半导体
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谷歌迄今最强芯！第七代TPU发布：内存容量高达192GB
4月10日消息，据报道，在本周的Cloud Next大会上，Google发布了第七代TPU AI加速器芯片——Ironwood。
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贸泽电子推出全新工业自动化在线资源 探索预测性维护解决方案
2025年4月8日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出全新预测性维护解决方案在线资源，致力于为各种技能水平的工程师提供先进技术和信息。新网站探讨了预测性维护蕴藏的机遇和优势，为读者的设计之旅提供支持。
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PI第五代TinySwitch IC，可实现175W的输出功率和92%的满载效率！
PI公司全新推出的第五代标志性开关IC产品——TinySwitch™-5，既能满足欧盟ErP等严苛的能效要求，又能为物联网功能提供足够电力，帮助产品在竞争激烈的市场中脱颖而出。
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华为畅享70X活力版核心规格确认：骁龙芯片没5G 出厂鸿蒙OS 4.2
4月7日消息，日前，多个华为授权店、博主晒出华为畅享70X活力版开箱视频，新机核心规格确认。
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AI 浪潮下的半导体企业调整
在科技发展的长河中，人工智能(AI)正以汹涌澎湃之势，重塑着诸多产业的格局，半导体行业首当其冲。AI 的爆发式增长，对半导体产生了前所未有的需求，从数据中心的算力芯片，到边缘设备的智能处理单元，半导体作为 AI 技术的硬件基石，其重要性不言而喻。在这一浪潮下，半导体企业纷纷踏上调整之路，以顺应时代的变革，谋求新的发展机遇。
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氮化镓器件的发展之路并非一帆风顺
在半导体领域，氮化镓(GaN)器件以其卓越的性能优势，如高电子迁移率、高击穿电场、低导通电阻等，被视为极具潜力的下一代功率器件，有望在众多领域掀起变革。然而，尽管前景诱人，氮化镓器件的发展之路并非一帆风顺，诸多不利因素成为其大规模推广应用的绊脚石。
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管理层变动：Exyte任命Katrien Verlinden为高科技设施全球业务单元新任总裁
Katrien Verlinden将于2025年4月14日起担任Exyte高科技设施（ATF）全球业务单元总裁 Verlinden此前在Saipem America Inc.担任总裁兼首席执行官，拥有超过25年的国际管理经验...
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制胜未来：英特尔、台积电、三星2nm之战，谁将领跑先进工艺制程？
在半导体产业日新月异的今天，制程技术的进步对于芯片制造商来说至关重要。Intel、台积电、三星等全球领先的半导体公司都在竞相推进其工艺制程技术，以在激烈的市场竞争中保持领先地位。
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深圳国际半导体展覆盖半导体完整产业链，即刻登记参观领会刊！
第七届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。现SEMI-e 2025报名通道已全面开启，4月13日前登记成功可获取SEMI-e 2024完整会刊！
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e络盟与美微科签订新的全球分销协议以投资半导体产品组合
推出各种先进的半导体解决方案
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三星首次任命外籍首席设计官：加速全球化创新
4月2日消息，据报道，三星电子近日宣布任命意大利籍设计师Mauro Porcini为首席设计官，这是三星成立以来首次由外籍人士担任该职务。
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汉高亮相SEMICON China 2025，助力半导体产业在AI时代打造新质生产力
3月26日，汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025，围绕“芯世界，智未来”主题，聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域，从而助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。
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龙芯3C6000/D服务器首次亮相：64核心128线程、国产率100％
3月30日消息，在近日举办的2025年中关村论坛年会上，龙芯3C6000/D 2U双路服务器首度亮相。
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芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
通过智能优化ISP设置，精准匹配目标视觉感知引擎，实现卓越的目标识别性能。
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谷歌确认：安卓不会停止开源 将继续发布新版本源代码
3月27日消息，谷歌已向Android Authority确认，从下周开始，Android操作系统的开发将“完全私下”进行，停止向公共AOSP(Android开放源代码项目)分支实时提交代码。
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光宝前进2025 ALE上海国际汽车灯具展览会 展示全面光电半导体高精密智能车用照明及光学感测方案
中国昆山2025年3月27日 /美通社/ -- 光宝科技（2301.tw）将于2025年3月26日至28日，盛大参加ALE上海国际汽车灯具展览会（Shanghai International Auto Lamp Exhibition），并以"光领前行．驾驭未来｜ONE ...
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马自达与罗姆开始联合开发采用下一代半导体的汽车零部件
通过GaN功率半导体的社会应用，助力汽车技术创新
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爱发科发布多款半导体制造利器，引领先进制程技术革新
2025年3月27日，Semicon China 2025期间，全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统uGmni-300以及离子注入系统SOPHI-200-H。此次发布的产品以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域，助力客户实现技术突破与产能升级。
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贸泽电子田吉平荣膺产业特别贡献人物奖
2025年3月28日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝贺亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获《国际电子商情》40周年“产业特别贡献人物”大奖。该奖项旨在表彰推动中国电子产业创新发展的标杆人物，田吉平女士凭借前瞻性的战略眼光、卓越领导才能及对产业生态建设的突出贡献，获此殊荣。
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连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
日前，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海举行。作为国内半导体产业上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋科技”）受邀出席此次盛会。在同期举办的2025中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼上，安谋科技凭借其在IP领域深耕多年的前沿技术积累和产业生态贡献，再度荣获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”。作为获奖企业代表，安谋科技应邀上台发表致辞。
