台积电昨日在《投资者关系杂志》大中华区颁奖典礼上,成为最大赢家,总计获得7项大奖;首度入围的宏达电执行长周永明勇夺「最佳投资者关系企业执行长」大奖,与香港利丰集团总裁冯国纶、Soho中国执行长张欣分别引领台
台积电昨日举行供应链管理论坛,台积电董事长张忠谋指出,2009年景气从谷底翻扬情况,明年有可能再发生,他预估明年半导体业成长率3%~5%,逻辑IC成长率6%~7%,台积电营收成长率会比6%~7%再高一些。 对鸿海
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察,受欧债风暴冲击,终端需求明显减弱,加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点,客户端调节库存压力仍大,使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
台积电董事长张忠谋昨(2)日表示,全球经济正缓慢复苏和成长当中,明年全球半导体业年成长率约3%到5%,台积电所属的逻辑IC产业年成长率估达6%到7%,台积电具有竞争力优势,成长幅度会优于逻辑IC产业。 张忠谋昨天
台积电董事长张忠谋昨天说,全球经济已缓慢的复苏,但我们不能预期中国大陆再度扮演「复苏引擎」的角色,每个国家都要强化各自的内需市场才行。 张忠谋说,明年全球的经济会是一个非常缓慢成长的态势,不过,半导
台积电董事长张忠谋。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(2)日举办第十一届供应链管理论坛,董事长张忠谋于致词时表示,三大竞争优势使台积电拥有领导地位,未来台积电将持续维持领先,他「高度期
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察,受欧债风暴冲击,终端需求明显减弱,加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点,客户端调节库存压力仍大,使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
OFweek电子工程网讯:从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察,DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,受欧债风暴衝击,终端需求明显减弱,加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点,
王怡苹/新竹 台积电研究发展资深副总蒋尚义于2011年高科技产业论坛中,发表先进半导体产业发展趋势,蒋尚义分析,目前半导体技术创新遇到的挑战在于微影技术、电晶体堆叠方式的革命以及随技术演进而攀升的成本问题,
柴焕欣/DIGITIMES 从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察,受欧债风暴冲击,终端需求明显减弱,加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点,客户端调节库存压力仍大,使得2011年第3季
从台积电、联电、中芯等台湾地区前3大晶圆代工厂3Q营收数据可看出,由于受到欧债危机的影响,终端需求明显减弱,加上全球主要芯片供应商合计存货金额仍然很高,客户端调节库存压力仍大,使得2011年第3季台湾华地区前
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察,受欧债风暴冲击,终端需求明显减弱,加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点,客户端调节库存压力仍大,使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察,受欧债风暴冲击,终端需求明显减弱,加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点,客户端调节库存压力仍大,使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
零售市调机构NPD Group昨(30 )日表示,今年网路星期一网上购物人数较以往更多,并创新高,不过消费金额没有增加,销售成长最快的是电子产品,可望带动台积电(2330)、景硕、联发科与KY晨星等半导体业绩成长。
台积电(TSMC)于2011年11月28日举行“TSMC 2011 Japan Technology Symposium”,同时还举行了新闻发布会。会上该公司研究发展副总经理兼首席技术官孙元成(Jack Sun)对技术开发状况作了介绍(参阅本站报道)。
虽然景气前景不明,但台积电挟晶圆代工之牛耳,加上旗下28奈米制程已与三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)等国际级半导体大厂并驾齐驱,目前台积电28奈米制程产能仍是供不应求,为完全的卖方市场,在不少海
台积电积极布建28纳米先进制程,大举向汉唐(2404)、千附等本土设备商下单。汉唐10月迄今获台积电约28亿元订单,直逼第三季营收总和,本季业绩有望攻上近年单季新高,全年每股纯益将超过3元,堪称最大赢家。 台积
台积电(2330)今(29)日获颁台湾永续能源研究基金会「2011台湾企业永续报告奖」的最高荣誉─制造业组金奖,这是台积电自2009年参选本奖项以来,连续第三年获奖;同时台积电亦是本次新增「最佳网页奖」的唯一得主。 台
日前我们得到消息称,AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的发布计划,但确切原因不得而知,只能猜测或许和GlobalFoundries新工艺进展不顺有关。现在根据多个渠道的说法已经可以确认,“罪魁祸首”正是从AMD拆分出去
台积电董事会9日通过明年资本预算26.9亿美元(约新台币810亿元),主要用于12寸晶圆厂与晶圆封装两大业务。台积电为抓住科技产品“轻薄短小”的趋势,业务从上游晶圆代工扩大到下游封装,不但将威胁日月光、矽品业务