半导体
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iQOO 12首发电竞芯片Q1：率先实现游戏内超分插帧并发
11月2日消息，iQOO宣布iQOO 12首发搭载自研电竞芯片Q1，率先实现行业内首个游戏内的超分和插帧并发。
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英特尔至强可扩展处理器赋能阿里云实例，性能升级助推云计算发展
近日，英特尔与阿里巴巴在2023云栖大会上共同展示了双方在云计算、网络与边缘等领域从技术到实践应用的丰富合作与多元创新，并首次披露了即将发布的第五代英特尔®至强®可扩展处理器在阿里云实例中的应用及其实践性能。
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长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂
该项目预计2025年初建成，届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线，同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂，有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
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TrendForce集邦咨询：日本具备半导体上游设备及原物料优势，剖析九州、东北、北海道半导体基地关键进程
Oct. 31, 2023 ---- 近年来随着地缘政治纷扰不断，各地急需发展本土半导体供应链以稳固产业供货稳定性。据TrendForce集邦咨询数据显示，从今年第二季全球前十大晶圆代工业者营收排名来看，TSMC(台积电)营收高达56%占比，显示出在全球的关键位置，更促使各区域基于各项考量都希望半导体产业在所属区域落地生根。除了拉拢技术龙头企业设厂外，自主研发也是另外一个选项。
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华为最新财报出炉：前三季度研发投入达1150亿
11月1日消息，华为日前公布了最新财报出炉。
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华为手机明年出货目标上调至1亿部 ：新机全面采用新麒麟芯片
2023年11月11日消息，据韩媒The Elec最新报道，由于Mate 60系列的强劲需求，华为将明年智能手机出货量目标定为1亿部，这一数字比之前机构预测的高出40%。
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科索（COSEL）推出新一代工业用超紧凑高效率电源
COSEL株式会社（英文名称: COSEL CO., LTD. ）（6905: 东京）今天宣布推出新一代工业用高紧凑电源TE系列。TE系列采用宽带隙氮化镓半导体、高频平面变压器和增强型反激拓扑等先进技术，包括45W（TECS/TEPS45F）和65W（TECS/TEPS65F），安装面积分别为1 x 2.3（TEPS）和1 x 3（TECS）英寸。12V和24V输出型为承受峰值负载，可提供140%的功率，效率高达93.5%。备有两款机型（采用引脚（TEPS）或连接器（TECS））可供选择，两者安装面积兼容，便于系统升级。标准产品以开放式机架交付，可选配防尘机壳。
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亿铸科技荣获硬核中国芯2023年度卓越成长表现企业奖
2023年10月31日 – 昨日，由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷主办的第五届硬核芯生态大会圆满落幕，会上揭晓了2023年度硬核中国芯评选大奖，亿铸科技荣获2023年度卓越成长表现企业奖。
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长电科技业绩环比显著增长，长短两线皆现利好信号
根据长电科技最新发布的2023 Q3财报显示，公司营收与利润三季度环比显著增长：营业收入82.6亿元，环比增长30.8%；净利润4.8亿元，环比增长24%。考虑到四季度至明年尚有待释放的潜在市场利好，以及长电科技近一年针对热门增长领域的新布局，市场对其经营前景持乐观态度。
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胜科纳米董事长李晓旻：历史必然之下Labless正悄然来临，未来一年多是“黄金风口”
10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔举办。会议伊始，胜科纳米董事长李晓旻发表致辞并作了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲。
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ADI与您相约2023进博会，感受边缘智能多样精彩
Analog Devices (ADI)诚邀公众和媒体参与第六届中国国际进口博览会，期待通过演示互动和专家研讨，探访ADI在工业自动化、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等领域的创新成果，感受ADI如何通过边缘感知、数据处理等半导体技术连接现实世界和数字世界，令数据和见解更贴近决策端，并对人类生活和地球环境产生更加积极的影响。
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专家分享 | 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级
10月25日-27日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂,围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、封装测试设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨。格创东智半导体事业部副总经理马巍受邀出席大会并发表主题演讲,分享了半导体封测“关灯工厂”的建设思路与方案。
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华为新麒麟芯片将全线普及：高中低端全面采用
10月29日消息， Canalys发布的最新数据显示，2023年第三季度，中国智能手机市场出货连续两个季度下跌平缓，同比下滑5%至6670万部。
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Codasip 700系列正式问世，赋能定制计算！
如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。具体来说满足定制计算需要具备架构优化、应用剖析、硬件/软件协同优化，以及建立在强大设计基础上的领域专用加速等要素。这些要素加上尽可能简洁的设计流程以提高效率，并缩短上市时间，同时可以让客户掌握自主权并保持灵活性。
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集成度高 | 专为智能家居打造的直流马达驱动TMI8180A
拓尔微TMI8180A专为智能家居打造，是一款集成电流检测功能的H桥电机驱动器，支持工作电压4.5V-37V，峰值电流3.8A，适用于扫地机器人、电动窗帘、打印机、扫描仪和智能仪表等。
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高分辨率 高精度 低温漂 低功耗|时间数字转换器TMIS7701/7702 赋能飞行时间测距与激光雷达 提升精度 降低功耗
TMIS7701/7702是拓尔微推出的两款高分辨率、高精度、低温漂和低功耗的时间数字转换产品，其中TMIS7701为单通道TDC，尤其适用于单点测距类产品，如高尔夫望远镜、瞄准镜、手持成像测距仪等；TMIS7702为双通道TDC，可以更加方便的通过测量回波脉宽来提升系统的整体精度，不仅适用于单点测距产品，还非常适用于扫描型的激光雷达系统。扫描型激光雷达广泛应用在服务机器人、车载、无人机、扫地机、智能割草机等领域。
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支持SPI通讯 | 高集成度的直流有刷栅极驱动IC TMI8721-Q1
拓尔微TMI8721-Q1专为智能汽车车身域打造，支持SPI通讯，用于各类驱动参数的调节及故障信息的读取；同时TMI8721-Q1内部集成了电流采样运放和电流斩波功能，能够减小外部电路成本，且斩波功能在控制电机功耗方面十分重要。
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拓尔微携多款新品亮相134届广交会，展示“芯”实力
拓尔微作为国产芯片的资深企业，拓尔微携多款全新产品以超强阵容亮相广交会，多领域、多应用场景、多维度展示拓尔微的深厚实力和硬核品质。
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极速智能，创见未来2023芯和半导体用户大会顺利召开
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。
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品英Pickering将在第六届中国国际进口博览会展示最新半导体、汽车电子、航空航天和行业通用产品
第六届中国国际进口博览会将于2023年11月5-10日在上海国家会展中心举办
