中低阶智能机将夯 IEK：台积电再旺3年

工研院最新调查显示，中低阶智能手机需求爆发，将推升全球晶圆代工产值未来三年续创历史新高，年增各达20%、17%及14%，台积电仍将引领风潮，在全球晶圆代工领域独占鳌头。

工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）调查，晶圆代工产业受到高价智能手机销售疲弱影响，未来二季都将面临库存调整，本季虽仍续创新高，但因上季基期垫高，预估本季季增仅3.9%，但全年产值仍将达到7,548亿元，年增16.4%。

IEK半导体研究部经理杨瑞临昨（24）日表示，台湾晶圆代工产业下半年遭遇乱流，但根据团队近期从相关供应链交叉比对，长期成长趋势不变，预估未来三年产值年增率分别达到20%、17%及14%，其中台积电年增率仍将超越产业平均成长率。

杨瑞临则认为，台积电未来成长最大动能绝对是中低阶手机，不会只靠游戏机相关芯片去填补产能。