IIC-China 2013展前专访：聚辰半导体将展示最新双界面CPU卡等产品

专注于自主研发核心芯片，为客户提供完整应用解决方案的聚辰半导体，将于明年的IIC China上展示最新芯片产品和解决方案，包括：双界面CPU卡；高精密，零漂移的GT71系列运算放大器；采用最新NVM CMOS工艺开发的MCU产品。

双界面CPU卡

聚辰的接触式CPU芯片集成了8位微处理器、64Kbyte的ROM、 4Kbyte的 XRAM和32Kbyte的EEPROM，符合ISO/IEC7816规范，具有良好的防攻击能力（SPA/DPA）。片内集成有RSA非对称算法和DES、SM1对称算法。产品可广泛应用于金融电子存折/电子钱包、金融借记贷记（含电子现金）、社会保障、金融社保和PKI（Public Key Infrastructure）电子政务等应用领域。

高精密，零漂移的GT71系列运算放大器

聚辰的GT71系列的运算放大器具有接近零的漂移(0.05uV/℃(Max.))、超低失调(最大20uV)、超低静态电流(20uA)、低至2.2V的工作电压以及SC70或SOT23小型封装等优异特性，是电池供电，便携式医疗仪器，采集设备，温度测量，测试设备，高端消费类产品等应用领域的理想选择；并且在存在RF干扰场合有优异的RF EMI抑制功能，可以出色抑制掉如TDMA，GSM/GPRS，Blue tooth等射频信号对直流和低频信号干扰。

MCU产品

聚辰的应用微处理器系列采用最新NVM CMOS工艺开发。该系列微处理器采用高性能1T 8051内核，2.2~3.6V低电源电压，面对不同的应用内含1~16K字节程序存储器，10位精度的高速ADC，高性能低漂移运算放大器，多路脉宽调制输出，两线的调试和下载方式。此外，该系列微处理器可靠性和安规全面达到和超出国家相关标准。针对不同的产品开放和应用领域，聚辰特别推出8到24管脚封装的微处理器。满足用户低成本，高可靠性和针对性等要求。该系列微处理器特别适用于混合信号系统，安防类，低功耗检测系统等领域。

聚辰半导体（上海）有限公司 是专门从事研发、制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的IC设计公司，现有EEPROM、智能卡和电源管理三条成熟的产品线，同时，正在大力研发微处理器 (MCU) 芯片和信号链产品。 聚辰曾获得中国信息产业商会智能卡专业委员会评定的“2011年中国接触式逻辑加密卡芯片销售量第一名”的荣誉，截至2011年聚辰累计实现近千万片4K/8K/16K非接触CPU智能卡芯片。2012年3月，聚辰成功携手内存模组巨头Kingston，为其提供内存条所需的SPD EEPROM产品，并借此进军内存模组行业。

参展商类别：IC design house