携SOI技术助力半导体制造，Soitec宣布中国市场发展新战略

作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司日前宣布在中国开启销售渠道。这家半导体优化衬底领域的全球领导者，虽然规模并不大，全球也只有1200名员工，但去年却创造了3.11亿欧元的年销售额。最近，Soitec在中国开设销售渠道，中国团队包括销售与技术工程师，将直接面向中国客户以提供支持。

借此机会，Soitec也向国内行业媒体介绍了其最新业务进展以及对中国的市场策略及未来规划。Soitec全球战略副总裁Thomas Piliszczuk博士、Soitec全球业务部执行副总裁Bernard Aspar先生以及Soitec全球销售主管Calvin Chen陈先生接受了媒体采访。

从晶圆到芯片的生产需要众多环节和工序，Soitec在这其中起到什么作用呢？据Soitec全球战略副总裁Thomas Piliszczuk博士介绍， Soitec主要提供的是SOI衬底，Soitec提供的优化衬底可以改善晶体管的性能，而晶体管的性能好坏将直接影响最终晶圆产品的性能，可以说，Soitec优化衬底的性能将直接影响终端产品的性能。

因此，很多代工厂会使用Soitec的优化衬底来制作芯片，但实际上，很多委托代工厂生产芯片的设计企业也对Soitec的优化衬底很感兴趣，因为，这些设计企业要想在设计中提升性能，也需要有赖于Soitec的优化衬底所带来的价值和优势。

所以，除了晶圆代工厂，很多的IC设计公司也是Soitec的合作伙伴。例如，在中国，Soitec的直接客户是中芯国际、上海华虹宏力等，但同时，像华为海思半导体，像清华紫光半导体，还有阿里巴巴等都是合作伙伴。

Soitec在生产优化衬底上有个核心技术Smart Cut技术，它能够帮助实现生产非常高质量的优化衬底。Smart Cut就好像是一个纳米刀一样，能够切割非常薄、完美的硅层，并能够叠加到其他的机体之上。通过Smart Cut技术，能够实现晶体间的非常薄的叠加，也可以实现晶体和非晶体之间的叠加，从而可以生产或组合出各种不同类型的产品。

随着深入了解不同领域客户的需求，Soitec开发出了各种各样适用于不同类型应用和产品的优化衬底，来实现设备的新应用。例如：射频SOI, 功率SOI、FD-SOI、光学SOI。现在射频SOI已经是手机前端模块中标准化的产品，用于开关、低噪功率放大器、谐波器、天线的调谐器等。功率SOI可以用于一些汽车产品的功率设备。 当需要实现高性能还有低功耗的系统级芯片时，可以使用全耗尽FD-SOI，光学SOI可用于服务器和数据中心的光学通讯。此外，Soitec还开发了成像器的SOI，用于优化成像器的图像性能。

在4G时代，优化衬底得到了广泛应用，随着5G的到来，数据传输更快，新的挑战将带来对优化衬底的更大需求，例如大规模的机器连接、增强的移动带宽、高可靠性和低低延时性的要求。另外，物联网人工智能的发展，将使更多的计算推广到边缘端，从云端到边缘端的发展，将带来一系列新的挑战，例如更低的延迟、更高的稳定性、更低的能耗 以及更低的成本。FD-SOI则是非常适用于上述应用挑战的一项选择。通过应用FD-SOI的基底偏压技术，可以控制设备在性能、速度和功耗的不同表现。

从几个例子可以感受下FD-SOI技术的优势，恩智浦的i.MX RT600处理器就是基于全耗尽FD-SOI用于机器学习和人工智能的边缘应用。LATTICE基于FD-SOI的下一代持续在线的FPGA低功耗机器学习。Synaptics人机互动产品使用的是基于FD-SOI的AI环境计算。Rockchip提供基于FD-SOI的AIoT解决方案。

Calvin Chen介绍了Soitec在中国的发展。早在2007年，Soitec就已经有跟很多中国的的一些研究单位开始合作。除了为中国客户提供销售与技术支持外，Soitec通过与上海新傲科技股份有限公司建立长期合作伙伴关系，可为中国客户提供高品质、及时与高产量的SOI晶圆供应。2019年2月，Soitec与新傲科技宣布加强合作关系，扩大新傲科技位于中国上海制造工厂的200mm 绝缘硅（SOI）晶圆年产量，从年产180,000片增加至360,000片，以更好地服务全球市场对RF-SOI和Power-SOI产品的增长性需求

近日，Soitec还宣布成为首家加入中国移动5G联合创新中心的材料供应商。Soitec将为中国移动5G联合创新中心带来与无晶圆半导体公司、代工厂、系统级供应商、IDM（集成器件制造商）、研发/创新中心、大学和行业协会长期建立起来的全球合作网络。