[导读]大型FPGA供应商阿尔特拉与全球最大规模的半导体企业英特尔日前宣布,双方已达成一致,阿尔特拉今后的FPGA产品将采用英特尔的14nm工艺三栅极工艺技术制造。身为无厂半导体供应商的阿尔特拉此前是委托全球最大规模的硅
大型FPGA供应商阿尔特拉与全球最大规模的半导体企业英特尔日前宣布,双方已达成一致,阿尔特拉今后的FPGA产品将采用英特尔的14nm工艺三栅极工艺技术制造。身为无厂半导体供应商的阿尔特拉此前是委托全球最大规模的硅代工企业台积电来生产FPGA。本站记者就阿尔特拉此次决定的背景以及今后的预测等,电话采访了阿尔特拉产品和企业营销及技术服务副总裁Vince Hu。(采访人:大石 基之,《日经制造》)
问:阿尔特拉的发布资料显示,14nm产品将采用英特尔的三栅极工艺,而20nm产品将采用台积电的平面工艺,强调了工艺技术的组合。对此我个人的理解是,在同一时期根据产品种类的不同区分使用14nm技术和20nm技术,是这样吗?
Hu:对,就是这个意思。英特尔为阿尔特拉启动14nm工艺的量产后,并不是说我们所有的产品都会采用14nm工艺制造。当然,本公司的高功能、高性能FPGA需要14nm工艺三栅极的性能。但另一方面,以低成本为卖点的FPGA等产品与高功能、高性能FPGA相比,就不需要那么尖端的半导体技术了。这是因为,在电路规模并不太大但I/O数量较多的半导体中,即使利用尖端半导体技术缩小了电路面积,也无法缩小I/O部分,因此有些时候无法削减芯片面积。这种“I/O limited”产品有时无需14nm工艺,利用20nm工艺半导体技术制造最合适。甚至根据电路规模的不同,也许有的产品连20nm工艺都没必要,用28nm工艺就足够了。今后将迎来根据产品区分使用不同工艺技术节点的时代。
问:阿尔特拉此前常在同一技术集合中区分使用多种工艺选项。例如在28nm工艺中,面向高性能、高功能的FPGA使用28nm High Performance(28HP)工艺技术,而面向低成本FPGA使用28nm Low Power(28LP)工艺技术。阿尔特拉此次决定采用的英特尔的14nm三栅极工艺将会采用哪种工艺选项。
Hu:我们采用的英特尔工艺选项只有一种,那就是英特尔的微处理器用标准工艺。利用该标准工艺的好处是,在英特尔于全球建设的任何一家工厂都能制造出品质和特性鲜有不均的FPGA。
问:像台积电这样的硅代工企业会为阿尔特拉这样的大客户分配专用生产线等,以确保客户所需的产能。而像英特尔这样自己也有半导体产品的半导体企业,有时可能会根据供求平衡,优先生产自家的产品。对于这种可能性,英特尔是否向阿尔特拉做了“量”的保证?
Hu:首先,英特尔采取的是在多家半导体工厂使用同一工艺技术的“Copy Exactly”战略,这样就可以在多家工厂制造相同的产品,因此本来就很难出现产能不足的问题。而且,与英特尔生产的微处理器的数量相比,我们所需的FPGA的数量并不多。从这些方面来考虑,应该能确保我们所需的量。不过,我们在14nm工艺方面选择英特尔作为合作伙伴并不是站在该公司是否为专业硅代工企业的立场,而是在思考哪家企业拥有最适合开发新一代产品的技术时,答案只有英特尔。
问:请介绍一下阿尔特拉与台积电的合作关系。两公司共同开发出了可实现异构3D(三维IC)的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)工艺技术。双方的关系今后会如何发展?
Hu:阿尔特拉已经宣布在20nm工艺FPGA中导入异构3D技术。这是利用三维连接芯片的方法,将FPGA、ASIC、存储器和光模块等集成在同一封装中的技术。的确,CoWoS是台积电的技术,我们会在20nm工艺中采用该技术实现异构3D。而在14nm工艺中,会采用英特尔的封装技术实现异构3D。英特尔也拥有自主开发的世界级3D封装技术,我们可以利用该技术。
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