半导体

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半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
  • 劫镖半导体圣诞老人︱圣诞节特别版

    你知道掌管半导体圈的圣诞老人的麻袋里,都装着哪些东西吗?其实这世上不止一位圣诞老人,按照学科专业,分管不同的行业。比如在半导体圈,就有一位专门负责半导体事业的圣诞老人,每年平安夜,悄悄潜入半导体业内人士的家中,在袜子里塞下礼物。

  • 2020年半导体行情预测及主要半导体公司最新财报汇总

    尽管全球经济仍存在很大的不确定性,但半导体市场已经开始复苏。2020年的市场将更加强劲,增长势头预计将持续到2021年。根据最近的统计,2019年半导体市场规模较2018年下降约12%-15%。这是自2001年下降32%以来的最大跌幅。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)的资料,今年年初半导体市场规模暴跌14.7%。随后跌势逐渐缓和并呈现上涨趋势,第二季度小幅增长0.7%,第三季度强劲增长8.2%。

  • 上市的决心,盘点2019年那些“二进宫”的半导体公司

    上市,绝对是2019年半导体行业不得不提的一个词。老干妈创始人陶碧华在2013年接受凤凰网采访时“语出惊人”:“上市,融资,这些鬼名堂就是欺骗人家的钱,有钱你就拿,把钱圈了,喊他来入股,到时候把钱吸走,我来还债,才不干呢。你问我要钱,没得,要命一条。我只晓得炒辣椒,只干我会的。”

  • 一站式服务节约电子工程师80%开发时间,美信怎么做到的?

    在系统设计过程中,对于一位电子工程师最重要的是“技术文档要清晰”,其次是“丰富的设计资源”,再次是需要“专业的应用工程师团队提供支持”。一个项目的开发,需要电子工程师经过调研、原理图设计、模拟仿真、原型开发与调试,再到最终的产品测试,这是一场漫长而神奇的电子设计之旅,其中所遇到的困难、辛酸和烦恼只有自己知道。怎样才能让这一旅途变得轻松呢?首先需要深入了解电子工程师的需求。下图是美信半导体(Maxim)技术培训与技术支持团队总经理Anders Reisch在本次采访中引用的一项调查结果,从该柱状图可以清晰了解电子工程师对IC供应商的需求。在系统设计过程中,对于一位电子工程师最重要的是“技术文档要清晰”,其次是“丰富的设计资源”,再次是需要“专业的应用工程师团队提供支持”。

  • 世界半导体极简编年史

    回顾曾经那些推动全球半导体发展的技术和事件。1833年:第一次有记录的半导体效应迈克尔·法拉第(Michael Faraday)发现了硫化银晶体中电导率随温度升高而增加的“特殊情况”。这与在铜和其他金属中观察到的情况相反。

  • 微调整占射频芯片测试时间的4到6成

    测试验证是半导体厂商进行成品合格率(良率)管理的主要方法,它贯穿于集成电路设计开发、生产制造的全流程,每一个环节的测试结果都对最终良率有影响,综合测试结果是判断一颗芯片产品能否在市场上销售的关键依据。

  • 与产业链结合越来越紧密,EDA或将成为打破半导体人才紧缺瓶颈的重要途径

    12月18日,新思科技(Synopsys)宣布其武汉全球研发中心建成投用。自1995年进入中国以来,新思科技先后在上海、北京等地设立分支机构,2012年正式开始筹建武汉研发中心,历经7年发展,新思科技武汉全球研发中心已经300余名员工,其中90%以上为研发人员,该中心主要聚焦于IP研发,今后也将增加软件安全产品线。武汉全球研发中心大楼是新思科技首次在总部之外自建研发中心基础设施,这既是过去近25年新思科技扎根中国,与中国集成电路产业共同成长的成果体现,也是新思科技继续长期看好中国,准备进一步为中国集成电路产业发展壮大的标志。

  • 设计上云、利润落地 2019中国半导体全景解析

    在全球半导体衰退的背景下,中国集成电路产业逆势增长实属不易,不过规模的增长,还并未带来质的改变。根据魏少军教授的报告,2019年全国排名前100设计企业的平均毛利率预计为34.2%,比去年提升2.2个百分点,“从最近几年的情况看,排名前100的设计公司毛利率一直徘徊在30%左右,整体改善不大”。

  • 国产大硅片的机遇和挑战

    2019年12月13日,2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛(下简称“高峰论坛”)在珠海国际会展中心隆重召开。众多产业专家和从业人员齐聚珠海,解读当下集成电路发展局势,探索珠海产业未来。其中新昇半导体总经理邱慈云以《国产大硅片面临的机遇和挑战》为题,解读了相关产业发展和趋势。

  • 瓜分松下半导体业务

    怎么松下说卖就卖,难道半导体不香吗?昨天日本经济新闻报道,松下电器要将半导体事业部卖了,卖主是台湾新唐科技。在新唐科技的官网也证实了这条消息,已在28日签约收购松下电器旗下由Panasonic Semiconductor Solutions., Ltd. (“PSCS”) 为主所经营之半导体事业,预计将于2020年6月完成交割。

  • 2019年“网红”芯片大盘点,哪一颗让你印象最深刻?

