半导体
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日本6月份半导体BB值扬升至1.40，出货额萎缩远大于订单额
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年6月份订单出货比(BB值)由5月份的1.17，向上扬升至1.40。这份数据显
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SEMI:芯片制造设备市场今年小衰、明年大好
根据 SEMI 的最新预测， 2013年晶片制造设备市场规模估计为 362.9亿美元，较2012年减少1.7%；但该市场可望在 2014年大幅成长21%，达到439.8亿美元。SEMI的预测数据与市场研究机构 Gartner 在6月份所做的预测接近，后
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台湾300毫米半导体晶圆厂首次走入内地
联电在台的300毫米晶圆厂之一Fab 12A 据台湾媒体报道，联电(UMC)正在与厦门市政府合作，将投资3亿美元，在当地兴建一座300毫米晶圆厂。如果一切顺利，这将是台湾半导体厂商第一次在内地建设此类工厂。 这还将是海外
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外资看后市 与台积电不同调
台积电法说会交出单季每股纯益2元的亮丽成绩单，但在市场关心的第3季营运展望，公司对季增率的评估却较各大外资券商预估更低，忧喜参半的讯息，也使外资圈对台积电后市看法略有分歧。 尽管台积电端出的第3季营运展
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英国普莱塞半导体推出蓝色硅基LED产品
日前，英国普莱塞半导体(plesseysemiconductors)宣布推出其基于硅基氮化钾制造平台的产品。新产品在420ma的条件下可以提供350mw的辐射功率。早在今年4月，普莱思就宣布将推出可论证硅基氮化镓技术的pl111010led产品，
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半导体下半年 设备商按赞
微影设备大厂荷商艾司摩尔第2季财报符合市场预期，执行长PeterWennink表示，行动装置需求强劲，带动晶圆代工厂及存储器厂扩大投资，其中晶圆代工厂已着手准备20纳米以下先进制程产能，DRAM厂则扩大MobileDRAM的扩产，
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台湾300毫米半导体晶圆厂首次走入内地
联电在台的300毫米晶圆厂之一Fab 12A据台湾媒体报道，联电(UMC)正在与厦门市政府合作，将投资3亿美元，在当地兴建一座300毫米晶圆厂。如果一切顺利，这将是台湾半导体厂商第一次在内地建设此类工厂。这还将是海外厂商
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半导体20强中国工程师薪资排行榜
半导体20强中国工程师薪资调查排行榜：以上是2012年度全球半导体行业收入排名前20强。2012年全球半导体行业总收入为303.019亿美元，同比减少2.3%。而表格中所列举的前20大厂商就占据了整个市场的64.8%。据市场研究得
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ARM将进军20nm领域：功耗降低25%
ARM的下一步棋怎么走？看起来在今年前两个季度“表现平平”的它，在英特尔的一波Haswell的大浪下变得似乎没什么存在感了。不过，当下的一条消息让我略感它正在酝酿一场反击之战。有消息称，基于ARM架构的20nm制程工艺
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中美晶日本半导体厂拟减资，退回百亿日圆股款
中美晶(5483)旗下100%持股的环球晶圆旗下日本子公司GlobalWafersJapan拟进行减资，退回百亿日圆股款，此笔股款将回到环球晶圆，作为充实营运资金，而GlobalWafersJapan资本额将由169.67亿日圆减至69.67亿日圆，预计今
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低价32位MCU步步紧逼 8位ASIC MCU优势仍在
面对近期入门级32位微控制器(MCU)步步进逼，8位MCU供应商除持续开发特定应用标准产品(ASSP)MCU之外，亦加重专用应用集成电路(ASIC)MCU的专用型产品开发比重，为特定应用领域的客户打造量身定做的8位解决方案，减缓32
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低价32位MCU步步紧逼 8位ASIC MCU优势仍在
面对近期入门级32位微控制器(MCU)步步进逼，8位MCU供应商除持续开发特定应用标准产品(ASSP)MCU之外，亦加重专用应用集成电路(ASIC)MCU的专用型产品开发比重，为特定应用领域的客户打造量身定做的8位解决方案，减缓32
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展讯并购案 外资送暖联发科
展讯宣布将与清华控股进入并购协议，使得16日将进行除息的联发科股价略微回档，港商野村证券等外资法人认为，除非展讯「管理架构可维持」、「营运效率可保持」、「回中国A股上市」，否则对联发科影响颇有限。联发科今
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希玛科技借智慧分销，获“最具发展潜力分销商”
2013年5月30日，第 13 届电子元器件供应链峰会暨分销商卓越表现奖颁奖礼，希玛科技借助创新推出的智能分销系统，提供高效分销服务与整体供应链解决方案，获得大会颁发的国际电子商情2013年度“最具发展潜力分销商”大
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“新型CZT半导体X射线和γ射线探测器研制”项目研发状况
近日，“新型CZT半导体X射线和γ射线探测器研制”项目2012年度工作总结及2013年工作计划会议举行。该项目属于国家重大科学仪器设备开发专项，能够有力提升我国科学仪器设备自主创新研发能力，并为推动我国各领域发展
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台积 Q3每股估赚2.1元
台积电法说会将于18日登场，巴克莱证券出具报告指出，台积电第2季每股税后纯益可达1.89元，符合预期，第3季将冲到2.1元。第3季每股获利可望创今年高点，也将是历年单季新高。 巴克莱证券亚太区半导体首席分析师陆
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台积电后日法说 陆行之4问张忠谋
台积电第二季法说会订后天（18日）召开，台股静候董事长张忠谋开金口论断下半年科技业景气，巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨（15）日指出，会中将针对库存调整、先进制程、苹果订单、竞争对手等4大议题
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李廷伟博士担任博通公司大中华区高级销售副总裁兼大中华区总裁
21ic电子网，2013年7月9日讯 -- 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者美国博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布，任命李廷伟博士为大中华区高级销售副总裁兼大中华区总裁。李博士将主管美国博通公
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美公司研发高性能晶体管创新外延技术
新的NMOS(N型金属氧化物半导体)外延沉积工艺对下一代移动处理器芯片内更快的晶体管至关重要。应用材料公司在Applied Centura RP Epi系统设备上新开发了一套NMOS晶体管应用技术，继续保持其在外延技术方面十年来的领先
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ARM将进军20nm领域：功耗降低25%
ARM的下一步棋怎么走？看起来在今年前两个季度“表现平平”的它，在英特尔的一波Haswell的大浪下变得似乎没什么存在感了。不过，当下的一条消息让我略感它正在酝酿一场反击之战。有消息称，基于ARM架构的20nm制程工艺
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