旺季提前到／台积供应吃紧 联电产能满载
时间：2012-04-05 06:59:00
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[导读]IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比（B/B）值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到10周以上，宣告半导体业旺季
IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比（B/B）值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到10周以上，宣告半导体业旺季提前到来。
台积电、联电将分别在26、25日举行法说会，届时将发布第一季财报及第二季展望，但因目前处于财报缄默期，晶圆双雄均表示目前无法评论接单状况。
部分IC设计公司由于客户端需求好转，拉货力道加速，转而向晶圆代工厂加码下单。据了解，先进制程28纳米至成熟制程65纳米等均传出供应吃紧，IC设计公司只能各凭本事抢产能。业者透露，晶圆代工产业的旺季提前至本季来临。
据了解，绘图处理器厂辉达（Nvidia）和手机芯片厂高通均透露，晶圆代工端的28纳米制程供给不足；辉达甚至表示，由于晶圆产能吃紧，导致其热卖中的Tegra 3产品供应吃紧。
台积电是目前唯一有能力供应28纳米产能的晶圆代工厂，设备商透露，上月台积电内部针对先进制程的订单/出货比（B/B）值已升破1，显见需求已明显超过供给。
联电原本在上季法说会上指出，单价低的8寸晶圆第一季出货速度比12寸快，但上个月因整个半导体供应链意外转趋吃紧，联电12寸产能出货速度比公司预期快，数量也比较多。
台系IC设计厂透露，台积电的产能利用率已拉高到110%，联电也传出逼近100%，由于大家争抢产能，代表供应链第二季至第三季都会不错。值得注意的是，不单是先进制程的产能利用率迅速升高，8寸的成熟制程产能也很满。
消费IC设计业者表示，第二季是传统消费旺季，本来就该备货，加上这波库存调节后，存货水位过低，获得上游通知产能告紧后，干脆一次放胆下单，把库存补到正常水位，导致晶圆双雄成熟制程转紧，主要以面板、类比IC量大的芯片为主。
据了解，由于客户订单比原先预期的还多一倍，台积电在某些更紧的产能启动「配给」策略，一般正常的产品交货期约四至六周，本季已延长到10周以上。
图／经济日报提供
晶圆代工 订单能见度高
业界传出，台积电先进制程（40纳米、28纳米制程）晶圆产能利用率近期高达110%，为近一年新高。由于这类制程的单价较高，有助拉高第二、三季产品均价（ASP），挹注获利，晶圆代工族群可望成为现阶段订单能见度最高的族群。
先进制程晶圆产能提前出现缺货，国内IC设计业者表示，尽管台积电、联电产能已转满，至今并没有涨价动作，但因现阶段需求明显大于供给，两大代工厂ASP上扬趋势宣告确立。
过去经验显示，上游代工产能满载，对于客户的价格策略顶多是取消价格折让，或以量制价（一定的投片量才有相对应的代工价格），如今晶圆代工厂针对部分更紧的产能实施产能「配给」。
新闻辞典》B／B值＞1 景气乐观
B／B值是接单金额除以出货金额，可反映＞厂商对未来景气的判断。B／B值大于1，表示厂商接单良好，未来景气乐观；B／B 值跌破1，显示厂商接单情形恶化；B／B值为1.01时，代表芯片设备业者出货100美元，接获101美元的订单。
台积电、联电将分别在26、25日举行法说会，届时将发布第一季财报及第二季展望，但因目前处于财报缄默期，晶圆双雄均表示目前无法评论接单状况。
部分IC设计公司由于客户端需求好转，拉货力道加速，转而向晶圆代工厂加码下单。据了解，先进制程28纳米至成熟制程65纳米等均传出供应吃紧，IC设计公司只能各凭本事抢产能。业者透露，晶圆代工产业的旺季提前至本季来临。
据了解，绘图处理器厂辉达（Nvidia）和手机芯片厂高通均透露，晶圆代工端的28纳米制程供给不足；辉达甚至表示，由于晶圆产能吃紧，导致其热卖中的Tegra 3产品供应吃紧。
台积电是目前唯一有能力供应28纳米产能的晶圆代工厂，设备商透露，上月台积电内部针对先进制程的订单/出货比（B/B）值已升破1，显见需求已明显超过供给。
联电原本在上季法说会上指出，单价低的8寸晶圆第一季出货速度比12寸快，但上个月因整个半导体供应链意外转趋吃紧，联电12寸产能出货速度比公司预期快，数量也比较多。
台系IC设计厂透露，台积电的产能利用率已拉高到110%，联电也传出逼近100%，由于大家争抢产能，代表供应链第二季至第三季都会不错。值得注意的是，不单是先进制程的产能利用率迅速升高，8寸的成熟制程产能也很满。
消费IC设计业者表示，第二季是传统消费旺季，本来就该备货，加上这波库存调节后，存货水位过低，获得上游通知产能告紧后，干脆一次放胆下单，把库存补到正常水位，导致晶圆双雄成熟制程转紧，主要以面板、类比IC量大的芯片为主。
据了解，由于客户订单比原先预期的还多一倍，台积电在某些更紧的产能启动「配给」策略，一般正常的产品交货期约四至六周，本季已延长到10周以上。
图／经济日报提供
晶圆代工 订单能见度高
业界传出，台积电先进制程（40纳米、28纳米制程）晶圆产能利用率近期高达110%，为近一年新高。由于这类制程的单价较高，有助拉高第二、三季产品均价（ASP），挹注获利，晶圆代工族群可望成为现阶段订单能见度最高的族群。
先进制程晶圆产能提前出现缺货，国内IC设计业者表示，尽管台积电、联电产能已转满，至今并没有涨价动作，但因现阶段需求明显大于供给，两大代工厂ASP上扬趋势宣告确立。
过去经验显示，上游代工产能满载，对于客户的价格策略顶多是取消价格折让，或以量制价（一定的投片量才有相对应的代工价格），如今晶圆代工厂针对部分更紧的产能实施产能「配给」。
新闻辞典》B／B值＞1 景气乐观
B／B值是接单金额除以出货金额，可反映＞厂商对未来景气的判断。B／B值大于1，表示厂商接单良好，未来景气乐观；B／B 值跌破1，显示厂商接单情形恶化；B／B值为1.01时，代表芯片设备业者出货100美元，接获101美元的订单。
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