当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]美国东部时间5月7日(北京时间5月8日)消息:台湾积体电路股份有限公司(TSMC)在5月5日宣布了它对世界先进积体电路股份有限公司(VIS)董事会组成成员的提名。 这份候选人名单是由世界先进积体电路股份有限公司的最大股

美国东部时间57日(北京时间58日)消息:台湾积体电路股份有限公司(TSMC)55日宣布了它对世界先进积体电路股份有限公司(VIS)董事会组成成员的提名。 这份候选人名单是由世界先进积体电路股份有限公司的最大股东台积电和第二大股东台湾行政院下属开发基金共同拟定的,它们分别持有世界先进积体电路股份有限公司27.2%和26.9%的股份。这份董事会成员候选人名单将呈交世界先进积体电路股份有限公司在511日召开的年度股东大会讨论和批准。

 

据这份候选人提名名单显示,公司前任财务部长Chuan Lin被提名担任公司下一届董事会主席,并且提名了公司本届董事会之外的某个候选人来替换公司总裁Paul Chien。另外,开发基金还提名了四名董事和一名独立董事,台积电则提名了两名公司代表和一名独立董事。 开发基金和台积电都提名了一名监事会成员。

 

市场分析人士之前已经对在台积电的影响下的世界先进积体电路股份有限公司的未来发展前景和公司高层管理团队的稳定性表示担忧。某些业内人士建议对世界先进积体电路股份有限公司进行改组以促使它转变为一家“国有”企业或者为台积电进一步加大对其控制做准备。

  [!--empirenews.page--]

为了“贯彻执行公司管理的方针政策”,公司总裁Chien2005122日先辞去了总裁职务但继续担任着公司主席职务。 在今年四月份,Chien被重新任命为公司总裁,同时他又辞去了公司主席一职。而此次最新发布的声明似乎完全终止了他与世界先进积体电路股份有限公司之间的关系。 虽然Chien表示他完全支持公司去年十二月份的改组,但是公司行政副总裁兼总顾问Daniel Chen指出那次改组并非出自Chien的意愿,Chien只是在当天召开公司董事会会议前夕才被告知有关消息。

 

除了Chien将完全脱离公司之外,Daniel Chen也由于“不正常的内部运作”而被炒了鱿鱼。 当地媒体认为Chen之所以丢掉饭碗是由于他在世界先进积体电路股份有限公司与德州仪器公司之间的专利诉讼中表现不如人意的缘故。

 

台积电55日发布的消息中声称董事会肩负着确定公司的发展目标、督导公司管理层以及确保股东权益的重任,稳定可靠的董事会是企业管理顺利进行的基石。[!--empirenews.page--]

 

公司前任执行总裁George Liu将继续留任公司副总裁。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...

关键字: 台积电 3nm 苹果 M4 芯片

业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...

关键字: 台积电

业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。

关键字: CoWoS 台积电 封装

近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。

关键字: 台积电 A16

领先的数据和AI平台SAS Viya运用大语言模型的可解释性和可集成性改善现有流程;SAS Data Maker将在保护敏感数据的同时解决关键挑战 北京2024年4月18日...

关键字: SAS VI 生成式AI MAKER

上海2024年4月17日 /美通社/ -- 在2024 F1中国站即将拉开帷幕之际,高端全合成润滑油品牌美孚1号今日举办了品牌50周年庆祝活动。三届F1年度车手总冠军马克斯•维斯塔潘也亲临现场,共同庆祝这一里程...

关键字: BSP 汽车制造 行业标准 产品系列

4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体

北京2024年4月17日 /美通社/ -- 2024年4月13日,由北京康盟慈善基金会主办的"县域诊疗,规范同行"——肿瘤诊疗学术巡讲项目首站在广州隆重召开。本次会议邀请全国多位肺癌领域专家和县域同道...

关键字: AI技术 医疗服务 BSP 互联网

海口2024年4月16日 /美通社/ -- 4月14日,在中法建交60周年之际,科学护肤先锋品牌Galenic法国科兰黎受邀入驻第四届中国国际消费品博览会(以下简称"消博会")法国馆。Galenic法...

关键字: NI IC BSP ACTIVE

业内消息,近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示,苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前苹果的大部分 3nm 产能...

关键字: 苹果 AI服务器芯片 台积电 3nm
关闭
关闭