内存
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大摩王安亚：铜制程明年营收成长放缓 较看好内存封装股
摩根士丹利证券半导体产业分析师王安亚今天发布封测产业报告指出，铜制程不利封装业者中长期营收的成长，明后年将看到年增率放缓至个位数；相对于IC逻辑封装，从事内存封装的力成(6239-TW)较有成长空间，为封装类股
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大摩：力成优于日月光、硅品
为了扩产，IC封装测试厂商今（2010）年均大举增加资本出，摩根士丹利证券科技产业分析师王安亚昨（1）日提醒，影响所及，日月光（2311）与硅品（2325）等逻辑厂商投资价值将面临走跌（de-rating）压力，建议旗下客户
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半导体厂接连上修资本支出 设备厂看旺下半年
近期半导体大厂纷纷上修资本支出，下游封测厂率先鸣枪，包括日月光、硅品、颀邦等皆已提高资本支出，晶圆双雄台积电与联电近期也纷纷释出资本支出不排除上修的可能，显示半导体产业对于后市看好，让半导体设备业者对
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还债时间到：六家内存厂商在美国再度伏法赔钱
为了尽早摆脱合作操纵内存芯片市场价格的官司，上周世界六大内存制造商尔必达，海力士，英飞凌，镁光，台湾茂矽以及NEC公司与负责此案的美国检查总长达 成了一项和解协议，同意就操纵内存价格罪名支付巨额罚款。这六
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Gartner预测DRAM内存降价趋势将持续到年底
由于芯片厂商提高产量和PC厂商坚持反对价格进一步上涨的强硬立场，DRAM内存价格在今年 6月出现了一年以来的首次下降。 内存芯片价格下降对 于每个购买新PC的用户来说都很重要，因为昂贵的DRAM内存芯片价格是PC价格
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今年晶圆设备销售成长率上看113%
随着IC需求持续成长，市场研究机构Gartner再度上调2010年全球晶圆制造厂资本支出预测值。由于各大晶圆厂快速扩张45/40奈米制程，NANDFlash及DRAM制造业者转型至3x节点(3xnode)制程，该机构预测，2010年晶圆制造设备销
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新创公司企图以STT-RAM取代今日主流内存
今日主流内存技术的末日即将来临？一家专精自旋转移力矩随机存取内存(spin transfer torque random access memory， STT-RAM)的美国硅谷新创公司 Grandis 日前发表了更新的产品蓝图，并宣示以这种新一代 MARM 取代 D
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联电、尔必达、力成宣布连手开发TSV 3D IC技术
随着半导体微缩制程演进，3D IC成为备受关注的新一波技术，在3DIC时代来临下，半导体龙头大厂联华电子、尔必达(Elpida)和力成科技将于21日，一起召开记者会对外宣布共同开发硅穿孔(TSV)3D IC制程。据了解，由联电以逻
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京元电产能利用率处高档 第3季有机会逐月往上
半导体产业呈现一片旺季的荣景，IC测试厂京元电子目前LCD驱动IC和逻辑IC测试产能利用率维持高档水平，预期第3 季营运有机会逐月攀高，单月营收可望具有挑战历史新高的实力。惟因新产能的机台交期递延，加上基期垫高，
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京元电转投资京隆、坤远今年将有获利贡献
IC测试厂京元电(2449)转投资京隆(苏州厂)以及坤远(封装厂)在 2009年已出现单月获利，以全年帐上的实绩来看，投资损失已较前年度减少1.13亿元，减少幅度达45%，预计今年将转亏为盈，带来获利贡献。 京元电表示，
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景气红不让，IC封测厂下半年肯定优于上半年
半导体景气万里无云，晶圆代工厂龙头台积电(2330)董事长张忠谋二度调高今年半导体产业成长率，从22%再往上攀升至30%的水平，令市场大为振奋。后段IC封测厂包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元电(2449)也
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巨景、卓然携手为轻薄型数字相机打造PoP
封装系统级封装(SiP)设计公司巨景科技(ChiPSiP)与卓然(Zoran Corporation)宣布，将携手推出封装的 PoP (Package on Package)堆栈设计，以整合多芯片内存与图像处理器的形式，共同拓展薄型相机市场的商机。卓然是数字
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IC测试厂硅格上调资本支出为29.4亿元 调幅达8成
IC封测硅格公司6257-TW)今(15)日召开股东常会，看好未来半导体产业景气而有产能扩充需求，硅格也将调升资本支出，由原来的 16.4亿元调升为29.4亿元。 硅格董事长黄兴阳表示，未来 3 年半导体业景气乐观，目前现
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全面转至逻辑制程 世界先进第3季营运将再走高
台积电旗下晶圆代工厂世界先进，在面板驱动IC市场需求强劲带动下，5月营收走高达新台币14.32亿元，创下7个月来新高，也优于市场预期，在中小尺寸面板需求带动下，目前产能仍然吃紧，预估第2季营收将成长12~14%，第3季
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接单爆满！ 封测好旺！ 日月光股东会报喜
全球最大封测厂日月光 (2311)今天召开股东会，通过配发1.36元股利，其中现金0.36元、股票1.0元。该公司营运长吴田玉表示，今年封测产业景气复苏相当强，日月光可缴出不错的成绩，由于接单爆满，计划在台湾与大陆两岸
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巨景科技先进SiP技术 引领「慧捷生活」趋势
巨景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.)，是台湾第一SiP微型化解决方案之IC整合设计公司，日前于记者会上勾勒出SiP对未 来智慧生活的创新应用，也为2010年台湾SiP产业元年揭开序幕。巨景科技总经理王庆善强调，行动
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硅格京元电 6月营运旺
台湾IC设计龙头联发科（2454）营收跌破百亿元，但封测业透露，联发科6月营运显著回升，连带承接联发科主要测试订单的硅格（6257）和京元电（2449）6月营运也大进补。 经济日报／提供 其中硅格有再创新高的
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三星扩增逻辑组件产能意在取代英特尔
据报导，三星电子(SamsungElectronics)投资36亿美元，扩增位在美国德州奥斯汀(Austin)的12吋晶圆厂。乍听之下，似乎没有什么特别之处，然而奥斯汀的新产能并不是投注在内存，而是在逻辑组件，这就让观察家有些不解，
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三星扩增逻辑组件产能 意在取代英特尔
据报导，三星电子(Samsung Electronics)投资36亿美元，扩增位在美国德州奥斯汀(Austin)的12吋晶圆厂。乍听之下，似乎没有什么特别之处，然而奥斯汀的新产能并不是投注在内存，而是在逻辑组件，这就让观察家有些不解，
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WSTS：2010年全球半导体市场将增长28.6％
WSTS（全球半导体贸易统计组织）日本协会于2010年6月8日在东京举行了新闻发布会，发布了WSTS的2010年春季半导体市场预测。鉴于从2009年底开始的半导体市场的迅速复苏持续到了2010年上半年，WSTS此次大幅上调了2009年
