日本地震导致多家半导体厂停工！

[导读]最新消息，近日日本能登半岛发生里氏7.6强震，集邦科技（TrendForce）的调查信息信息显示，太阳诱电的贴片电容厂、信越化学工业株式会社的矽晶圆（Raw Wafer）厂、环球晶圆、东芝半导体厂、高塔半导体和新唐科技共同营运的相关工厂皆位于震区。

最新消息，近日日本能登半岛发生里氏7.6强震，集邦科技（TrendForce）的调查信息信息显示，太阳诱电的贴片电容厂、信越化学工业株式会社的矽晶圆（Raw Wafer）厂、环球晶圆、东芝半导体厂、高塔半导体和新唐科技共同营运的相关工厂皆位于震区。

由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在震度4-5级，均在工厂耐震设计范围内。经过调查发现，多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损，研判影响可控。

矽晶圆厂方面，信越化学及环球晶圆位于新泻厂房均停机检查中，矽晶圆制程当中以长晶（Crystal Growth）最为忌讳地震摇晃，但Shin-Etsu长晶厂区大多以福岛地区为主，本次地震影响有限，SUMCO则未受影响。

半导体厂方面，Toshiba加贺（Kaga）工厂位处石川县西南部，当地拥有6吋、8吋厂各一座，以及一座12吋厂即将于2024上半年完工；以及Tower与新唐（Nuvoton）（原Panasonic）合资的TPSCo三座工厂，分别位在鱼津（Uozu）、砺波（Tonami）及新井（Arai），均停机检查中。USJC（联电于2019年并购三重富士通厂区）未受影响。

MLCC方面，TAIYO YUDEN新泻厂区厂区为全新工厂可耐震达7级，目前设备未受影响。Murata村田（仅生产MLCC）、TDK的MLCC厂区震度皆在4级以下，未受明显影响。但Murata在震度5+地区分别有小松（Komatsu）、金泽（Kanazawa）与富山（Toyama）三座工厂（非生产MLCC），由于适逢新年假期工厂停工，现有人员正前往检查受损状况。

全球第一大MLCC日商村田制作所表示，有多间工厂位于地震区域内，分别为金泽村田制作所（SAW Filter）、小松村田制作所（WiFi、Bluetooth模组），正在确认设施的损害情况。半导体设备商KOKUSAI ELECTRIC表示，没有报告富山县基地损害的情况，我们正在内部确认。

新唐日本子公司NTCJ旗下与以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）合资的TPSCo子公司，由高塔、新唐各持股51％、49％，营运由高塔主导，旗下拥有两座8吋厂、一座12座厂，位于富山县、新泻县，临近本次震央石川县。TPSCo过往一段时间，持续规划日本产能合并，缩减不具经济规模8吋厂设备，扩厂以12吋厂为主，主要用于特殊制程及电池管理IC产能扩充，供应日本当地客户为主。