微调整占射频芯片测试时间的4到6成

测试是维护电子产品质量与品牌的关键一步，也是决定产品成本的关键一步

测试验证是半导体厂商进行成品合格率（良率）管理的主要方法，它贯穿于集成电路设计开发、生产制造的全流程，每一个环节的测试结果都对最终良率有影响，综合测试结果是判断一颗芯片产品能否在市场上销售的关键依据。

封装与测试经常被统计在一起，但实际上，测试并不是只存在于封装环节。在芯片开发阶段，就要考虑可测试性设计（DFT），以确保大部分设计功能均能被测试到；在晶圆制造的过程中，需要对工艺控制的关键参数进行检验；晶圆探针测试（CP测试）通过探针来对裸芯片进行基本功能及电气特性检测，以筛查有制造缺陷的裸芯片；通过CP测试的裸芯片被送上封装产线，完成封装的成品进行终测（FT）；通过终测的产品，最终将出售到市场上。

“测试是维护电子产品质量与品牌的关键一步，也是决定产品成本的关键一步，把产品上市交给泰瑞达，泰瑞达就是电子产业的品牌捍卫者。” 泰瑞达有限公司业务战略总监Natalian Der强调测试环节在电子产业的重要性。她举了一个例子，汽车里面用到7000多个电子元器件，通常电子元器件的不良率以百万分之一（PPM）来统计，单一元器件1个PPM的不良率在消费电子领域属于优良的指标，但放入汽车中，7000多个电子元器件如果都有1PPM或以上的不良率，折合到整车，每辆车因电子系统导致的不良率就高达0.7%，一千辆车有7辆车会出问题，这对汽车业而言“是无法承受的结果”。

泰瑞达2019第三季度业绩

为了实现电子系统在整车应用上的PPM级别不良率，甚至是所谓的“零公里障碍”，就需要对电子元器件做更严格的筛选，车载电子元器件单一不良率通常在1个PPB（十亿分之一）或以下，寿命要高达10年以上，这自然就依靠测试结果来判断：该批次芯片能不能用、好不好用、能用多久。测试成本高是车载元器件相比消费级元器件成本高的主要原因之一。

Natalian告诉探索科技（techsugar），不管是车载元器件，还是消费用电子元器件，量产测试都是最后一道把关工序，而且是距离上市时间最近的一道工序，所以测试工程师的时间压力非常大。“测试工程师承担着最后的冲刺任务，什么时候测试完成，产品才能够推向市场，测试环节也是成本管控的最后环节，如果不良率太高，将极大影响成本，测试工程师把控良率、提高产量，同时最关键要保证质量，所以测试是芯片生产过程中很重要的环节，成功的测试提供了产品最终质量的保证。”

Natalian介绍，伴随技术的发展，测试工程师的工作也面临着更多挑战。首先，设计工艺的进步提高了集成度，但先进工艺的可靠性相对降低，缺陷率也在增加，而社会对整机产品质量标准要求越来越高，这就给测试工作增加了极大的难度。

其次，芯片开发周期有缩短的趋势。消费电子向来以换代快著称，但Natalian表示，传统的工业电子与汽车电子更新换代速度也在加快，“调查表明，68%的汽车电子芯片在两年内完成开发到上市的工作，越来越短的开发周期，加上越来越多的功能，工程师需要更先进的工具来完成测试工作。”

最后，终端产品多样化导致芯片种类多样化，测试厂商希望测试平台能具备更大灵活性，以适应更多种类芯片的测试，从而降低芯片测试的固定设备投入。

作为老牌测试设备厂商，泰瑞达针对上述挑战已经有应对方案。利用泰瑞达可拓展测试架构，可以满足现代芯片测试对灵活性的需求，无论是模拟、射频还是数字类芯片，只需选择相对应的测试板卡，就可以接入泰瑞达测试系统。

在测试加速上，泰瑞达的解决方案支持并行测试。“并行测试是最有效的加速方法，可以大幅降低单芯片测试时间与成本。同时，泰瑞达的测试环境是图形化界面，测试工程师很容易上手，快速准确地完成测试任务，缩短产品上市时间。”

Natalian还指出，微调整（trim）在测试中越来越常用，在测试时间中所占比例也逐步提高。她表示，先进工艺制造时更容易出现偏差，这时候通过微调整，可以把大部分不达标芯片参数值调整到规格之内。“工艺尺寸越来越小，通过可生产性设计来进行产品修复越来越普遍，尤其是射频和模拟产品。通过trim可以调整电压、电流与频率，让芯片最终满足设计目标。”Natalian解释道，“以射频为例，trim时间达到了整个测试时间的40%以上，甚至能达到60%。”