当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)进一步扩展其功率放大器产品系列,推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频段的单一大功率PA产品SE7271T,该器件能够减少材料清单(BOM)数目,降低成本,适用于USB 适配器

SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)进一步扩展其功率放大器产品系列,推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频段的单一大功率PA产品SE7271T,该器件能够减少材料清单(BOM)数目,降低成本,适用于USB 适配器(dongle)、数据卡、移动互联网设备和具有WiMAX功能之手机。

SiGe半导体亚太区市场推广总监高国洪评论新产品称:“SiGe半导体拥有公认的系统知识和先进器件集成度技术,能够提供这款具有无与伦比的性能和效率的紧凑的、小占位面积PA产品。WiMAX最终代表着自由和移动性。借助SE7271T的低功耗特性,我们提供了移动设备用户一直期待的长电池寿命。”

新型高整合度单芯片-SE7271T 是一款完全匹配的功率放大器产品、 并且在3mm x 3mm x 0.6mm四方扁平无针脚(QFN)封装内,整合了步进衰减器、功率检测器和谐波滤波器。该产品的功能性结合集成式阻抗匹配,创建了一个“即插即用”的解决方案,能够同时简化移动WiMAX产品的设计,并提升其可制造性。SE7271T具有较低的耗电量和较高的效率,能够减少电流消耗,从而延长具有WiMAX功能的手机、移动互联网设备和膝上型电脑的电池寿命。PA耗电量对于USB 适配器是至关重要的,因为USB 适配器的可用电源电流有限,这通常会使效率较低的PA强制降低RF输出功率,导致缩小网络覆盖范围并降低数据速率。

高国洪评论道:“我们的竞争对手一直难以为客户提供实现移动WiMAX产品演进的关键价值点。他们的产品体积较大,或者不符合数据卡和USB适配器所需的温度范围;而另一些竞争产品则无法覆盖全部2.5 GHz WiMAX频段。SE7271T则能够提供完全的2.3-2.7 GHz覆盖范围、在高RF功率水平下具有更高效率、-40℃~85℃的工作温度范围、更低的封装高度,为移动WiMAX PA提供所有至关重要的性能。”

领先的网络和电信行业市场信息提供商Dell’Oro Group指出,WiMAX用户预计将从2009年的700万增长至2013年的6900万。

高国洪总结道:“如今的用户期待无论是使用有线或无线网络,都能够拥有宽带的速率和性能。WiMAX是在固定和移动环境中提供无线高带宽连接性的下一代标准,而我们的射频PA和FEM可提供OEM厂商和WiMAX用户所需的高可靠性、高灵活性和更佳性能。SE7271T提供集成式解决方案,让用户能够缩短设计时间,通过最小占位面积实现各种功能性,并减少所需的元件数目和成本,这些特性使得其成为USB 适配器、数据卡、移动互联网设备和具WiMAX功能的手机的首选器件。”

SE7271T采用符合ROHS标准的无卤素、无引脚3mm x 3mm x 0.6mm QFN封装。
 
价格和供货

SiGe半导体现可提供SE7271T器件,订购1万片的价格为每片2.22美元。随同产品将提供产品与评测板的数据表,以及大量有关PA使用和实施的应用文档。

SiGe 半导体能够提供出色的客户支持服务,帮助客户设计、升级和改良其应用设计中的SE7271T模块,从而优化性能。

要获得采用了 SE7271T 之参考设计的最新清单,请联络 SiGe 半导体公司。
 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

早前,就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺,预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升,而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。

关键字: 台积电 三星 芯片 半导体

全球半导体短缺让所有微控制器使用者的生活都变得难熬了起来,如今的订货周期有时会长达好几年。不过,售价4美元的树莓派Pico是一个亮点,它是一个以新型RP2040芯片为基础的微控制器。RP2040不仅有强大的计算能力,还没...

关键字: 半导体 微控制器 芯片

英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:

关键字: 摩尔定律 半导体 芯片

荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报,净营收同比增长10%至58亿欧元,超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元,同比下降了2.24%,但表现也超出了预期的14.2亿欧元。

关键字: ASMl 光刻机 半导体

周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

关键字: 台积电 半导体 芯片

在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。

关键字: 芯片 厂商 半导体

在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。

关键字: 芯片 华为 半导体

基于强大的产业互联网能力,世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销,将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。

关键字: 世强硬创 半导体 产业互联网

据业内消息,在刚刚过去的9月份,半导体行业的交货期平均为26.3周,相比于上个月的27周缩短了4天,这是近年来交货周期最大的降幅,充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。

关键字: 半导体

北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。

关键字: 富士康 芯片 半导体 特斯拉

模拟

31144 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