英特尔：涉足代工可能虎头蛇尾?[图]
时间：2013-03-07 06:28:00
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[导读]与台积电有20年合作历史的FPGA大厂Altera转向与英特尔合作，双方签订14纳米代工合作协议，这引起业界重大反响。
由于英特尔没能跟上移动CPU的步伐，而且此被动局面一直未有明显改善。
英特尔自1995年起，其芯片
与台积电有20年合作历史的FPGA大厂Altera转向与英特尔合作，双方签订14纳米代工合作协议，这引起业界重大反响。
由于英特尔没能跟上移动CPU的步伐，而且此被动局面一直未有明显改善。
英特尔自1995年起，其芯片销售额保持全球第一，至今无人可撼动，为什么要做起代工?这有诸多原因。近期全球移动产品大行其道，而传统PC出货量却开始下跌。由于英特尔没能跟上移动CPU的步伐，而且此被动局面一直未有明显改善，导致现任CEO提前卸任。
为什么涉足代工
反观ARM公司2012年时销售额为9亿多美元，但依靠专利授权模式，获得了全球90%的移动产品市场，预计未来半导体市场将继续由移动产品主导，因此英特尔必须变革，不可能再继续坐享PC处理器时代68%高毛利率的红利。
英特尔一直在全球保持制造工艺技术的领先，近十年来在半导体业中有两次工艺上的革命性突破，如2007年45纳米节点中的high-k金属栅工艺以及2011年的22纳米节点的FinFET 3D工艺，将摩尔定律一次又一次延伸，这都是英特尔作出的贡献。
目前其技术至少领先对手一代以上，加上每年近百亿美元的研发投入，英特尔开始涉足代工似乎也是合乎情理。
英特尔打“代工牌”时起初是低调的，其发言人查克穆洛伊曾对媒体表示：“英特尔并不期望成为与其竞争对手一样的大型代工厂，但是开放制造设备可能将会使公司具有战略优势。”
但是FPGA大厂Altera突然把14纳米订单从台积电手中转给英特尔，这引起业界很多猜想，是否预示自14纳米起，全球高端代工版图将随着英特尔的加入而有所变化呢?
14纳米惹的祸
2016年之后台积电才可能导入14纳米技术，但英特尔坚信2013年研发水平能进入14纳米节点。
为什么英特尔会在14纳米节点时大步跨入代工?这是一个很好的问题。在2011年时英特尔研发水平已达22纳米，根据摩尔定律2013年应该迈入14纳米节点。但是由于目前采用193纳米浸液式设备，加上两次图形曝光技术等方法在导入14纳米节点时遇到物理极限，如近期台积电董事长张忠谋说：“台积电预计会在16纳米工艺中引入FinFET结构，时间大概在2015年下半年，估计到2016年之后台积电才可能导入14纳米技术。但是英特尔仍坚信2013年研发水平能进入14纳米节点，同时在今年开始量产22纳米产品。
这也是为什么与台积电合作已达20年之久的Altera公司，会咬牙放弃台积电而选择英特尔，其中14纳米的时间进程可能促使其最终做出改变。
能搅动代工市场格局吗?
