台积新厂将动土 产能爆发

台积电南科Fab14第五期厂房将于下周一（9日）动土，有望新增5万片12寸晶圆月产能。台积电冲刺先进制程、扩大市占率，明年12寸晶圆月产能可望突破40万片大关，不仅稳居全球晶圆代工龙头，更远远甩开三星、格罗方德等同业。

台积电去年总产能约1,322万片8寸约当晶圆，年增17%，其中12寸产能年成长29%，公司在上季法说会预估，今年整体产能将年增10%，28纳米为主要成长来源。

台积电董事长张忠谋将亲自主持南科Fab14第五期动土典礼，届时可望释出对第二季半导体景气看法。

设备商认为，南科Fab14第五期厂房也是台积电去年底中科Fab15第三期动土后，最新一期厂房兴建，若南科Fab14第五期赶在今年底量产，台积电有机会上调原本预期产能年增10%的目标。

台积电中科Fab15第一期本月顺利量产，锁定28纳米以下制程。台积电规划，12寸晶圆总月产能本季将首度突破30万片，来到30.4万片。业界认为，以新厂房从外观兴建到内部装机最快约三季的时间推算，南科Fab14第五期动土后，最快今年底或明年初可开始量产。

法人预估，南科Fab14第五期厂房将为台积电新增5万片12寸晶圆月产能，台积电今年底12寸晶圆总月产能可望挑战35万片，明年一举突破40万片大关，比三星的产能规模大三至四倍。

市调机构顾能（Gartner）最新调查指出，台积电去年在全球晶圆代工市占率达48.8%，较前年提升1.7个百分点，稳居业界龙头。随著行动装置市场大开带动28纳米芯片需求，台积电持续扩产，今、明年市占率能否重回五成以上，市场高度关注。

台积电去年10月领先同业推出28纳米制程，本季28纳米营收比重将从去年第四季的2%提高到5%，年底达10%。

随著扩产脚步加快，台积电可能上修今年资本支出，法人估计最快在26日法说会上宣布。外资认为，台积电今年资本支出有可能从原订60亿美元（约新台币1,771.8亿元）提升到68亿美元（约新台币2,008.04亿元）。

台积电昨天收盘价85元，下跌0.1元。

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