台积电
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晶圆双雄 营收降温
晶圆双雄台积电（2330）、联电10月营收回温恐属短期现象，法人预期随整合元件大厂（IDM）下单趋保守，晶圆双雄11月营收将下滑，封测双雄日月光和矽品也难逃衰退。台积电10月合并营收376.1亿元，月增12.58%，超乎预期
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晶圆双雄 营收降温
晶圆双雄台积电（2330）、联电10月营收回温恐属短期现象，法人预期随整合元件大厂（IDM）下单趋保守，晶圆双雄11月营收将下滑，封测双雄日月光和矽品也难逃衰退。 图／经济日报提供 台积电10月合并营收376.1亿
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台积电：14奈米进度优于预期 3年内达量产目标
台积电(2330-TW)(TSM-US)研发副总蒋尚义今(18)日表示，台积电28奈米已获客户肯定，并与ARM完成首个20nm设计定案；14奈米部分也进度优于预期，约将在明年底可准备就绪，3年内并达到量产目标。蒋尚义是在ARM年度技术论
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台积 20纳米设计达阵
晶圆代工龙头台积电（2330）研发副总经理蒋尚义昨（18）日重申，台积电已经和计算机处理器架构平台供应商安谋（ARM）完成第一个20纳米设计案，14纳米将依原订计划，在2015年量产。蒋尚义是在ARM年度技术论坛新竹场次
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台积 20纳米设计达阵
晶圆代工龙头台积电（2330）研发副总经理蒋尚义昨（18）日重申，台积电已经和计算机处理器架构平台供应商安谋（ARM）完成第一个20纳米设计案，14纳米将依原订计划，在2015年量产。 蒋尚义是在ARM年度技术论坛新竹
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台积电百位工程师年省二十亿元的秘密
不减薪、不放无薪假、不资遣员工 一次缺水危机加上一张剪报，让台积电投入大量人力，每天上班找问题，从整套节能系统的转换，到管线设计、更换材质等，节省下可观的营运成本，毋须砍人也能安度景气寒冬。 科
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台积电：14奈米进度优于预期 3年内达量产目标
台积电研发副总蒋尚义。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)研发副总蒋尚义今(18)日表示，台积电28奈米已获客户肯定，并与ARM完成首个20nm设计定案；14奈米部分也进度优于预期，约将在明年底可准备就
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台积电14奈米部分进度优于预期 3年后有望量产
台积电(2330)资深研发副总蒋尚义今日出席ARM年度技术论坛，展示台积电20nm SoC生态系统夥伴与14nm技术发展蓝图。他对于台积电28奈米进展态度乐观，并指出，台积电已与ARM完成第一个20奈米设计定案，且部分14奈米发展
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苹果密会三星 将张忠谋一军
台积电在2011年10月27日举行的第三季法说会，但在会前，却显露出不寻常的气氛。理论上，法说会前是缄默期，不能对营运有任何评论。但台积电却在二十四日对外发布新闻，强调28nm已开始量产，且生产速度及产品良率，在
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台积电与苹果合作 或将生产20纳米A7芯片
近日有消息称，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向
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台积电与苹果合作 生产20纳米芯片
近日，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向来挺高，
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台积电或与苹果合作 生产20纳米芯片
近日有消息称，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向
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星科金朋扩增台湾厂12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能
李洵颖／新竹 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC) 17日宣布完成位于台湾的12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能扩增业务，此次扩线后，台湾星科金朋12吋晶圆凸块(Wafer Bump)年产能将扩增到42万片、晶圆级封装(Wafer L
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台积电或与苹果合作 生产20纳米芯片
近日有消息称，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向
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台星科：没有看到泰水灾转单效应 Q4营收估下滑个位数
半导体第 4 季接单动能趋缓，测试厂台星科(3265-TW)今(17)日表示，除了景气弱势，泰国水灾后也没有感受到市场期盼的转单迹象，因此对营运展望保守，估第 4 季营运将较第 3 季下滑个位数幅度，11、12月营收皆在10月水
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水患影响 星科金朋营收1成弱
(中央社记者钟荣峰新竹2011年11月17日电)虽然受泰国水患影响，封测大厂星科金朋(STATS-ChipPAC)预估今年营收影响程度不到1成，今年全年资本支出占总营收比例在15%到20%左右。 星科金朋将原本设在台积电(2330)的厂
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星科金朋:明年半导体能见度不佳行动装置需求仍营运乐观
全球第四大封测厂，也是台湾测试厂台星科(3265-TW)的母公司新加坡封测厂星科金朋(STATSChipPAC)，今(17)日在台湾举行新产能启用典礼，展望明(2012)年，集团执行长Tan Lay Koon指出，虽然整体半导体不确定性因素升高，
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星科金朋12寸封测新厂 启用
全球第4大封测厂星科金朋（STATS-ChipPAC）在台湾兴建的12寸晶圆植凸块（Wafer Bump）及晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）新厂，昨（17）日正式落成启用，包括超微、联发科、晨星、台积电、联电等客户均有主管到场祝贺。星
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台积电或与苹果合作 生产20纳米芯片
近日有消息称，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向
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苹果密会三星 将张忠谋一军
▲面对台积电抢输苹果订单，董座张忠谋对外表态“台积电有策略，但我不会说。”（摄影者：程思迪） 台积电在2011年10月27日举行的第三季法说会，但在会前，却显露出不寻常的气氛。 理论上，法说会前是缄默期，
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