日月光：日月光半导体(上海)合并日月光高新科技(上海)事宜

时间：2010-12-18 08:40:00

关键字：半导体印刷电路板电子元器件光电子器件

[导读](2311)日月光-本公司代二家子公司日月光半导体(上海)股份有限公司及日月光高新科技(上海)有限公司公告合并相关事宜 1.并购种类(如合并、分割、收购或股份受让):二家子公司合并 2.事实发生日:99/12/17 3.参与合并

(2311)日月光-本公司代二家子公司日月光半导体(上海)股份有限公司及日月光高新科技(上海)有限公司公告合并相关事宜

1.并购种类(如合并、分割、收购或股份受让):二家子公司合并
2.事实发生日:99/12/17
3.参与合并公司名称(如合并另一方公司、分割新设公司、收购或受让股份标的公司之名称:
日月光半导体(上海)股份有限公司(存续公司)
日月光高新科技(上海)有限公司(消灭公司)
4.交易相对人(如合并另一方公司、分割让与他公司、收购或受让股份之交易对象):日月光半导体(上海)股份有限公司及日月光高新科技(上海)有限公司
5.交易相对人为关系人:是
6.交易相对人与公司之关系(本公司转投资持股达XX%之被投资公司)，并说明选定收购、受让他公司股份之对象为关系企业或关系人之原因及是否不影响股东权益:日月光半导体(上海)股份有限公司及日月光高新科技(上海)有限公司均为本公司间接转投资持股达100%之被投资公司，基于集团资源整合及产业规模经济之考量，合并后对股东权益有正面之影响。
7.并购目的:整合集团资源以提升存续公司之营运绩效，并强化其整体之竞争力。
8.并购后预计产生之效益:日月光半导体(上海)股份有限公司将可直接取得日月光高新科技(上海)有限公司之资金，以改善其财务结构，并降低其营业成本。
9.并购对每股净值及每股盈馀之影响:合并后将有利于日月光半导体(上海)股份有限公司其营运成本之降低，对其合并后每股净值及每股盈馀有正面之影响。
10.换股比例及其计算依据:
(1)合并换股比例：分别经上述二家参与合并公司其全体出席董事同意通过合并案。换股比率订为日月光高新科技(上海)有限公司净资产每1.61元人民币换发日月光半导体(上海)股份有限公司股份1股。
(2)计算依据：依据合并双方2010年9月30日净资产审计报告之净资产价值计算。
11.预定完成日程:预计合并基准日为2011年4月1日。
12.既存或新设公司承受消灭(或分割)公司权利义务相关事项(注一):于合并案生效后，消灭公司之帐列资产、负债及截至合并基准日仍为有效之一切权利义务，均由存续公司依法承受。
13.参与合并公司之基本资料(注二):
公司名称：日月光半导体(上海)股份有限公司
成立日期：90/12/27
资本额：人民币1,005,376,820元
董事长：张虔生
总经理：李俊哲
公司电话：86-21-50805888
主要营业项目：生产、销售印刷电路板及新型电子元器件(包含其他电视摄影机等光电子器件)。

公司名称：日月光高新科技(上海)有限公司
成立日期：95/1/11
资本额：美金15,000,000元
董事长：张洪本
总经理：李智强
公司电话：86-21-50801060
主要营业项目：生产、销售印刷电路板及新型电子元器件(包含其他电视摄影机等光电子器件)。
14.分割之相关事项(含预定让与既存公司或新设公司之营业、资产之评价价值；被分割公司或其股东所取得股份之总数、种类及数量；被分割公司资本减少时，其资本减少有关事项)(注：若非分割公告时，则不适用):不适用
15.并购股份未来移转之条件及限制:不适用
16.其他重要约定事:无
17.本次交易，董事有无异议:否
18.其他叙明事项:无
注一、既存或新设公司承受消灭公司权利义务相关事项，包括库藏股及已发行具有股权性质有价证券之处理原则。
注二：参与合并公司之基本资料包括公司名称及所营业务之主要内容。