台积电：28纳米产能满载

台积电仍信心喊话，除了第4季营运可望好转，台积电研发资深副总经理蒋尚义昨（7）日出席台湾半导体展（SEMICON Taiwan）指出，28纳米能拿到的订单都拿到了，明年需求非常好，现在产能全数满载。

此外，台积电20纳米研发进展顺利，将于明年9月量产，18寸晶圆将于2015年在新竹建立生产线试产。

欧洲债信危机及美国失业率居高不下等问题，持续影响全球总体经济及终端需求，半导体市场第3季旺季不旺，第4季能否止跌回升，至今仍是众说纷云。台积电位于电子生产链最上游，近期已感受到订单开始回流，其中28纳米先进制程订单陆续到位，对第4季产能利用率回升有很大的帮助。

蒋尚义表示，台积电28纳米目前已完成设计定案（tape-out）并开始交货的芯片，所有性能都达到要求，对此相当满意，而28纳米能拿到的订单也都拿到了，目前28纳米产能全满，明年28纳米的需求将会非常好。

据设备业者表示，台积电第4季开始投片生产的28纳米订单，包括阿尔特拉（Altera）及赛灵思（Xilinx）的可程序逻辑闸阵列（FPGA）芯片、高通3G基频芯片及Snapdragon处理器、超微及辉达（NVIDIA）的新一代绘图芯片等。明年第1季开始，包括瑞萨、富士通、博通等订单也将陆续到位。

台积电20纳米研发进展顺利，明年9月就会导入量产，明年要开始进行的14纳米制程研发，也到了要决定使用何种微影技术，包括极紫外光（EUV）或多重曝光浸润式显影技术。蒋尚义表示，EUV的设备机台目标是每小时产出100片晶圆，但现在研发机台只能产出5片，多重电子束（MEB）只有1片，离量产效率还差很远。

蒋尚义表示，20纳米世代EUV技术尚未完备，所以仍采用多重曝光技术，但有成本增加且效率减半的问题，客户转换制程意愿会降低，因此，随着制程持续微缩，除了靠微影技术上的突破外，只好移往大尺寸的18寸晶圆生产。对台积电来说，移转到18寸晶圆，人力及厂房数均可减少，还可降低水电耗费，2015年会在新竹建立生产线试产，但量产时间现在仍难以预估。