[导读]【张家豪╱台北报导】美国费城制造业指数从7月的3.2,大幅下滑到8月的-30.7,半导体业刮寒风。德意志证券昨日预估,这一波库存调节期拉长,明年第1季中以后,产能利用率才有回升的机会,据此下修晶圆代工、封测族群今
【张家豪╱台北报导】美国费城制造业指数从7月的3.2,大幅下滑到8月的-30.7,半导体业刮寒风。德意志证券昨日预估,这一波库存调节期拉长,明年第1季中以后,产能利用率才有回升的机会,据此下修晶圆代工、封测族群今年第4季和明年第1季营收成长率到-5至-7%。
产用率明年才回升
德意志证券半导体分析师周立中指出,IDM(Integrated Device Manufacturer,整合元件制造厂)市占率流失,加上需求疲弱,致库存水位飙高,第2季存货天期来到了95天高峰,远高于1999~2011年第1季的平均77天水准,使得这一波库存调节时间会比预期中还要长。
他预估,至今年第4季,IDM的存货天期才会降到83天,明年第1季续降至78~79天,回落常态水位。因此今年底以前,IDM交予晶圆代工和封测业者的订单还会进一步减少。
库存调节期拉长
所幸,台积电(2330)、联电(2303)目前来自IDM的营收贡献度各约22%和27%,纵使IDM积极去化库存,今年第4季和明年第1季营收锐减15~20%的机率不高。较为合理的推估,晶圆代工和封测业者营收季减率会落在5~7%,略低于先前预估的-4~+2%。
周立中认为,这次库存调节时间拉长,但对半导体营收的冲击较2001年上半年、2004年和2008年底来得轻微,是因为只有IDM的库存问题最严重,至于IC(Integrated Circuit,积体电路)设计业者第2季存货天期约65天,与过去10年平均相当,同时又有新兴市场需求填补欧美买气下滑缺口的关系。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
Sept. 1, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应,以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动,整体晶圆代工产能利用率与出货...
关键字:
晶圆代工
智能手机
笔电
Mobileye推出DMS技术 ,实现人与车辆协同驾驶 上海2025年7月23日 /美通社/ -- 多年来,驾驶员监测系统始终致力于应对道路安全中最重大的风险来源:人为因素。但疲劳驾驶、分心驾驶和酒驾/毒驾等每年仍会造...
关键字:
监测系统
MOBILEYE
DM
ADAS
上海 2025年7月3日 /美通社/ -- 全球领先的电子设计与制造服务供货商──USI环旭电子股份有限公司,宣布成功交付一项Level 10等级的全系统联合设计制造(JDM)项目,协助国际客户开发一款轻量化AI边缘运...
关键字:
LEVEL
电子
边缘运算
DM
June 9, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分业者接获客户急单,加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵消部分淡季...
关键字:
晶圆代工
HLMC
深圳2025年4月17日 /美通社/ -- 4月16日,戴盟机器人正式发布革命性家族产品——全球首款多维高分辨率高频率视触觉传感器 DM-Tac W、多维触觉感知五指灵巧手 DM-Hand1、便携穿戴式遥操作数据采集系统...
关键字:
进程
DM
机器人
触觉传感器
March 10, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长,以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周...
关键字:
台积电
晶圆代工
AI
-- 以极致性能与场景融合打造智能移动终端新标杆 上海2025年2月24日 /美通社/ -- 2025年2月18日,商米在全球零售科技盛会EuroCIS 2025上正式发布...
关键字:
BSP
移动终端
Wi-Fi
DM
Jan. 21, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况,TSMC(台积电)及UMC(联电)的台南厂因震度达4级以上,当时已疏散人员...
关键字:
晶圆代工
面板
Dec. 5, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转,但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货,加上AI server相关HPC需求持续强劲,...
关键字:
晶圆代工
智能手机
笔电
半导体制造是半导体产业链中的关键化环节,受益于新兴应用的爆发增长,全球代工市场的增长趋势随之扩大。根据IDC的预测,全球代工产能在2024年和2025年的增长率预计分别为6.4%和7%,这一增长反映了全球对半导体产能的强...
关键字:
半导体
AI
晶圆代工
曼谷2024年11月12日 /美通社/ -- 近日, 2024 Intel LOEM Summit在泰国曼谷隆重举行,汇聚了全球各地的OEM、ODM及系统集成商,增进交流合作、分享发展经验、共探产业机会。长城国际(000...
关键字:
OEM
英特尔
DM
笔记本电脑
上海2024年10月14日 /美通社/ -- DMSM 2024-第十四届数字营销与社交媒体峰会暨金营奖颁奖典礼,将于10月16-18号于上海正式拉开序幕。来自(排名不分先后)德勤、艾默生、英飞凌、泰克科技、采埃孚、施耐...
关键字:
DM
AI
数字化
SI
制造业降本增效新利器 上海2024年9月27日 /美通社/ -- 9月20日,远铸智能发布全新工业级高速FDM 3D打印设备FUNMAT PRO 310 NEO。这款产品集结了远铸智能多年深耕工业级FDM 3D打印的经...
关键字:
工业级
3D打印机
NEO
DM
北京2024年9月23日 /美通社/ -- 9月19日,2024年华为全联接大会期间,华为携手软通动力等伙伴联合发布ISDP伙伴支撑中心,面向现场作业管理类市场需求,融合先进技术与行业经验,助力客户实现业绩增长。 软通...
关键字:
华为
SD
数字化
INTEGRATED
Sep. 19, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年因消费性产品终端市场疲弱,零部件厂商保守备货,导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%,仅有HPC(高性能计算)产品和旗舰智能手机...
关键字:
晶圆代工
AI
点击此处即可下载,或关注【远铸智能 INTAMSYS】公众号下载 上海2024年7月19日 /美通社/ -- 高温腔室技术在 FDM 3D 打印领域一直备受关注,其应用价值也得到市场认可。然而,关于高温腔室技...
关键字:
3D打印
DM
AMS
ABS
【2024年7月9日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出新一代高压(HV)和中压(MV)CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓(GaN)的应用范...
关键字:
晶体管
晶圆代工
半导体
Jun. 19, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查,中国大陆6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期,带动供应链启动库存回补,对Foundry产能利用率亦带来...
关键字:
晶圆代工
AI
智能手机
Jun. 12, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第一季消费性终端进入传统淡季,虽供应链偶有急单出现,但多半是个别客户库存回补行为,动能稍显疲软;与此同时,车用与工控应用需求...
关键字:
晶圆代工
AI 服务器
大语言模型
5 月 28 日,比亚迪举办了第五代 DM 技术发布暨秦 L DM-i、海豹 06 DM-i 上市发布会。据悉, 新一代 DM 技术采用了以电为主的动力架构、全温域整车热管理架构及智电融合电子电气架构等。
关键字:
比亚迪
DM
刀片电池