灿芯半导体宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个,这些项目均基于中芯国际的40纳米制造工艺。灿芯半导体开发的先进技术芯片广泛应用于高成长的移动设备领域,如智能手机。灿芯半导体的40纳米项目
晶圆代工二哥联电(2303)今公布去年第四季营收260.87亿元,季减近8.6%,下滑幅度略高于预期的5%至7%,表现差强人意;展望2013年首季,受到传统淡季与工作天数减少影响,再者有库存调整与新旧产品交替等过度期,业界传
Mouser授权分销全球超过450家分销商的1,000多万种产品,产品覆盖范围相当广泛。我们的销售模式一向没有特别重点发展哪些目标应用市场,而是全面支持在产品设计阶段的需求,涵盖的应用领域包括工业、医疗、新能源、汽
上海,2013年1月9日-- 国际领先的ASIC设计公司及一站式服务供应商,灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)今日宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个,这些项目均基于中芯国
【财讯快报/李纯君报导】晶圆代工二哥联电( 2303 )今公布去年第四季营收260.87亿元,季减近8.6%,下滑幅度略高于预期的5%至7%,表现差强人意;展望2013年首季,受到传统淡季与工作天数减少影响,再者有库存调整与新
回顾致茂2012年营运情形,电力电子检测设备、半导体IC检测与LCD检测设备均扮演重要业绩动能,在2、3季挹注致茂营收成长,而绿能产品线则因为太阳能资本支出冻结,相较2011年大减约新台币10亿元左右贡献,也使绿能产品
半导体通路商至上 (8112)今日进行除息交易,将配发1.19元现金股利,除息参考价为13.15元。至上今年以来受到记忆体产品跌价影响,上半年营运不如去年同期表现,不过下半年中国子公司拓达代理的AMOLED产品将展开出货,
晶圆代工厂突破28奈米制程后,带动半导体产业链往20奈米制程持续推进,高阶制程的整合式发展,也让新型晶片在各种运作环境下衍生出新的可靠度问题。电子验证服务商宜特(3289)对此推出高功率的IC模拟测试平台,协助IC
随著先进制程推进加速,半导体厂2013年资本支出预料将维持高档,随之而来的折旧金额对大厂而言无疑是一大压力,而结构来看,半导体机台设备支出额金额庞大,而对于耗材类的半导体材料需求量同样庞大,然而,高价设备
据今年相关数据我们可以了解到,由于半导体寒冬将至,台湾半导体产业正在苦寻良策以便熬过这个冬天。而大陆,就有可能是一个不错的避风港。今年初,全球半导体巨头英特尔公布业绩下降,之后又传出大量裁员的消息,显
比利时法兰德斯大区政府宣布将大幅增加对比微电子研究中心(IMEC)的投资。初步将投资1亿欧元,为IMEC兴建450毫米晶圆半导体生产洁净车间,并计划在未来五年帮助其扩展投资到10亿欧元,用于开展450毫米晶圆半导体技术
比利时法兰德斯大区政府宣布将大幅增加对比微电子研究中心(IMEC)的投资。初步将投资1亿欧元,为IMEC兴建450毫米晶圆半导体生产洁净车间,并计划在未来五年帮助其扩展投资到10亿欧元,用于开展450毫米晶圆半导体技术
测试设备大厂爱德万测试(Advantest)宣布,已为Marvell半导体装设并评估爱德万全新测试机台,同时结合该公司T2000 (增强型性能解决方案EPP)和M4841 (Dynamic test Handler动态测试分类机)。T2000+M4841测试机台同测能
据联合晚报随着先进制程推进加速,半导体大厂近年来迈开资本支出扩增脚步,龙头厂台积电(2330)继2012年资本支出创新高后,2013年将再写纪录,不过,伴随着资本支出而来的,除了产能与业绩外,折旧数字同样不容小觑,
据日本共同社消息,30日获悉,正在进行经营重组的夏普公司已开始就出售在意大利生产太阳能电池的合资公司的全部股份展开协调。夏普计划放弃业绩恶化的欧美太阳能电池业务,此次撤股即是其中一部分。夏普今后将把太阳
前不久,三星总裁兼首席战略官孙英权对媒体的访谈提到,三星为了提升全球创新力度,将在硅谷增设两个研发中心,还会推出创业公司加速计划。设想很快变成现实了。据多家美国科技媒体报道,三星在2012年最后两天宣布了
北京时间12月27日凌晨消息,高质量特殊应用标准产品制造商及供应商Diodes Incorporated(以下简称“Diodes”)和BCD半导体(Nasdaq:BCDS)今天宣布,两家公司已经达成一项由Diodes收购BCD半导体的合并协议和计
北京时间12月28日上午消息,美国半导体元件厂商DiodesIncorporated(以下简称“Diodes”)周四股价上涨1%,原因是该公司昨天宣布以1.51亿美元收购BCD半导体(Nasdaq:BCDS),现金支付。周四,Diodes股价在纳斯达克常规交
北京时间12月30日消息,据国外媒体报道,韩国三星电子日前宣布,公司即将在加州硅谷地区新建全新研发及销售中心,其中包括一个占地110万平方英尺(约合10万平方米)的三星半导体美国总部,以及占地38.5万平方英尺的三星
北京时间12月27日凌晨消息,高质量特殊应用标准产品制造商及供应商DiodesIncorporated(以下简称“Diodes”)和BCD半导体(Nasdaq:BCDS)今天宣布,两家公司已经达成一项由Diodes收购BCD半导体的合并协议和计划。在合并交