.8亿元，略低于3月份10.03亿元的水平，年增率则达37.66%，累计前4月营收38.28亿元，年增率72.98%。