2014年台湾半导体业产值估增12%

资策会产业情报研究所(MIC)表示，受惠于总体经济复苏，下游终端产品需求仍持续成长、智慧型手机与新兴穿戴产品需求升温等因素，2014年全球半导体市场规模成长幅度达3,220亿美元，较2013年成长近5.3%。在台湾方面，因PC产品衰退幅度减缓，在中低阶智慧手持产品热度依旧下，2014年台湾半导体产业表现仍将优于全球平均值，MIC即预估，2014年台湾整体半导体产业产值将达新台币2兆210亿元，年成长率12%。

据MIC统计，2014年台湾IC设计产业产值估达新台币5,134亿元，较2013年成长10%。MIC产业顾问洪春晖表示，受到PC市场渐回温、智慧手持产品出货成长与新兴穿戴装置升温等因素带动，加上台湾IC设计厂商多已布局相关应用，且因龙头厂商在产品布局完整、高价产品出货优于预期下，将可顺势带动整体产业产值表现。

在晶圆代工方面，受惠于行动通讯产品的需求，国内28奈米以下先进制程产值将持续成长。洪春晖表示，面板驱动IC、指纹辨识等应用带动成熟制程需求，目前主要业者产能均达满载，预期2014年第二季、第三季产值将逐季攀升，第四季虽因季节性因素致需求转淡，但在20奈米制程出货迅速提升下，产值表现不致有太大的下滑。MIC预估，2014年台湾IC制造业产值预估达新台币1兆1,170亿元，较2013年成长15%。

台湾IC封测业受惠于通讯晶片及消费性电子产品需求提升，带动整体封测业产值成长；MIC也预估，2014年台湾封测产业产值预估达新台币3,906亿元，较2013年成长6.5%。洪春晖表示，第一季为传统淡季，台湾封测业第二季及第三季受惠于4K2K大电视、指纹辨识等新产品需求涌现，对面板驱动IC颗数及高阶封装制程需求将增长，第四季虽为产业传统淡季，不过随着高阶封装制程比重的提升，将有助于产值表现稳定或仅微幅下滑。