英特尔代工的有利条件是工艺制造技术领先以及充足的财力，还拥有从设计到封装完整产业链的支持。
一直以来全球代工是由台积电与联电两家称霸，合计市场占有率达60%以上。随着众多顶级IDM开始拥抱代工，导致全球代工的年增长率明显高于半导体业，因此如存储器大厂三星也开始跨入代工行列，并取得优异成绩。2012年时，三星的代工销售额达43.3亿美元，居第三，非常接近于排名第二的格罗方德(GlobalFoundries)的45.6亿美元。三星代工的成功，得益于其完整的产业链以及先进的逻辑制程工艺。所以，苹果在明知三星早晚会成为其主要对手的情况下，还是选择三星代工，而没有选择台积电。尽管目前苹果被逼到非要“去三星化”的时刻，但为了保险，苹果将采用逐步置换的策略。未来苹果处理器A7的订单约20亿美元的归属将引起一场全球代工大战，目前尚难下最后定论。
Altera的率先转向，是否会引起连锁反应?目前尚难预测。但是英特尔下决心涉足代工已无异议，尤其在全球高端代工产业中将产生不可预期的影响。
英特尔的代工能否如三星那样成功?其有利条件是工艺制造技术领先以及有充足的财力，还有拥有从设计到封装完整的产业链等。但是阻碍因素甚多，首先，它的工艺制造技术与众不同，包括其生产设备均是英特尔定制。其次，英特尔之前专攻处理器芯片，品种相对单一，与代工要求的不同客户之间需要多种工艺以及为了满足市场需求的加工周期要求严格存在较大差别。再有，代工工艺相对开放，尤其是与第三方IP相容，而之前英特尔的工艺较为“神秘”，很少与外界交流，所以未来其工艺泄露可能会有问题。最后，让业界更为担心的是，代工业成功的关键在于能精细地管理以及拥有一大批有丰富经验的人才，而这对英特尔来说，尚显不足。加上它现拥有68%的毛利率水平，其运行结构已形成一套体系。在如今代工厂商中，龙头台积电的毛利率才48%，所以无论是在思想上还是在实际行动中，英特尔都需要重新磨合，这将是个痛苦的过程。
涉足代工可能虎头蛇尾
当EUV光刻导入时，大家几乎都处于同一起跑线上，英特尔的优势可能大大削减。
目前，台积电已经宣布2013年将实现20纳米代工的量产，但是在迈向14纳米节点时露出少许“迟疑”，这给英特尔创造了涉足代工的机会。目前英特尔涉足代工的关键是市场，由于竞争关系，如高通那样的移动处理器巨头不会把订单给英特尔，剩下一个变数是苹果处理器的订单归谁?由于地域相近，英特尔尚有一线希望。一方面，假设英特尔能够拿到苹果处理器订单或部分订单，它的代工才会有“虎头”，否则其代工可能无法达到三星那样的规模。另一方面，如果台积电能把技术差距加速缩小的话，英特尔的代工就不会有多大的“价值”。
另外，对于未来EUV光刻而言，尽管业界还无法正确预测是在14纳米、10纳米还是在7纳米时能够导入，但是相信当EUV光刻导入时，大家几乎都处于同一起跑线上，英特尔的优势可能大大削减。
所以现在英特尔开始涉足代工，尽管有一定的理由，但是可能为时已晚，其有利因素并非很多，风险却很大。
相信在全球代工的一流阵容中，除了三星、格罗方德之外，可能会增加一个英特尔，然而台积电的龙头地位仍无法撼动。
来源：中国电子报
由于英特尔没能跟上移动CPU的步伐，而且此被动局面一直未有明显改善。
英特尔自1995年起，其芯片销售额保持全球第一，至今无人可撼动，为什么要做起代工?这有诸多原因。近期全球移动产品大行其道，而传统PC出货量却开始下跌。由于英特尔没能跟上移动CPU的步伐，而且此被动局面一直未有明显改善，导致现任CEO提前卸任。
为什么涉足代工
反观ARM公司2012年时销售额为9亿多美元，但依靠专利授权模式，获得了全球90%的移动产品市场，预计未来半导体市场将继续由移动产品主导，因此英特尔必须变革，不可能再继续坐享PC处理器时代68%高毛利率的红利。
英特尔一直在全球保持制造工艺技术的领先，近十年来在半导体业中有两次工艺上的革命性突破，如2007年45纳米节点中的high-k金属栅工艺以及2011年的22纳米节点的FinFET 3D工艺，将摩尔定律一次又一次延伸，这都是英特尔作出的贡献。
目前其技术至少领先对手一代以上，加上每年近百亿美元的研发投入，英特尔开始涉足代工似乎也是合乎情理。
英特尔打“代工牌”时起初是低调的，其发言人查克穆洛伊曾对媒体表示：“英特尔并不期望成为与其竞争对手一样的大型代工厂，但是开放制造设备可能将会使公司具有战略优势。”
但是FPGA大厂Altera突然把14纳米订单从台积电手中转给英特尔，这引起业界很多猜想，是否预示自14纳米起，全球高端代工版图将随着英特尔的加入而有所变化呢?
