封装
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工业新格调LED显示幕细分化明显
【导读】目前LED显示幕行业呈现僧多粥少的局面，激烈的竞争迫使厂商主动降价争抢订单。逐渐步入行业整合的LED显示幕行业，市场细分化趋势明显。 摘要： 目前LED显示幕行业呈现僧多粥少的局面，激烈的竞争迫使厂
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飞思卡尔塑料封装的射频功率晶体管出货量超过1.75亿
【导读】近日，大功率射频 (RF) 功率晶体管的全球领导者飞思卡尔半导体公司(NYSE：FSL)日前宣布已经售出超过 1.75 亿个塑料封装的高频大功率射频功率晶体管，达到了业界难以企及的里程碑高度。 摘要： 近日，大功
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台积电进军室内照明 推无封装LED晶粒产品
【导读】台积电旗下子公司台积固态照明总经理谭昌琳日前於东京照明展上指出，台积固态照明今年仍会续扩产，主要是看好LED照明产业将持续增温。并预期将於今年下半年推出无需封装的LED晶粒产品，届时台积固态照明也将
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半导体制程材料换血 厂猛攻覆晶封装
【导读】锗和三五族元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升晶片效能与省电效益，已被视为产业明日之星。 摘要： 锗和三五族元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升晶片效能与省电效益，已被视为产业明
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LED照明散热技术精益求精 无封装LED将问世
【导读】随着LED照明的普及和逐步渗透到家用市场，高功率LED的使用量逐渐增加，技术也在不断进步之中，其中一个主要的发展方向就是LED尺寸的逐渐缩小。 摘要： 随着LED照明的普及和逐步渗透到家用市场，高功率LE
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LED芯片利润大头被外企赚走
【导读】“虽然我们的蓝宝石衬底技术已达到世界领先水平，但是芯片技术却是一片空白。”他坦言。 摘要： “虽然我们的蓝宝石衬底技术已达到世界领先水平，但是芯片技术却是一片空白。”他坦言。关键字： LED，芯
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LED发展三个阶段及四大技术难题剖析
1LED发展具体3个阶段提起LED显示屏大家并不陌生，生活中随处可见。通常在车站、商场、广场、礼堂、机场、大厦随处可见，应该广泛。据统计，目前中国LED显示屏占国际最大的市场。LED显示屏凭借自
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叶国光：LED技术饱和期尚需10年以上
由江门国家高新区光电行业协会主办的一场关于LED技术的讲座于5月15日正式举办，广东德力光电有限公司营销中心总监叶国光以《LED最新技术介绍》为主题，讲述了最新一代的LED技术——Flip Chip（倒装芯片）与无封装制程
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2014年台湾半导体业产值估增12%
资策会产业情报研究所(MIC)表示，受惠于总体经济复苏，下游终端产品需求仍持续成长、智慧型手机与新兴穿戴产品需求升温等因素，2014年全球半导体市场规模成长幅度达3,220亿美元，较2013年成长近5.3%。
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LED电子显示屏技术解决及全彩品质提升
第1页：LED电子显示屏技术问题解决大屏显示在生活中的应用越来越广，对于大屏显示的技术也各有提高，目前，液晶显示凭其出色的显示效果被十分看好，但是在大屏显示中的拼接技术还没有达到无缝的水平，而LED小间距成功
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MIC：2014年台湾半导体业产值估增12%
台湾资策会产业情报研究所(MIC)表示，受惠于总体经济复苏，下游终端产品需求仍持续成长、智慧型手机与新兴穿戴产品需求升温等因素，2014年全球半导体市场规模成长幅度达3,220亿美元，较2013年成
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LED照明产业迎来“无封装时代”
LED照明产业是我国"十二五"规划中的战略性新兴产业之一，产业发展非常迅速，应用市场潜力巨大，由于缺少规范统一的标准化光组件和灯具标准，给整个产业的发展提出了严峻挑战，同时也在一定程度上
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英飞凌推出CoolMOS MOSFET无管脚SMD封装：ThinPAK 5x6
21ic讯 英飞凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOSTMMOSFET无管脚SMD(表面贴装)封装：ThinPAK 5x6。移动设备充电器、超高清电视和LED灯具都必须满足许多相互矛盾的要求。消费
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PCB技术利用飞线手工布局和布线
一个印制板的布线是否能够顺利完成，主要取决于布局，而且，布线的密度越高，布局就越重要。几乎每个设计者都遇到过这样的情况，布线仅剩下几条时却发现无论如何都布不通了
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TSV技术扩大异种芯片封装应用恐撼动市场版图
直通矽穿孔(TSV)封装时代即将来临，将撼动现有的半导体市场版图。过去TSV技术只能堆叠DRAM、CMOS影像感测器(CIS)等同种芯片，但目前已进化到可堆叠系统芯片与记忆体、系统芯片与系统芯片等，封装异种芯片。TSV半导体
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LED沙龙广州站圆满收官！
阿拉丁神灯奖系列活动 LED沙龙·广州站 LED沙龙·广州站于2014年5月16日在广州T.I.T创意园田园牧歌酒吧成功举办。 沙龙当天大雨滂沱，但依然浇灭不了工程师们参加沙龙的
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意法半导体推出两款极具价格竞争力、封装尺寸精巧的微控制器
意法半导体进一步扩大汽车级微控制器产品阵容，新推出两款极具价格竞争力、封装尺寸精巧的微控制器。20 MIPS的处理性能和专门为车身控制模块和驾乘舒适性优化的外设接口是新产品主要特色。基于意法半导体的高能效24
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倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?
2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下，中国本土LED封装厂商迎来高速发展期，整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，LED封装领域新技术层出不穷。2011年9月，
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为输液泵选择触力和压力传感器的三大关键因素
模块化设计的传感器，只需一种型号就能满足输液泵制造商的多种应用要求。可靠性、灵敏度和微型化，是产品设计者为输液泵(通过静脉为患者输送药物)挑选触力与压力传感器时需
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亿光订单已排到6月 第2季营运乐观
亿光上季每股盈余缴出1元（新台币，下同）的亮丽成绩，对于第2季展望也相对乐观，亿光表示，目前订单能见度可到6月，以现在的状况来看，5月营运也会优于4月，整个第2季可望维持成长态势。 今年第1季LED厂
