半导体
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Intel Panther Lake要推迟到明年上市！18A工艺成关键
3月5日消息，据知名分析师郭明錤透露，英特尔的Panther Lake移动SoC系列可能会推迟到2025年Q4中期。
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华为发布新一代全闪分布式存储：业界最高密、最低功耗
3月4日消息，在昨日的巴塞罗那MWC25上，华为发布AI-Ready的数据存储，助力运营商全面拥抱AI时代。
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国产EDA大厂芯华章大地震：CEO、CTO、COO全部换人 官方回应
3月1日消息，EDA被视为“芯片之母”，是设计芯片不可或缺的重要环节，一直被国际企业所垄断，但国产势力也正在迅速崛起，期间难免经历一些波折。
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芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
AI-NR和AI-SR系列为众多应用提供高效率、可扩展性和出色的图像质量。
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Arteris 发布新一代 Magillem Registers 实现半导体软硬件集成自动化
加利福尼亚州坎贝尔，2025年2月25日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码：AIP)今天宣布，正式推出用于SoC集成自动化的最新一代Magillem Registers技术。该产品使设计团队能够实现软硬件集成流程的自动化，与公司自主研发的解决方案相比，可将开发时间缩短 35%，并能帮助设计团队应对设计复杂性的挑战，释放资源以推动新的创新。
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阿里万相视频生成大模型重磅开源！消费级显卡也能运行
2月26日消息，25日深夜，阿里云视频生成大模型万相2.1(Wan)重磅开源。
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世界最先进EUV光刻机开工！Intel已产3万块晶圆
2月26日消息，ASML Twinscan EXE:5000 EUV是当今世界上最先进的EUV极紫外光刻机，支持High-NA也就是高孔径，Intel去年抢先拿下了第一台，目前已经在俄勒冈州Fab D1晶圆厂安装部署了两台，正在紧张地研究测试中。
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智能显微系统：探索智能产品背后的“微世界”
随着物联网、5G等新兴技术与各行业的深度融合,各类智能产品中使用到的电子元器件产量大增,这也让电子元器件产业呈现出蓬勃发展的态势。显微镜是一种用于放大微小物体或细节的光学仪器，能够帮助人们观察肉眼难以直接看到的微观结构。从材料科学到半导体行业,显微镜的使用已经完全渗透到各个领域,可以让我们直观的了解各种材料的形态和结构。它在科学研究、医学、生物学、材料科学等领域有广泛应用。
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瑞昱半导体推出全球首款整合Type-C/PD功能的USB4集线器控制晶片 完整通过USB-IF协会认证
新竹2025年2月24日 /美通社/ -- 全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体（Realtek），推出全球首颗整合USB Type-C/PD功能，并完整通过（注1）USB-IF协会认证（TID：11930）的USB4集线器控制晶...
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三星、LG跌下神坛！中国品牌电视出货量首超韩国：占全球近三成
2月24日消息，据市场调研机构Omdia的数据，2024年中国电视机品牌TCL、海信、小米的合计出货量在全球市场的份额达到了31.3%，首次超过韩国品牌三星电子和LG电子的合计份额28.4%，实现历史性突破。
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三星将使用长江存储专利技术 韩国专家：半导体技术几乎全面落后中国
2月25日消息，近日，韩媒ZDNet Korea报道称，三星将使用长江存储专利技术，系历史首次。
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中国非易失性存储重大突破！容量128Gb
2月24日消息，Intel放弃了广为看好的傲腾存储业务，与之合作的美光也结束了3DX Point存储技术的研发，但是来自中国的新存科技，却在非易失性存储方面取得了重大突破，无论容量还是性能都是一流水准。
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MOS 管(场效应管)在硬件电路开发中的应用
在硬件电路开发领域，MOS 管(金属 - 氧化物半导体场效应晶体管)凭借其独特的电学特性，成为构建各类高效、可靠电路的关键元件。从消费电子设备到工业控制系统，从电源管理模块到信号处理电路，MOS 管的身影无处不在，为电路的功能实现和性能优化提供了强有力的支持。
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理想汽车：理想碳化硅电驱工厂早就接入DeepSeek了
2月21日消息，前几日，理想汽车首次向外界完整展示了自研自制的碳化硅电驱技术体系——从碳化硅芯片设计、功率模块封装到电驱动总成制造的垂直整合能力。
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【信息图】汽车行业正在发生变化：创新半导体解决方案如何解决车载连接挑战
汽车行业正经历以智能化、电动化及互联化为核心的深刻变革，这些技术的快速发展驱动着整个行业的转型升级。在此过程中，车载通信系统作为关键支撑技术，正面临全新挑战。
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英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，实现更高的功率密度
【2025年2月20日, 德国慕尼黑讯】电子行业正在向更加紧凑而强大的系统快速转型。为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩展其CoolSiC™ MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。
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什么？英特尔出售还得看AMD脸色？
众所周知，英特尔（Intel）正面临前所未有的困境，其财务状况和产品竞争力都面临巨大挑战。在这种背景下，外界纷纷猜测英特尔可能会选择出售部分业务，甚至整体出售。然而，一个被很多人忽视的关键因素是：英特尔的任何出售计划，都可能受到其竞争对手AMD的制约。
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美国建晶圆厂太难了：时间、成本都是中国台湾的2倍
专门从事晶圆厂等高科技设施建设的领先工程、建筑和设计公司 Exyte 发布报告称，在中国台湾建造一座晶圆厂大约需要19个月，而在美国建造一座同样规模的晶圆厂则需要长达38个月，几乎是中国台湾的两倍，并且建设成本大约是中国台湾的两倍。
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凭借智能 NoC IP - FlexGen，Arteris革新半导体设计，带来全面升级的生产率和结果质量
加利福尼亚州坎贝尔，2025 年 2 月 18 日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码：AIP)今天推出了FlexGen，这是一款全面升级的智能片上网络 (NoC) 互连 IP。Arteris的FlexGen在优化性能效率的同时，可显著加快芯片开发速度，满足汽车、数据中心、消费电子、通信和工业应用领域对于更快、更可持续变革带来的不断增长的需求。FlexGen 可将生产率提升高达 10 倍，从而大幅减少了设计迭代，显著缩短开发尖端芯片所需的时间。FlexGen 还实现了多达30% 布线长度减少从而降低功耗，并实现多达10% 的延迟减少，从而提高了SoC 和芯粒设计的性能。
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碳化硅 SiC、氮化镓 GaN 器件的介绍及未来市场
在半导体技术持续迭代的进程中，碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)器件作为第三代半导体的杰出代表，凭借其卓越的性能优势，正逐步改写着电子产业的格局，成为推动众多领域变革的关键力量。深入了解这两种器件的特性、应用现状以及未来市场走向，对于把握半导体行业发展脉搏意义重大。
