半导体

半导体封装基板（Substrate）铜面粗糙度控制：电镀添加剂与脉冲反镀优化

在半导体产业蓬勃发展的当下，封装基板作为芯片与外部电路连接的关键桥梁，其性能和质量直接影响着整个半导体器件的可靠性和性能。铜面粗糙度是封装基板的重要质量指标之一，过高的铜面粗糙度会导致信号传输损耗增加、阻抗不匹配、可靠性降低等问题。因此，有效控制半导体封装基板铜面粗糙度至关重要。电镀添加剂和脉冲反镀技术作为控制铜面粗糙度的关键手段，近年来受到了广泛关注。

意法半导体2025年股东大会批准所有决议

2025年6月20日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了此前在荷兰阿姆斯特丹举行的2025 年股东大会(“2025 AGM”)的投票表决结果。

大动作！蔚来成立芯片公司

近日，多家媒体报道称，蔚来（NIO）正在积极推进其芯片业务的战略布局——计划引入战略投资者，并成立一个独立项目实体，以进一步发展其自主芯片技术。

Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案，加速AI驱动芯片创新

Arteris升级版 Multi-Die解决方案使半导体企业能够缩短开发周期、扩展模块化架构并提供差异化的AI性能，同时灵活应对行业发展趋势。

智联万物 · 芯创未来 | EIS 中国电子通信半导体数智创新峰会重磅启幕！！

为了进一步推动电子通信半导体产业创新发展，“EIS 2025 中国电子通信半导体数智创新峰会"， 以 “智联万物·芯创未来 ”为主题， 将于 2025 年 10月 24日在上海隆重举办。

17.8亿元！中国芯片大厂被迫卖掉海外晶圆厂

近日，赛微电子宣布了一项重要交易，计划向包括Bure、Creades等在内的七名交易方转让其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24%的股份，交易金额高达23.75亿瑞典克朗（约合人民币17.83亿元）。赛微电子表示，出售瑞典Selix之后，公司将集中力量深耕中国半导体市场。

曝上海一芯片团队突然裁员：当天走人，赔偿N+3！

近日，有网友爆料称，TP-Link外销主体联洲国际位于上海张江的WiFi芯片部门宣布进行大规模裁员，赔偿方案N+3。该消息一出，便引发了外界对其业务战略调整的猜测。

TrendForce集邦咨询:受AI强劲需求驱动，2025年第一季全球前十大IC设计厂营收季增6%

June 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。

芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP 赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

提供高算力密度的AI加速能力、多芯片扩展支持及3D堆叠内存集成能力。

芯原AI-ISP芯片定制方案 助力客户智能手机量产出货

提供架构设计、软硬协同设计和量产支持，提升智能终端AI影像处理能力。

SEMI-e国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月深圳举办，龙头云集覆盖产业全链条

为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会（以下简称“CIOE中国光博会）与集成电路创新联盟主办，爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。

官宣！中芯系晶圆大厂易主

中国半导体行业迎来重大资产重组！

车辆区域控制架构关键技术——趋势篇

向软件定义汽车 (SDV) 的转型促使汽车制造商不断创新，在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和 SmartFET 可为负载、传感器和执行器提供保护，从而提高功能安全性，更好地应对功能故障情况。不同于传统的域架构，区域控制架构采用集中控制和计算的方式，将分散在各个 ECU 上的软件统一交由强大的中央计算机处理，从而为下游的电子控制和配电提供了更高的灵活性。

英特尔、OMDIA、中科院领衔，500+芯片企业齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标!

2025 ICDIA创芯展，7月11-12日，中国.苏州金鸡湖国际会议中心

XENSIV™第四代磁传感器支持最高达到ASIL B级要求的汽车功能安全应用

【2025年6月5日, 德国慕尼黑讯】在开发自动驾驶应用时，系统和传感器都需要达到ISO 26262标准。为了满足此类需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY)推出XENSIV™ TLE4960x磁传感器系列。

OpenGMSL™联盟宣告成立，推动未来车载连接技术变革

中国，北京，2025年6月4日——多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚行业力量，将视频和/或高速数据的SerDes传输打造成为全球汽车生态系统的开放标准。

凯睿德宣布任命徐峥谊先生为中国区总经理

中国，上海 – [2025年5月12日] – 先进制造执行系统(MES) 的领导者凯睿德制造(Critical Manufacturing)正式宣布徐峥谊(Daniel Xu)先生担任中国子公司总经理。徐峥谊先生在工业软件和数字化转型领域拥有超过20年的深厚经验，未来将带领凯睿德中国，推动技术创新和本土化发展，助力公司在中国市场的进一步拓展。

意法半导体在 2025 年东南亚国际半导体展会展示边缘人工智能和自动化解决方案

2025年5月30日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 参加了 5 月 20 日至 22 日的2025年东南亚半导体展会(展位号 L1901)。

台积电将在德国慕尼黑设立半导体设计中心

柏林 2025年5月28日 /美通社/ -- 据德新社消息，全球领先的半导体制造商台积电将在德国慕尼黑设立一家全新的半导体设计中心。 该中心预计将在第三季度开业， 将与集团客户合作开发用于汽车行业和其他行业创新的芯片解决方案。 此次投资也被视为台积电去年宣布在德国德累斯顿兴建...

大联大：瞄准新质工业赛道，共谋产业发展新篇章