半导体
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三星超越苹果成为全球最大半导体客户
据市场研究公司Gartner称，三星电子和苹果2012年都是半导体需求最大的公司，而且三星已经超越苹果成为全球最大的半导体客户。 根据对设计总有效市场(TAM)的分析，三星和苹果
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台积电：20nm芯片需求更大 普及更快
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋（MorrisChang）表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
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三星击败苹果成全球半导体采购冠军
受惠于智能型手机与平板计算机热卖，韩国三星电子在半导体采购的对决上，又一次重拳击倒竞争对手苹果，成为全球最大的半导体元件买主。据市调机构顾能（Gartner）23日发布的调查统计，三星2012年对半导体芯片采买总额
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三星去年超苹果成最大半导体采购厂商
北京时间1月23日消息，据国外媒体报道，Gartner称，虽然三星电子和苹果在2012年共同主导了半导体需求，但三星超越了苹果成为全球最大的半导体客户。 基于对设计可用市场总量(TAM)的分析，2012年三星和苹果总共消
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半导体Q1降Q2回升
某市调机构预期，今年第1季半导体业产值将较去年第4季滑落3%，不过，第2季及第3季可望回升。该机构预估，若全球经济符合正面期待，半导体第2季产值可望成长4%，第3季也将成长9%；只是如果需求蒸发，半导体供货商则恐
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Gartner：三星超越苹果成全球最大半导体买主
1月25日上午消息（南山）市场调研机构Gartner近日发布报告称，三星凭借智能手机出货量的猛涨的势头，2012年超越苹果，成为全球最大半导体买主。据Gartner数据，2012年三星半导体采购额同比增长28.9%达239亿美元，占
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2013年全球半导体增长后劲不强
阴霾笼罩的财政悬崖、持续发展的欧债危机、增速放缓的新兴市场以及个别地区的紧张局势都促使业界对于2012~2013年全球半导体收入失去信心。Gartner在2012年底公布最新预测，2013年全球半导体市场总收入预计3110亿美元
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台积电：20nm芯片需求更大 普及更快
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。 在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋（Morris Chang）表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就
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日本瑞萨电子将再裁员3000人
北京时间1月17日上午消息，据日本共同社报道，业绩低迷的日本半导体巨头瑞萨电子公司17日宣布，将以40岁以上的员工为对象征集提前离职者。此次裁员数量将超过3000人，约占瑞萨电子员工的10%。去年秋季，瑞萨电子已通
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半导体投资意愿大增
根据KPMG的全球半导体产业调查报告指出，2013年半导体业成长引擎，将以平板计算机等消费性电子及手机等无线通讯商品类别为主；半导体公司受访经理人认为，美国可望取代中国成为最重要的收益成长地区。 KPMG调查显示
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力晶12寸厂标售，晶豪科、钰创、力积投标
DRAM设计厂晶豪科(3006)、钰创(5351)、力积(3553)接连宣布，为了确保晶圆产能，决议参与力晶(5346)12寸P3晶圆厂的标售，该标售案已于昨天截标，预计28日决标。 晶豪科昨天宣布，拟向力晶购买P3厂目前供制造12寸晶圆
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TriQuint半导体高性能滤波器在快速成长市场上赢得多项4G智能手机Design Wins
21ic讯 TriQuint半导体公司的新高性能声波滤波器已获得三星、LG、HTC和摩托罗拉移动等广受欢迎的4G智能手机的设计所采用。这些目前已批量出货的新滤波器采用TriQuint广泛的技术组合来为最具挑战性的LTE频带提供所需的
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先进半导体交付业界首款450mm光刻系统
先进半导体光刻技术领域的领导商 Molecular Imprints, Inc. （简称MII）18日宣布交付业界首款能够实现450mm 硅晶圆基底图案成形的先进光刻平台。该产品目前被用于支450mm晶圆工艺开发需求，有望促进半导体行业向低成
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Molecular Imprints推动半导体450mm晶圆过渡
压印微影公司Molecular Imprints Inc.宣布，该公司采用J-FIL压印微影技术的Imprio450设备获业界半导体厂商采用，将协助用于开发其450mm 晶圆生产。该公司声称，这款设备能够协助加速半导体公司向450mm晶圆生产过渡，
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先进半导体交付业界首款450mm光刻系统
先进半导体光刻技术领域的领导商 Molecular Imprints, Inc. （简称MII）18日宣布交付业界首款能够实现450mm 硅晶圆基底图案成形的先进光刻平台。该产品目前被用于支450mm晶圆工艺开发需求，有望促进半导体行业向低成
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Molecular Imprints推动半导体450mm晶圆过渡
压印微影公司Molecular Imprints Inc.宣布，该公司采用 J-FIL 压印微影技术的 Imprio450 设备获业界半导体厂商采用，将协助用于开发其 450mm 晶圆生产。该公司声称，这款设备能够协助加速半导体公司向 450mm 晶圆生产
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Dialog 半导体有限公司投资创新型电源管理创业公司
中国北京，2013年1月16日 – 高集成电源管理、音频与短距离无线技术提供商Dialog 半导体有限公司(Dialog Semiconductor，法兰克福证券交易所代码： DLG)今天宣布，公司将对源于麻省理工学院的Arctic Sand Te
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ARM被大摩调降评级 跌4.41%至40.53美元
北京时间1月16日，半导体知识产权供应商ARM在周二交易中下跌1.87美元，跌幅4.41%，截至收盘报40.53美元。昨天（1月15日）PiperJaffray’分析师GusRichard将其对ARM的评级从“增持”下调至“中性”，目标价40美元。“
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美多晶硅制造商赫姆洛克半导体裁员400人
本周一，美国赫姆洛克半导体集团(HemlockSemiconductorGroup)宣布，由于全球多晶硅供应过剩以及销往中国的产品可能面临征收关税的威gesep.com胁，该公司将对其在田纳西州和密西根州工厂裁员400人左右。赫姆洛克半导体
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恩智浦成为加入互联照明联盟首家半导体公司
恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)近日宣布其已成为互联照明联盟(TheConnectedLightingAlliance)的成员。该联盟由照明工业的领先企业发起成立，旨在通过支持开放标准推动无线照明解决方案在全球的普及和发展。联盟
