半导体
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国际半导体厂抢进 中国产量加速
研究机构ICInsights表示，到了2017年，中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者，较2012年大幅提升58%，不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率，这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场，但并不代表IC生
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我国半导体2020年有望超过韩国
1983年时任三星会长的李秉喆发表“我想以我们民族特有的强韧精神和创造力为基础来推进半导体事业”的“东京宣言”。在初期，因日本企业的牵制和缺乏技术而困难重重，但1994年(三星)世界首次开发
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矽品Q3营运 市场翻多
半导体封测厂矽品（2325）将于31日举行法说会，素有「景气铁嘴」之称的董事长林文伯将发布景气预测，在法说会前夕，市场对矽品本季营运看法翻多。分析师表示，随着主力客户本季营运动能转强，矽品本季业绩季增逾一成
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B/B值连6月超过1 半导体面临库存修正
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布6月北美半导体设备订单出货比(B/B值)初值为1.1，并已连续六个月站上代表半导体景气分水岭1的大关，也是带动台积电（2330）昨（22）日股价止住上周重挫走势的原因之一。不过，
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日月光 Q2毛利率亮眼
IC封测厂日月光（2311）昨（26）日举行法说会，手机芯片库存去化的进度牵动半导体景气，日月光营运长吴田玉表示，今年库存调整情况并未比往年剧烈，第3季日月光的IC封测业务季增1%至5%，对今年营运逐季成长的看法没变
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大陆晶圆厂概况
大陆第一波密集兴建8寸晶圆厂的热潮是在2000年左右开始，华虹半导体成立于1997年，中芯半导体2000年成立，而上海宏力半导体也成立于2000年，之后具有联电色彩的和舰半导体2001年在大陆苏州成立，2003年正式投产，台积
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国际半导体厂抢进 中国产量加速
研究机构ICInsights表示，到了2017年，中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者，较2012年大幅提升58%，不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率，这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场，但并不代表IC生
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飞思卡尔半导体第二季度净亏损6500万美元
北京时间7月26日消息，飞思卡尔半导体今天公布了2013财年第二季度财报。报告显示，飞思卡尔第二季度净营收为10.4亿美元，比去年同期的9.81亿美元增长0.9%，主要由于多数产品集团都取得了增长;净亏损为6500万美元，比
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国际半导体厂抢进 中国产量加速
研究机构IC Insights表示，到了2017年，中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者，较2012年大幅提升58%，不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率，这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场，但并不代表IC生
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半导体厂谈3D IC应用
半导体技术走向系统化，集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，以期2014年能让2.5D I
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中国IC产量强势增长 国际半导体巨头抢进
研究机构ICInsights表示，到了2017年，中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者，较2012年大幅提升58%，不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率，这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场，但并不代表IC生
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《财报》日手机按键厂信越聚合物上季纯益跳增11倍
半导体矽晶圆龙头信越化学(Shin-Etsu Chemical)旗下日本手机按键制造大厂信越聚合物(Shin-Etsu Polymer)24日于日股收盘后公布上季(2013年4-6月)财报：数位家电市场虽持续低迷，惟因车用需求已呈现缓和回复，故合并营
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半导体大战两年内开打 张忠谋竟谈接班……
7月18日台积电法说会后，台积电董事长张忠谋循例与记者会谈，当他被提问，执行长一职交棒计划是否如常时，他不仅立刻回答「没有改变」，而且还打趣说，2009年宣布时，说的是「三至五年内交棒」，今年已经是第四年了，
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大陆晶圆厂概况
大陆第一波密集兴建8寸晶圆厂的热潮是在2000年左右开始，华虹半导体成立于1997年，中芯半导体2000年成立，而上海宏力半导体也成立于2000年，之后具有联电色彩的和舰半导体2001年在大陆苏州成立，2003年正式投产，台积
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半导体封测旺 日月光、矽品看俏
半导体封测厂第2季业绩因客户库存回补、终端电子新品备货，整体营运开始转佳，符合预期，主要厂商日月光（2311）、矽品（2325）受惠高阶封装需求强劲，二线厂商则各有利基产品带动营收成长，半导体封装测试第2季整体
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日月光子公司 9月1日合并
在智能型手机、平板计算机、穿戴式产品等行动装置需求带动下，IC封测厂日月光(2311)积极调整集团营运，除了大手笔进行筹资外，亦将旗下子公司进行合并，达到资源整合的效益。日月光上周五(19日)股价受到台积电股价被
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日本6月份半导体BB值扬升至1.40，出货额萎缩远大于订单额
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年6月份订单出货比(BB值)由5月份的1.17，向上扬升至1.40。这份数据显
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B/B值连6月超过1 半导体面临库存修正
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布6月北美半导体设备订单出货比(B/B值)初值为1.1，并已连续六个月站上代表半导体景气分水岭1的大关，也是带动台积电（2330）昨（22）日股价止住上周重挫走势的原因之一。不过，
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富士通半导体推出耐压150V的GaN功率器件产品
有助于提供尺寸更小、效率更高的电源芯片产品，适用范围涉及电信、工业设备、汽车电子等21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件
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富士通半导体推出耐压150V的GaN功率器件产品
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A，该芯片可耐压150 V。富士通半导体将于2013年7月起开始提供新品样片。该产品初始状态是断开(Normally-off)，相比于
