晶圆代工厂包括台积电、格罗方德等因应手持装置微型化,积极布局晶圆级尺寸封装(WLCSP)等高阶封测领域,台积电甚至宣布独家开发的COWOS(Chip On Wafer On Substrate),预定2013年正式接单量产。专业机构研判,晶圆厂
日前我们得到消息称,AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的发布计划,但确切原因不得而知,只能猜测或许和GlobalFoundries新工艺进展不顺有关。现在根据多个渠道的说法已经可以确认,“罪魁祸首”正是从AMD拆分出去
虽然景气前景不明,但台积电挟晶圆代工之牛耳,加上旗下28奈米制程已与三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)等国际级半导体大厂并驾齐驱,目前台积电28奈米制程产能仍是供不应求,为完全的卖方市场,在不少海
日前我们得到消息称,AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的发布计划,但确切原因不得而知,只能猜测或许和GlobalFoundries新工艺进展不顺有关。现在根据多个渠道的说法已经可以确认,“罪魁祸首”正是从
晶圆代工厂包括台积电、格罗方德等因应手持装置微型化,积极布局晶圆级尺寸封装(WLCSP)等高阶封测领域,台积电甚至宣布独家开发的COWOS(Chip On Wafer On Substrate),预定2013年正式接单量产。专业机构研判,晶圆厂
日前我们得到消息称,AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的发布计划,但确切原因不得而知,只能猜测或许和GlobalFoundries新工艺进展不顺有关。现在根据多个渠道的说法已经可以确认,“罪魁祸首”正是从AMD拆分出去
虽然景气前景不明,但台积电挟晶圆代工之牛耳,加上旗下28奈米制程已与三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)等国际级半导体大厂并驾齐驱,目前台积电28奈米制程产能仍是供不应求,为完全的卖方市场,在不少海
看好晶圆尺寸日益微型化及高度整合,日月光(2311)、矽品、力成及星科金朋等封测大厂纷纷加重高阶封测布局。 台积电宣布2013年将大举跨入高阶封装领域后,日月光、矽品等也同步强调,明年资本支出仍会集中在晶圆
晶圆代工厂包括台积电(2330)、格罗方德(GLOBALFUNDRIES)等因应手持装置微型化,积极布局晶圆级尺寸封装(WLCSP)等高阶封测领域,专业机构研判,晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成,对日月光及矽品等封测大厂
台积电前研发处长梁孟松跳槽到韩国三星,被台积电祭出「定暂时状态假处分」,昨(25)日他在智能财产法院当庭哽咽细述所受「委屈」长达半小时;梁孟松说,「我不是言而无信,或者投奔敌营的叛将,那对我的人格及家人
赵凯期/台北 虽然景气前景不明,但台积电挟晶圆代工之牛耳,加上旗下28奈米制程已与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等国际级半导体大厂并驾齐驱,目前台积电28奈米制程产能仍是供不应求,为完全的卖方
台积电争夺苹果下一代处理器A6落败,真正理由,是3D IC封装技术「技不如人」,三星,正是该技术的世界领导者,正在晶圆代工领域攻城略地强敌压境,张忠谋最近悍然宣布,台积电进军后段封装领域,要从头做到尾,
尽管半导体行业今年增长缓慢,但自台积电宣布28nm工艺制程正式量产以来,产能已供不应求。据台湾《电子时报》报道,现在台积电28nm的订单“排队期”已经长达六个月。 台积电预计28nm制程订单的收入在该公司2011年
台积电决定对前资深研发处长梁孟松提告,主要是为了保护智能财产权。台积电状告离职员工不是第一次,当年台积电对中芯提起侵权诉讼时,也告过前专案经理刘芸茜。但并非每个离开台积电的人都被告,现任中芯总执行长的
【财经中心╱综合报导】台币重贬,美银美林证券科技产业分析师郑胜荣评估,台币每贬值1%,可挹注代工厂毛利率提升1~2%,按过去经验显示,鸿海(2317)、广达(2382)和台达电(2308)表现最好,至于下游品牌厂如宏碁
日前我们得到消息称,AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的发布计划,但确切原因不得而知,只能猜测或许和GlobalFoundries新工艺进展不顺有关。现在根据多个渠道的说法已经可以确认,“罪魁祸首”正是从AMD拆分出去
日前我们得到消息称,AMD突然取消了28nm Krishna/Wichita APU的发布计划,但确切原因不得而知,只能猜测或许和GlobalFoundries新工艺进展不顺有关。现在根据多个渠道的说法已经可以确认,“罪魁祸首”正是从AMD拆分出
处理器大厂美商超微(AMD)将28纳米加速处理器(APU)及Southern Islands绘图处理器(GPU)交给台积电代工,同样带动了后段封测订单移转来台。据设备业者指出,超微虽然仍维持台积电(2330)及格罗方德(GlobalFound
台积电财务长何丽梅:深刻了解「股东希望未来现金股利也绝对不要低于3元水准」的情况。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)财务长何丽梅今(24)日表示,台积电肩负员工、股东「期待」的责任与社会使命
中国IC芯片制造业保持着高速增长的势头,但面临的挑战也前所未有地严峻。在走出2008年的国际金融危机之后,我国半导体芯片制造业迅速恢复了两位数的增长率。即便今年以来全球经济阴晴不定,上半年芯片制造业的表现仍