半导体
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麦瑞半导体用推出新型高灵敏度限幅后置放大器
21ic讯 麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)日前推出了SY88053CL和SY88063CL限幅后置放大器。这两款器件是支持扩建新一代无源光网络(PON)的光纤到户(FTTH)XGPON和10GEPON光线路终端(OLT)应用的理想产品。该产品系列还适用于
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台湾300毫米半导体晶圆厂首次走入内地
据台湾媒体报道，联电(UMC)正在与厦门市政府合作，将投资3亿美元，在当地兴建一座300毫米晶圆厂。如果一切顺利，这将是台湾半导体厂商第一次在内地建设此类工厂。这还将是海外厂商在内地的第三座300毫米晶圆厂。在此
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2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名：中鹏第九
来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为：1、日本住友电木，2、日本日立化成，3、台湾长春住工，4、德国汉高华威、5、日本松下电
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半导体景气反转 封测业慎防价格松动
洪绮君／电子时报 台积电释出第3季营收季增率仅3~5%的财测目标，再次跌破市场眼镜，也预示下半年半导体景气转弱将是不争的事实。半导体前段看坏，封测业恐将首当其冲，外界普遍认为日月光、矽品的成长格局将由激情转
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日月光子公司 9月1日合并
在智能型手机、平板计算机、穿戴式产品等行动装置需求带动下，IC封测厂日月光（2311）积极调整集团营运，除了大手笔进行筹资外，亦将旗下子公司进行合并，达到资源整合的效益。 日月光上周五（19日）股价受到台积
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古镇雄记深思：淘汰低端企业
7月初，LED行业再次上演“跑路门”，“灯都”古镇低端大王——中山市雄记灯饰厂老板谢映雄“跑路”的消息迅速在业内引起了轩然大波。一夜之间，谢映雄忽然蒸发，留下300多名未发工资的员工和一堆未兑现的空头支票。
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日本6月份半导体BB值扬升至1.40，出货额萎缩远大于订单额
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年6月份订单出货比(BB值)由5月份的1.17，向上扬升至1.40。这份数据显
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SEMI:芯片制造设备市场今年小衰、明年大好
根据 SEMI 的最新预测， 2013年晶片制造设备市场规模估计为 362.9亿美元，较2012年减少1.7%；但该市场可望在 2014年大幅成长21%，达到439.8亿美元。SEMI的预测数据与市场研究机构 Gartner 在6月份所做的预测接近，后
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台湾300毫米半导体晶圆厂首次走入内地
联电在台的300毫米晶圆厂之一Fab 12A 据台湾媒体报道，联电(UMC)正在与厦门市政府合作，将投资3亿美元，在当地兴建一座300毫米晶圆厂。如果一切顺利，这将是台湾半导体厂商第一次在内地建设此类工厂。 这还将是海外
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外资看后市 与台积电不同调
台积电法说会交出单季每股纯益2元的亮丽成绩单，但在市场关心的第3季营运展望，公司对季增率的评估却较各大外资券商预估更低，忧喜参半的讯息，也使外资圈对台积电后市看法略有分歧。 尽管台积电端出的第3季营运展
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英国普莱塞半导体推出蓝色硅基LED产品
日前，英国普莱塞半导体(plesseysemiconductors)宣布推出其基于硅基氮化钾制造平台的产品。新产品在420ma的条件下可以提供350mw的辐射功率。早在今年4月，普莱思就宣布将推出可论证硅基氮化镓技术的pl111010led产品，
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半导体下半年 设备商按赞
微影设备大厂荷商艾司摩尔第2季财报符合市场预期，执行长PeterWennink表示，行动装置需求强劲，带动晶圆代工厂及存储器厂扩大投资，其中晶圆代工厂已着手准备20纳米以下先进制程产能，DRAM厂则扩大MobileDRAM的扩产，
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台湾300毫米半导体晶圆厂首次走入内地
联电在台的300毫米晶圆厂之一Fab 12A据台湾媒体报道，联电(UMC)正在与厦门市政府合作，将投资3亿美元，在当地兴建一座300毫米晶圆厂。如果一切顺利，这将是台湾半导体厂商第一次在内地建设此类工厂。这还将是海外厂商
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半导体20强中国工程师薪资排行榜
半导体20强中国工程师薪资调查排行榜：以上是2012年度全球半导体行业收入排名前20强。2012年全球半导体行业总收入为303.019亿美元，同比减少2.3%。而表格中所列举的前20大厂商就占据了整个市场的64.8%。据市场研究得
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ARM将进军20nm领域：功耗降低25%
ARM的下一步棋怎么走？看起来在今年前两个季度“表现平平”的它，在英特尔的一波Haswell的大浪下变得似乎没什么存在感了。不过，当下的一条消息让我略感它正在酝酿一场反击之战。有消息称，基于ARM架构的20nm制程工艺
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中美晶日本半导体厂拟减资，退回百亿日圆股款
中美晶(5483)旗下100%持股的环球晶圆旗下日本子公司GlobalWafersJapan拟进行减资，退回百亿日圆股款，此笔股款将回到环球晶圆，作为充实营运资金，而GlobalWafersJapan资本额将由169.67亿日圆减至69.67亿日圆，预计今
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低价32位MCU步步紧逼 8位ASIC MCU优势仍在
面对近期入门级32位微控制器(MCU)步步进逼，8位MCU供应商除持续开发特定应用标准产品(ASSP)MCU之外，亦加重专用应用集成电路(ASIC)MCU的专用型产品开发比重，为特定应用领域的客户打造量身定做的8位解决方案，减缓32
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低价32位MCU步步紧逼 8位ASIC MCU优势仍在
面对近期入门级32位微控制器(MCU)步步进逼，8位MCU供应商除持续开发特定应用标准产品(ASSP)MCU之外，亦加重专用应用集成电路(ASIC)MCU的专用型产品开发比重，为特定应用领域的客户打造量身定做的8位解决方案，减缓32
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展讯并购案 外资送暖联发科
展讯宣布将与清华控股进入并购协议，使得16日将进行除息的联发科股价略微回档，港商野村证券等外资法人认为，除非展讯「管理架构可维持」、「营运效率可保持」、「回中国A股上市」，否则对联发科影响颇有限。联发科今
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希玛科技借智慧分销，获“最具发展潜力分销商”
2013年5月30日，第 13 届电子元器件供应链峰会暨分销商卓越表现奖颁奖礼，希玛科技借助创新推出的智能分销系统，提供高效分销服务与整体供应链解决方案，获得大会颁发的国际电子商情2013年度“最具发展潜力分销商”大
