扬州2025年3月19日 /美通社/ -- 全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今(19)日宣布,携手瑞昱半导体,推出新一代整合系统于面板基板(System on Panel, SoP)的电子纸价签(ESL)示范设计,降低电子纸价签的开发门坎。在相同显示面积下,新一代设计的薄膜晶...
半导体激光器,是一种将电能直接转换为一束聚焦光的半导体设备。它利用半导体pn结将电流转换成光能,并通过电子和空穴的复合产生激光。
氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料的杰出代表,凭借其宽禁带宽度、高击穿电压、高热导率、高电子饱和漂移速度等卓越特性,在光电子、电力电子、射频微波等诸多领域展现出了巨大的应用潜力。然而,如同任何新兴技术一样,氮化镓器件在发展过程中也面临着一系列严峻的挑战,这些不利因素在一定程度上阻碍了其大规模商业化应用与进一步的技术突破。
总裁兼首席执行官 Russell Low 将在亚洲化合物半导体大会 (CS Asia) 上发表主题演讲 美国马萨诸塞州比弗利2025年3月17日 /美通社/ -- Axcelis Technologies, Inc.(纳斯达克股票代...
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鉴于过去几十年技术变革的速度,预测趋势似乎是一项吃力不讨好的任务。但我们认为拥有前瞻性的视角很重要,以下是我们对未来几年可能持续塑造和重塑行业的因素的预测。
【2025年3月13日, 德国慕尼黑讯】从汽车、工业到消费电子产品,无论哪种设备和系统都需要功能强大且高效安全的微控制器(MCU)才能可靠运行。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在纽伦堡举行的Embedded World 2025上展示了其创新的半导体解决方案如何满足这些需求,并推动这些领域的进一步发展。公司展示其采用了最新技术、具有更高安全性、高精度和高品质MCU。这些MCU能够以低功耗提供卓越的性能。此外,围绕“数字低碳,共创未来”,英飞凌展台(4A 展厅138 号展位)还展示了消费和物联网、汽车和工业领域的重点产品,帮助创造更加可持续的未来。客户可以注册英飞凌的数字平台,深入了解各项技术。
3月13日消息,三星未能按时发布Exynos 2500,Galaxy S25系列被迫全部搭载高通骁龙8 Elite芯片。
3月12日消息,华硕在法说会上公布2024年第四季度及全年财报时表示,由于印度服务器客户欠款严重延迟支付,被迫在2024年四季度计提新台币53.51亿元(约合人民币11.8亿元)的呆账。
新工厂专注于为发动机、移动设备以及工业应用提供清洁、高效的过滤系统解决方案,将进一步提升公司在亚太区的生产能力和服务水平,更好地满足亚太区和全球市场日益增长的需求。
3月11日,青禾晶元宣布正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW。作为先进半导体键合集成技术与解决方案的提供商,青禾晶元此次发布标志着公司在技术创新领域的又一重要突破。
3月12日,中微半导体设备(上海)股份有限公司宣布其等离子体刻蚀设备反应总台数全球累计出货超过5000台。这包括CCP高能等离子体刻蚀机和ICP低能等离子体刻蚀机、单反应台反应器和双反应台反应器共四种构型的设备。
技3月12日消息,龙芯中科介绍了基于龙芯CPU处理器的纯国产税务系统信创方案,既满足了信创改造需求,也实现了税务系统的智能化升级。
3月12日消息,据媒体报道,美光和闪迪等美国内存制造商已决定在下个月开始涨价,其中闪迪将从4月1日起将NAND价格提高10%以上。
为了解决汽车应用中日益提高的电流需求和快速瞬变所带来的挑战,ADI专门设计了耦合电感,并获得了专利。理想情况下,为了获得高效率,需要较大电感值和较小电流纹波,但为了实现快速瞬变,又需要较小电感值。耦合电感利用出色的耦合机制,使其在稳态下表现为一个大电感,从而有效地降低电流纹波。同时,耦合电感在瞬态事件中的电感值较小,且导通较快。这有便于缩小应用尺寸,同时保持高效率,这对于支持1 V以下的负载电压至关重要。此外,其设计有助于加快响应时间,使稳压器能够在不影响性能的情况下管理剧烈的瞬态负载。通过优化电感值,这些耦合电感有助于为ADAS和其他大电流应用中的先进半导体工艺实现所需的必要电压容差、高效率和瞬态规格。
2月27日,意法半导体和三安光电宣布,双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进,届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。
March 5, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究,TSMC(台积电)近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达1,650亿美元,若新增的三座厂区扩产进度顺利,预计最快2030年后才会陆续进入量产,并于2035年推升TSMC在美国产能至6%,但TSMC于台湾厂区的产能占比仍将维持或高于80%。
当地时间3月4日,美国总统特朗普在国会联席会议上发表讲话,再次抨击了拜登签署的《芯片与科学法案》。
由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场!
韩国首尔2025年3月6日 /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今天宣布,该公司为其代工厂客户提供一种新型3D霍尔效应传感器技术,可通过三维磁场检测来测量速度和方向。 ...