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[导读]日本2011年3月11日下午发生9.0级强震,虽然日系两大存储器厂东芝(Toshiba)和尔必达(Elpida)工厂并不在直接灾区附近,但仍对于整个半导体业产生巨大影响。震央附近的岩手县,其半导体厂包括东芝、富士通、索尼等,其中

日本2011年3月11日下午发生9.0级强震,虽然日系两大存储器厂东芝(Toshiba)和尔必达(Elpida)工厂并不在直接灾区附近,但仍对于整个半导体业产生巨大影响。

震央附近的岩手县,其半导体厂包括东芝、富士通、索尼等,其中东芝位于岩手县的厂房主要以逻辑芯片、消费性芯片为主,与NANDFlash芯片无关,而索尼受到此次地震影响最大,关闭其中6座工厂。

东芝NANDFlash工厂虽然不在灾区,但受到地震波及短暂停工,加上在地震之前3月8日,东芝四日市12英寸晶圆厂也出现停电现象,因此NANDFlash未来产能吃紧问题不可避免。

尔必达的生产基地位于广岛,属于日本南方,受到强震直接波及较小,但地震当天厂房也短暂发生暂停运行,但随即复工,而秋田封测厂则因为电力问题而无法实时复工,但整体而言,不论是尔必达或东芝,强震之后面临最大两个问题,一个是货品运输困难度大增,另一个则是晶圆材料短缺的问题。

全球最大晶圆供应商信越半导体市占率超过30%,信越半导体1座厂房邻近地震灾区,尔必达东芝的矽晶圆大部分都是信越提供,因此未来晶圆供应受多大影响还需更进一步评估。

受地震和海啸消息影响,全球内存和闪存芯片曾一度暴涨,终端产品也跟风上涨。但好景不长,从本周初开始内存价格触顶回落;闪存类产品虽未能明显下跌,但涨势也得到控制,个别产品降价甩货。

业内方面,地震影响中最为受益的无非是韩系、美系、台系晶圆厂,其中尤其以韩国三星和海力士最为得利。随着韩系厂商借势增加产能,可以进一步扩大市占率。此外,日系厂商还面临是否转移产能至其他国家地区的考虑。

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