联电2Q出货量、ASP持平　毛利率下降

连于慧／台北 联电27日召开法说公布2011年第1季财报，单季税后获利为新台币44.8亿元，换算每股获利0.36元；展望第2季营运，联电表示，产品平均单价(ASP)和出货量是持平，估计产能利用率为85%，毛利率则因为折旧和汇兑因素，减少至21~25%，第2季12吋晶圆厂产能增加5%，预估2011全年产能将会增加11%，40奈米目前进展顺利，28奈米也预计于2011年中试产。

联电2011年第1季单季营收为281.2亿元，与上季313.2亿元相较减少10.2%，较2010年同期267.2亿元相较成长约5.3%，单季毛利率为27.5%，营业净利率为15.8 %，税后获利为44.8 亿元，换算每股获利0.36元。

执行长孙世伟表示，2011年第1季出货量为112万片(约当8吋晶圆)，产能利用率为90%；联电2011年第1季整体产能约125.9万片，第2季产能会增加约5%到133万片，都是在12吋晶圆厂上，而预计联电2011年整体产能将会增加11%。

展望第2季营运，联电指出，平均售价(ASP)和出货量预估都会持平，产能利用率为85%，毛利率约21~25%；产能利用率下滑主要是因为12吋晶圆厂新产能开出，毛利率下滑是因为折旧摊提和汇兑因素。

以2011年第1季各制程的营收比重，主流制程仍在65奈米，! 占营收比重约29%，其次是90奈米制程，占营收比重为15%，而联电积极拉升的40奈米制程方面，第2季占营收比重为6%，预计年底前可提升至10%。

联电指出，目前65奈米和45奈米的利润接近，65奈米则因客户产能开出，因此有些微降价压力。

在28奈米制程上，联电也强调目前与客户合作顺利，预计2011年中可进入试产阶段，日前也传出德仪(TI)将联电列为首家合作28奈米制程的晶圆代工厂，在联电大客户赛灵思(Xilinx)在28奈米新制程上转向与台积电合作后，预计与德仪的合作将对联电的28奈米新制程打一剂强心针。

2011年第1季各应用面营收比重上，通讯类应用比重最高为57%，其次是消费性电子占比重26%、个人电脑(PC)占14%、记忆体占1%，其他占2%。2大客户族群中，联电2011年第1季IC设计公司占营收比重? 2%，较上季比重73%小幅减少，IDM客户营收比重则为28%。

矽穿孔(TSV)技术布局上，联电也已宣布和日系记忆体大厂尔必达(Elpida)和台系封测厂进行研发合作，目前联电已送工程师到日本进行交流，预计未来在28奈米制程上会导入TSV技术，时间点约在2012年下半。

在2011年的股利政策上，联电表示董事会已提出每股配发 1.12 元现金股利交付股东会决议。