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[导读]IC封测厂硅格自结6月合并营收为新台币4.51亿元,较上月增加0.4%,比2009年同期成长43%;上半年营业额24.3亿元,较2009年同期增加51%。硅格自结第2季税前盈余为3.9亿元,换算每股税前盈余1.24元,合计2010年上半每股税

IC封测厂硅格自结6月合并营收为新台币4.51亿元,较上月增加0.4%,比2009年同期成长43%;上半年营业额24.3亿元,较2009年同期增加51%。硅格自结第2季税前盈余为3.9亿元,换算每股税前盈余1.24元,合计2010年上半每股税前盈余已达2.05元。

硅格表示,6月客户整体订单需求不减,各产线出货维持高档,营收连续第4个月创历史新高。在营收规模增加下,上半年获利已超过2009年全年。随着第3季进入半导体产业传统旺季,欧美日客户订单也可望逐月增加,营收仍有机会成长,但应随时注意市场变化发生。

由于客户订单热络、营收规模大增,硅格现有的产能已无支应客户需求。该公司董事会已通过将2010年度的资本支出从原先的16.4亿元提高至29.4亿元,调高幅度高达80%。

硅格表示,目前测试产能利用率80~85%,相当于满载水平,为了因应客户强劲的需求,未来将扩建位于竹东厂及湖口厂,并增添逻辑、RF、混合讯号及内存测试机台。



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