    今年的芯片发布会是一场接着一场,不管是传统芯片厂商,亦或者一些新进者,都在2019年牟足了劲,秀一把芯片实力。今天,我们就来看一看,都有哪些芯片“惊艳”了2019年。对于半导体圈来说,2019年绝对是一个不平凡的一年。就拿最新的数据来说,世界半导体贸易统计协会(WSTS)称,2019年全球半导体市场规模自前次(6月)预估的4120.86亿美元(年减12.1%)下修至4089.88亿美元、预计年减12.8%,将创自IT泡沫破灭后的2001年(年减32.0%)以来的最大减幅。

  • 半导体产业回暖,开源硬件迎来新机遇

    在近日的第一届中国RISC-V论坛上,中国半导体行业协会副秘书长、赛迪智库集成电路研究所所长王世江先生在其主题演讲环节为我们分析了当前半导体产业行情以及开源硬件的机遇。一年多来,机构数据、厂商财报都在表达着半导体产业低迷现状,在即将步入2020年的今天,这一局势是否扭转?另一方面,随着以RISC-V为主体的开源芯片生态的不断完善,国内外基于RSIC-V的芯片如雨后春笋般快速涌现,推动了从指令集到系统软件的整个芯片产业的变革。那么,面对全球半导体产业的新局势,RSIC-V将会碰出怎样的火花?在近日的第一届中国RISC-V论坛上,中国半导体行业协会副秘书长、赛迪智库集成电路研究所所长王世江先生在其主题演讲环节对这些问题做出了解答。

  • Entegris中国技术中心落户上海张江,进一步扩大在华服务规模

    Entegris中国技术中心的落成运营进一步提升了公司的在华技术能力,其四大实验室所提供的专业技能是打造半导体制造生态圈的关键环节。根据半导体协会提供的数据,未来10到20年,中国将成为半导体材料增长最快的地区,这也为半导体生产方面带来了很大的投资机遇与进展。

  • 半导体届“小红人”——碳化硅

    前些日子爆出华为旗下的哈勃科技公司投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。(注:山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。)小编细细品读着新闻标题“华为投资第三代半导体材料公司,得碳化硅者得天下?”不禁眉头一紧,心生疑惑,碳化硅到底何方“妖魔鬼怪”,能有这样的能耐?随即一拍大腿,本期的“芯词典”主角就是你了——碳化硅。

  • 三星值得学习吗?

    关于学习三星这件事,与三星在外的舆论差不多,时好时坏,飘忽不定。三星值得学习吗?这个问题很纠结。一定有读者会说,这有啥纠结的,三星2018年全年营收达2.119千亿美元,该年财富世界500强排名第12名,肯定值得学习啊。这又不全对,前几天三星向路透社证实,已经关闭了中国的手机生产。全球第一大智能手机厂商,却在全球第一大智能手机市场中挣扎,有啥好学的?学习如何玩脱?关于学习三星这件事,与三星在外的舆论差不多,时好时坏,飘忽不定。

  • Pixelworks逐点半导体宣布对上海子公司进行战略股权投资

    重申2022年第四季度收入指引 俄勒冈州波特兰市2022年12月31日 /美通社/ -- 专业的视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks,Inc.(纳斯达克股票代码:PXLW)逐点半导体(以下简称"公司")今日宣布,公司的控股子公司逐点半导体(上海)...

  • 全球半导体产业下行周期,中国该如何发展?

    “半导体行业需要坚定不移地秉持自由贸易的精神,如果市场不够开放,产品就无法办法自由流动。过去20年,半导体行业为全人类做出了非常重要的贡献,自由贸易和全球供应链是很重要的因素,必须要让政府保持开放的对话,保持自由贸易。”

  • 展望2019年全球半导体产业整体行情

    在前不久的IC China 2019上,中国半导体行业协会副秘书长、赛迪智库集成电路研究所所长王世江先生在主题演讲环节做了《2019年全球半导体行业发展形式展望》的演讲,对产业行情做出了预测和展望。现在已是2019年9月份,去年年底说的悲观言论似乎已一一兑现。就拿年中一组数据来说,IC Insights在8月份的一组数据显示,2019上半年全球前十五大半导体公司销售额合计同比下降18%,而全球半导体产业总销售额同比下降14%。

  • 深度解读中国半导体封装产业现状和展望

    集成电路是国家的战略性产业,是国家科技实力的体现,封测产业是其关键环节。在这个机遇与挑战并存的时期,在贸易摩擦和禁运的新形势下,通过集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢,构建全球通力合作平台和提高自主核心技术研发能力,加强人才培养和管理创新,做大做强,推动集成电路封测产业的高质量发展。

  • 芯片加工制造的阴阳交织

    传统上,半导体的工艺演进只看制造环节,但伴随平面微缩技术接近物理极限,封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于技术门槛和附加值相对较低,封装测试环节最早从芯片加工制造过程中被剥离,成为独立子行业,这就是封装测试业被简称为OSAT(外包封测业务,Outsourced Semiconductor Assembly and Test)的原因,其重心也最早从欧美转移到亚洲地区。