内存
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WSTS：2010年全球半导体市场将增长28.6％
WSTS（全球半导体贸易统计组织）日本协会于2010年6月8日在东京举行了新闻发布会，发布了WSTS的2010年春季半导体市场预测。鉴于从2009年底开始的半导体市场的迅速复苏持续到了2010年上半年，WSTS此次大幅上调了2009年
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IC封测厂5月营收再攀高，6月续扬机会大
上游晶圆厂产能满载，产出情况热呼呼，后段IC封测厂的接单表现亦相当抢眼，其中内存封测厂力成(6239)、面板驱动IC封装厂颀邦(6147)、欣铨 （3264） 、硅格 （6257）等均创下历史新高纪录，而日月光(2311)、硅品(2325
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三星扩增逻辑组件产能 意在取代英特尔
三星扩增逻辑组件产能 意在取代英特尔
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晶圆厂产能满载 封测业5月营运看俏
晶圆厂自年初以来产能始终处于高档水平，预期到第3季产能仍维持满载局面，连带后段封测厂接单亦持续加温。日 月光和硅格5月营收改写历史新高纪录，其中日月光封测营收首度突破百亿元大关；硅品也重回到2010年单月高点
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封测厂5月业绩 奏凯歌
受惠上游客户扩大下单，封测厂5月营收表现亮丽，包括日月光（2311）、力成（6239）、颀邦（6147）、欣铨（3264）、硅格（6257）等均创历史新高，其余如硅品（2325）、京元电（2449）等业者，营收也回升到历史高档
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跨足逻辑IC封测传捷报 力成接联发科单
《经济日报》报导，力成 (6239-TW) 跨足逻辑 IC 封测传出好消息，力成接获手机芯片大厂联发科 (2454-TW) 委外测试订单，7 月将会开始导入。 力成董事长蔡笃恭先前就曾经透露，力成 7 月逻辑 IC 业务将会接获大客户
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日月鸿科技股份有限公司
日月鸿科技成立于2006年6月，为日月光半导体和力晶半导体合资成立的IC 封装与测试服务厂，股东包括日月光半导体(2311)，持股约56%，以及力晶半导体，持股约20%，以及力晶集团转投资公司力信投资和瑞旺投资，持股分别
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巨景藉由SiP技术「开创慧捷生活」
SiP 微型化解决方案之IC整合设计公司巨景科技(ChipSiP Technology)，在2010年台北国际计算机展(Computex Taipei)以「开创慧捷生活」为展出主轴，并在6月3日举办的记者会上勾勒出SiP对未来智慧生活的创新应用，也为20
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嵌入式编程需注意的Cache机制及其原理
1 Cache的原理 Cache即高速缓存，它的出现基于两种因素：一、CPU的速度和性能提高很快，而主存速度较低且价格高；二、程序执行的局部性特点。将速度较快而容量有限的SRAM构成Cache，可以尽可能发挥CPU的高速度。
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设备机台交期递延 封测厂5月营收仅小涨小跌
内存封测厂5月营收大多出炉，目前厂商处于满载状态，然而设备机台交期递延，不足以支应订单所需，故5月营收与上月相 去不远。华东以新台币6.16亿元续攀新高，改写2年半来的高点纪录。泰林5月营收亦较4月小幅升高，惟
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巨景科技 介绍
巨景科技于2002年成立，是台湾第1家系统级封装(SiP)微型化解决方案的IC整合设计公司。因应可携式消费性产品 整合越来越多功能且体积轻薄化的趋势下，巨景以系统整合能力与封装堆栈的设计技术，发展RF/Logic SiP、Mem
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京元电 奖金拟加码
半导体专业测试厂京元电（2449）受惠联发科（2454）等大客户下单强劲，近期接单状况创近五年多来最佳，本季营运持续攻高，朝单月营收历史新高叩关，公司酝酿加码发放业绩奖金，为历来第二季传统淡季罕见。 京
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NAND闪存的自适应闪存映射层设计
NAND闪存的自适应闪存映射层设计
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NAND闪存的自适应闪存映射层设计
NAND闪存的自适应闪存映射层设计
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研究称未来三年广东电视购物规模将达500亿元
2010年，广州电视购物市场，群雄竞相逐鹿。4月28日，湖南广电旗下快乐购重新杀回广州市场；而曾经建立了中国第一家家庭购物公司的广州电视台购物频道也走入了发展的第七个年头；与此同时，一直稳坐全国电视购物市场头
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力成订单塞爆 Q4大成长
内存封测龙头力成（6239）董事长蔡笃恭昨（27）日表示，近期订单旺到爆，第三季前出货都会改写新高，第四季大客户又导入新制程增加产出，力成更添动能。 力成昨天举行股东会，通过去年财报及每股配发3.5元现金股利
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传南亚华亚提高预算以加速新制程量产
5月25日 来自业内人士的消息，南亚科技和华亚存储两大内存制造商正在计划提高他们的预算，总计将达到31亿美元。 消息透露，由于镁光科技的42nm工艺比计划中提前了两个月开始量产，为了赶上它的步伐，南亚和华亚两
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韩系厂商出狠招内存价格将会大幅下挫
三星是依靠在疲软的市场环境下，不惜成本的加大投资，凭借韩国汇率贬值和政府无限贷款来拖垮竞争对手，以恶性竞争的手段抢占市场。其重点是DRAM、NAND闪存和液晶面板等科技产品必备的原材料业务。韩国《中央日报》20
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订单满手 力成扩资本支出
内存封测龙头力成（6239）订单满手，因应客户旺盛需求，将透过自行提升产能及委外代工并进方式，扩大生产量，幅度约在两成。 配合扩产计划，力成也将提高今年资本支出，由原本预估的90亿元，上修到120亿元。这也
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诺发开发出面向3Xnm工艺内存铜布线的2nm厚WN通孔下层膜技术
美国诺发系统（Novellus Systems）宣布，该公司面向铜（Cu）布线的W通孔开发出了厚度仅为2nm的WN下层膜技术。如果使用该项技术的话，便可将铜布线技术用于3Xnm工艺内存中。为了实现DRAM和闪存的高速化，铜布线被大量
