半导体
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日本人眼中的三星是什么样?
15年前，三星泥足深陷，几近破产;15年后，三星在半导体、智能手机、电视等领域上均凌驾于日企之上。究竟是什么魔力让三星实现华丽转身?曾供职于三星的吉川良三在《日经技术在线》上发表文章，从一个日本人的角度，解
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英国普莱塞半导体推出蓝色硅基LED产品
日前，英国普莱塞半导体(plessey semiconductors)宣布推出其基于硅基氮化钾制造平台的产品。新产品在420ma的条件下可以提供350mw的辐射功率。早在今年4月，普莱思就宣布将推出可论证硅基氮化镓技术的pl111010led产品
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三星项目拟明年上半年正式投产
6月29日至30日，韩国总统朴槿惠在国事访问期间到访西安，并莅临三星项目工地视察。日前，三星（中国）半导体有限公司在接受本报记者独家专访时表示，朴槿惠总统的莅临令三星集团以及西安项目建设团队备受鼓舞，三星将
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半导体大军 竞逐3D IC
随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片，联电及
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矽品 6月合并营收站上60亿大关
IC封测大厂矽品(2325)受惠智慧手机、平板电脑、行动装置等消费端的销货畅旺，委托后段封测订单逐月攀高，6月合并营收60.02亿元，成功站上60亿元大关，并改写2009年10月以来的3年8个月来新高。 矽品6月合并营收60.
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半导体、电子设备：10大创新型产业集群试点发布规模有望上千亿
7月2日科技部发布关于认定第一批创新型产业集群试点的通知，根据《创新型产业集群试点认定管理办法》，认定北京中关村移动互联网创新型产业集群、保定新能源与智能电网装备创新型产业集群、本溪制药创新型产业集群、
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IC Insights：2017年12寸晶圆产能占比将达70%
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%；未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸
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昭信半导体MOCVD设备正式交付量晶光电
2013年7月，昭信半导体迎来了发展历程上的又一个春天，公司定位于广东量晶光电科技有限公司(简称量晶光电)的首台生产型MOCVD设备通过验收，正式交付量晶光电。这是昭信半导体MOCVD设备迈出市场化进程重要一步的又
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液晶拼接市场高速增长伴随质量良莠不齐
从2006年至今，全球范围内的“信息化”技术发展进入到一个爆发期。以半导体存储芯片和半导体计算芯片的市场需求量计算，五六年间实现了超过一个“数量级”的增长。其中，国内市场信息化产业的发展速度更是突飞猛进。
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德国欧司朗光电半导体项目预计10月在锡投产
7月2日，江苏省委常委、市委书记黄莉新会见了来访的德国欧司朗光电半导体公司首席执行官阿尔多·坎普一行，就加快项目建设、深化双方合作进行洽谈并达成共识。市领导许刚、张叶飞会见时在座。 黄莉新表示，欧司朗
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IC Insights：2017年12寸晶圆产能占比将达70%
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%；未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸
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半导体展望佳 法人看好台积电填息
晶圆代工龙头台积电（2330）除息大戏今天登场，昨天股价先行暖身站上110元关卡。证券专家表示，今年半导体产业将以双位数成长，随着晶圆代工需求旺盛，台积电第2季营收有望成长逾1成，市场看好股价有机会往填息之路迈
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瑞昱半导体采用的Calibre PERC执行先进电路的设计检查
21ic讯 Mentor Graphics公司日前宣布瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)目前已开始使用Calibre® PERC™产品作为该公司的生产验证工具，用于对其产品设计进行复杂的电学特性检查(ERC)。
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台积除息行情平淡；市场看好Q3营收再创高
台股今(3日)共有8档个股进行除息，加权指数预计将蒸发29点，其中，又以晶圆代工龙头台积电(2330)的除息行情牵动大盘最受瞩目。唯台积历经上周五强涨逾6%、以及昨(2日)已提前小涨庆贺过后，今日以107元的除息价开出后
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IC Insights：2017年12寸晶圆产能占比将达70%
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据IC Insights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%；未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸
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富士通半导体发布84款FM4系列32位微控制器产品
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，推出首批基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品，将于2013年7月底开始提
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长华：Q3半导体景气很好 搭上智能机平板商机 出货看旺
乐观后市 【杨喻斐╱台北报导】IC封测材料厂长华（8070）董事长黄嘉能表示，第3季半导体景气很好，带动旗下相关产品线需求成长，只要搭上智慧手机、平板电脑就可以吃到商机，第2季电视面板端则有出现重复下单的情况
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开启电子设备新时代 美制造出不适用半导体的晶体管
据国外媒体报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。几十年来，电子设备变得越来越小，科学家们现已能将数百
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美首次制造出不使用半导体的晶体管
据美国每日科学网站6月21日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。几十年来，电子设备变得越来越小，科学家
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观察站／封测下半年 业者纷吞定心丸
IC封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)不约而同在今年股东会上高调宣示，在晶圆代工老大哥台积电(2330)投入更庞大的资本支出及产能不断拉高，订单也伴随着快速释出下，下半年IC封测景气，将备受期待。封测一哥日月光更
