半导体
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新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合，助力下一代半导体与设计创新
英伟达、AMD、Arm和SiFive等行业领先企业纷纷部署新思科技的原型验证与仿真技术
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SiC 在电动汽车应用中的趋势
在全球倡导环保与可持续发展的大背景下，电动汽车产业蓬勃发展，成为汽车行业变革的重要驱动力。而在电动汽车技术不断革新的进程中，碳化硅(SiC)作为一种极具潜力的宽禁带半导体材料，正逐渐崭露头角，其在电动汽车领域的应用趋势备受瞩目。
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应用材料公司发布2025财年第一季度财务报告
应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“加速先进计算和更复杂人工智能技术发展的行业驱动力在持续增强。应用材料公司正在助力实现对高能效人工智能至关重要的主要器件架构变革，同时我们聚焦于高速的协同创新，为客户及合作伙伴创造独特的合作机会。这些举措为应用材料公司奠定了持续增长的基础，并将在未来数年取得领先市场发展的卓越业绩。”
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迈向零碳未来，罗姆以创新电源技术赋能行业绿色转型
近日，罗姆举办了一场媒体交流会，详细介绍了其在ESG（环境、社会和治理）领域的举措以及“Power Eco Family”系列产品的创新成果。通过此次会议，罗姆展示了其在电源技术领域的领先地位，以及如何通过技术创新推动全球绿色转型。
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20年来CPU性能首次下降！玩家猜测Windows也要背锅
2月14日消息，根据基准性能测试软件PassMark分享的数据，2025年PC CPU的性能竟然出现了下滑趋势，这也是自2004年以来首次下降。
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英飞凌成立新业务部门加强传感器和射频产品组合，推动盈利增长
【2025年2月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布成立一个新的业务部门，将当前的传感器和射频（RF）业务合并成一个专门的部门，从而推动公司在传感器领域的发展。新成立的传感器单元和射频（SURF）业务部门隶属于电源与传感系统（PSS）事业部，并涵盖之前的汽车和多市场传感与控制相关业务。
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安森美公布 2024 年第四季度及全年业绩
2024年通过股票回购返还54%的自由现金流
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意法半导体监事会拟在2025 年度股东大会提名新监事人选
2025年2月8日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布，监事会已同意在公司 2025 年度股东大会上提议股东批准Werner Lieberherr接任2025 年度股东大会结束时任期届满的Janet Davidson，担任意法半导体监事一职。
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突发！台积电断供多家大陆企业，16/14nm均被限制！
为了配合美国1月份公布的最新出口管制禁令，台积电近日向一大批中国大陆IC芯片设计公司发出断供通知，要求16/14nm及以下制程芯片将被严格限制使用。
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泰克2025新年展望：深化数智化赋能，加速本土产业升级
随着2025年的到来，全球科技产业正迈向AI赋能和数智化的全新阶段。数智化不仅推动了传统行业的智能化升级，也为新兴产业的发展提供了强大动力。与此同时，本土化产业升级成为各国科技发展的关键战略，尤其是在半导体、新能源汽车、数据中心等关键领域。泰克科技作为全球领先的测试与测量解决方案提供商，始终致力于通过创新技术助力全球产业升级，特别是在中国市场的本土化战略中，泰克正发挥着越来越重要的作用。
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三星寻求突破 欲加入美日星际之门计划！终结AI浪潮无存在感历史
2月6日消息，据韩国媒体报道，三星电子有望加入由软银和OpenAI等共同推动的人工智能基础设施投资项目“星际之门”(Stargate)。
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Dolphin半导体任命两位关键董事会成员以强化公司管理
法国梅兰和加拿大蒙特利尔 ——2025 年 2 月6 日 —— Dolphin半导体，专注于混合信号 IP 设计的领先半导体 IP 解决方案供应商，今日宣布任命罗伯特・勒福特（Robert LeFort）为董事会主席，雪莉・范戴克（Shelly Van Dyke）为独立董事。这些战略性任命旨在强化公司管理，推动公司的发展战略。
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华为归来！未来三年将全面反攻海外市场：新品发布节奏回制裁前
2月7日消息，经历五年制裁后，华为手机正计划重新回归全球市场。
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颠覆传统！谷歌搜索测试AI模式：第一页完全由AI生成
2月7日消息，据媒体报道，谷歌内部员工正在测试“AI模式”，该模式由Gemini 2.0提供支持，旨在为用户提供更智能、更直观的搜索结果。
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芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。与此同时，芯和半导体全面升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。
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C.H. Robinson 扩展新加坡空运枢纽以满足日益增长的市场需求
全球领先的物流供应商C.H. Robinson(罗宾升国际货运)在新加坡樟宜机场货运大楼自由贸易区进一步扩展其现有业务，将运营空间大幅增加200%，旨在优化航空货运操作，以有力支持亚太地区、欧洲和美国日益增长的市场需求，其中也为中国市场带来诸多利好。该新扩建的空运物流枢纽将于2025年2月5日正式启用。
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TrendForce集邦咨询: AI基建需求续成长，DeepSeek崛起凸显产业将更注重高成本效益
Jan. 30, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，DeepSeek近期连续发布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性，采用更具效率的软件运算模型，以降低对GPU等硬件的依赖。CSP则可能扩大采用自家ASIC基础设施，以降低建置成本。因此，2025年以后产业对GPU AI芯片或半导体实际需求可能出现变化。
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三星超越Intel登顶全球最大半导体厂商
2月4日消息，据市场研究机构Gartner的最新统计，2024年全球半导体行业营收达到6260亿美元，同比增长18.1%。
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谷歌今年将为AI支出750亿美元：比市场预期高出32%
2月5日消息，据报道，谷歌母公司Alphabet于周二发布了其第四季度财报，尽管业绩表现强劲，但营收仍略低于市场预期，这一消息导致公司股价随后大幅下跌超过6%。
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曝华为昇腾910C AI推理性能达NVIDIA H100 60％
2月5日消息，DeepSeek的硬件设施虽然没有公布详细情况，但普遍认为大量使用了NVIDIA AI芯片，包括H100、H800、H20等不同型号，但根据最新曝料，DeepSeek也验证了华为最新的AI芯片——昇腾910C。