14纳米惹的祸
2016年之后台积电才可能导入14纳米技术，但英特尔坚信2013年研发水平能进入14纳米节点。
为什么英特尔会在14纳米节点时大步跨入代工?这是一个很好的问题。在2011年时英特尔研发水平已达22纳米，根据摩尔定律2013年应该迈入14纳米节点。但是由于目前采用193纳米浸液式设备，加上两次图形曝光技术等方法在导入14纳米节点时遇到物理极限，如近期台积电董事长张忠谋说：“台积电预计会在16纳米工艺中引入FinFET结构，时间大概在2015年下半年，估计到2016年之后台积电才可能导入14纳米技术。但是英特尔仍坚信2013年研发水平能进入14纳米节点，同时在今年开始量产22纳米产品。
这也是为什么与台积电合作已达20年之久的Altera公司，会咬牙放弃台积电而选择英特尔，其中14纳米的时间进程可能促使其最终做出改变。
能搅动代工市场格局吗?
英特尔代工的有利条件是工艺制造技术领先以及充足的财力，还拥有从设计到封装完整产业链的支持。
一直以来全球代工是由台积电与联电两家称霸，合计市场占有率达60%以上。随着众多顶级IDM开始拥抱代工，导致全球代工的年增长率明显高于半导体业，因此如存储器大厂三星也开始跨入代工行列，并取得优异成绩。2012年时，三星的代工销售额达43.3亿美元，居第三，非常接近于排名第二的格罗方德(GlobalFoundries)的45.6亿美元。三星代工的成功，得益于其完整的产业链以及先进的逻辑制程工艺。所以，苹果在明知三星早晚会成为其主要对手的情况下，还是选择三星代工，而没有选择台积电。尽管目前苹果被逼到非要“去三星化”的时刻，但为了保险，苹果将采用逐步置换的策略。未来苹果处理器A7的订单约20亿美元的归属将引起一场全球代工大战，目前尚难下最后定论。
Altera的率先转向，是否会引起连锁反应?目前尚难预测。但是英特尔下决心涉足代工已无异议，尤其在全球高端代工产业中将产生不可预期的影响。
英特尔的代工能否如三星那样成功?其有利条件是工艺制造技术领先以及有充足的财力，还有拥有从设计到封装完整的产业链等。但是阻碍因素甚多，首先，它的工艺制造技术与众不同，包括其生产设备均是英特尔定制。其次，英特尔之前专攻处理器芯片，品种相对单一，与代工要求的不同客户之间需要多种工艺以及为了满足市场需求的加工周期要求严格存在较大差别。再有，代工工艺相对开放，尤其是与第三方IP相容，而之前英特尔的工艺较为“神秘”，很少与外界交流，所以未来其工艺泄露可能会有问题。最后，让业界更为担心的是，代工业成功的关键在于能精细地管理以及拥有一大批有丰富经验的人才，而这对英特尔来说，尚显不足。加上它现拥有68%的毛利率水平，其运行结构已形成一套体系。在如今代工厂商中，龙头台积电的毛利率才48%，所以无论是在思想上还是在实际行动中，英特尔都需要重新磨合，这将是个痛苦的过程。
涉足代工可能虎头蛇尾
当EUV光刻导入时，大家几乎都处于同一起跑线上，英特尔的优势可能大大削减。
目前，台积电已经宣布2013年将实现20纳米代工的量产，但是在迈向14纳米节点时露出少许“迟疑”，这给英特尔创造了涉足代工的机会。目前英特尔涉足代工的关键是市场，由于竞争关系，如高通那样的移动处理器巨头不会把订单给英特尔，剩下一个变数是苹果处理器的订单归谁?由于地域相近，英特尔尚有一线希望。一方面，假设英特尔能够拿到苹果处理器订单或部分订单，它的代工才会有“虎头”，否则其代工可能无法达到三星那样的规模。另一方面，如果台积电能把技术差距加速缩小的话，英特尔的代工就不会有多大的“价值”。
另外，对于未来EUV光刻而言，尽管业界还无法正确预测是在14纳米、10纳米还是在7纳米时能够导入，但是相信当EUV光刻导入时，大家几乎都处于同一起跑线上，英特尔的优势可能大大削减。
所以现在英特尔开始涉足代工，尽管有一定的理由，但是可能为时已晚，其有利因素并非很多，风险却很大。
相信在全球代工的一流阵容中，除了三星、格罗方德之外，可能会增加一个英特尔，然而台积电的龙头地位仍无法撼动。
来源：中国电子报
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