晶圆
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IEK：Q4太阳光电产值估256亿元，季衰退36%
工研院IEK ITIS计画研究显示，2011年第三季新兴能源产业产值估计为444.15亿元，较前一季衰退1%，占产值比例最大的太阳光电较第二季成长0.2%，占产值比例第二位的LED照明衰退19.4%、第三位的风力发电则衰退6.9%；展望
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Molecular Imprints 获提供先进光刻机和薄片图案形成服务的合约
Molecular Imprints 获提供先进光刻机和薄片图案形成服务的合约，为 G450c 计划提供支援 Molecular Imprints 获领先 IC 制造商授予首个450毫米光刻系统订单 德克萨斯州奥斯丁2011年11月18日电 /美通社亚洲/ — 奈米
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星科金朋扩增台湾厂12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能
李洵颖／新竹 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC) 17日宣布完成位于台湾的12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能扩增业务，此次扩线后，台湾星科金朋12吋晶圆凸块(Wafer Bump)年产能将扩增到42万片、晶圆级封装(Wafer L
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水患影响 星科金朋营收1成弱
(中央社记者钟荣峰新竹2011年11月17日电)虽然受泰国水患影响，封测大厂星科金朋(STATS-ChipPAC)预估今年营收影响程度不到1成，今年全年资本支出占总营收比例在15%到20%左右。 星科金朋将原本设在台积电(2330)的厂
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迪思科开发出支持300mm晶圆的全自动平整装置
DFS8960（摄影：迪思科）（点击放大） 迪思科开发出了能够处理300mm晶圆的全自动平整装置“DFS8960”。平整装置是采用金刚石刀具，高精度平整工件表面的机器。能够对树脂、铜（Cu）、金（Au）、镍（Ni）等金属延性
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台湾星科金朋扩12寸晶圆凸块与封装产能 全年增48万片
全球第四大封测厂星科金朋今(17)日宣布，已完成台湾12寸晶圆凸块与晶圆级封装产能扩增，总计12寸晶圆凸块年产能将扩至42万片、月产能3.5万片，晶圆级封装年产能扩增为 6 万片、月产能为 5 千片，一年产能扩增48万片，
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中美晶转投资环球晶圆取得日本GWAFER
中美晶昨（15）日公告，子公司环球晶圆投资1亿日圆（约新台币4,000万元），取得日商GWafers合同会社股权，将透过GWafers完成收购日商Covalent Materials公司半导体事业部全数股权。 中美晶规划斥资350亿日圆（约新
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台股跌深 IC晶圆测试受累
(中央社记者钟荣峰台北2011年11月16日电)台股盘中震荡跌深，力守7400点关卡，受大盘下挫拖累，IC测试和晶圆测试股由红转黑，跌幅扩大。 颀邦(6147)本周以来呈现拉回走势，盘中明显震荡走低，跌幅一度超过3.5%，目
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花旗：台积电20奈米2013年打入苹果新世代AP
台积电(2330-TW)10月急单再现，带动10合并营收达376.1亿元，月增12.6%，优于市场预期。花旗环球证券出具报告表示，台积电10月营收是第4季动能前端，28奈米制程不会因良率问题延迟，预估2012年28奈米营收占比将达9%，
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宜特引进12寸晶圆全自动切割机优化服务
因应市场在12寸晶圆厂的建置已达成熟，产能进入一个新的快速成长期，宜特科技日前宣布引进“12寸晶圆全自动切割机”，此机台技术将使12寸晶圆无须破片量测，可协助客户降低晶片损失，并提升时效性与良率，现已正式营
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花旗：台积电20奈米2013年打入苹果新世代AP
台积电(2330-TW)10月急单再现，带动10合并营收达376.1亿元，月增12.6%，优于市场预期。花旗环球证券出具报告表示，台积电10月营收是第4季动能前端，28奈米制程不会因良率问题延迟，预估2012年28奈米营收占比将达9%，
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矽晶圆报价走势
黄女瑛 太阳能矽晶圆从4月供不应求还打算一路继续涨价，大陆市场现货价更一度喊到6吋多晶矽晶圆每片4美元 ，5月开始感受到终端需求不振的影响，价格直滑，一直到2011年11月中，已经出现每片1.2美元的平均低价、甚致1
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宜特引进 12寸晶圆切割机
由于市场在12寸晶圆厂的建置已达成熟，产能进入一个新的快速成长期。宜特科技日前宣布，为因应客户12寸晶圆的验证需求，引进「12寸晶圆全自动切割机」，此机台技术将使12寸晶圆无须破片量测，可协助客户降低芯片损失
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恩智浦为移动设备提供晶圆级CSP封装LDO
根据市场调研公司Databeans在其2011年第三季度电源管理跟踪报告（Power Management Tracker）中的预测，到2016年，全球LDO稳压器市场规模将达32.93亿美元。而在移动通信终端上，对于器件的体积要求越来越小、性能越来
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台积电将斥资10.6亿美元提升产能
新浪科技讯 北京时间11月8日晚间消息，台积电周二宣布，公司董事会已批准一项10.6亿美元的投资计划，用来提升产能，兴建并扩充12英寸超大型晶圆 厂。 此外，台积电在一份声明中还称，董事会同时批准了研发资本预算
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台星科新厂 将投入3D封测
全球第4大封测厂星科金朋（STATS-ChipPAC）台湾子公司台星科（3265）的12寸晶圆植凸块（Wafer Bump）及晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）新厂，将于本月中旬落成启用，未来该厂将与台积电28纳米以下先进制程合作，投入2.5
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《IC测试》专业晶圆Q3获利较佳 类比IC陷低潮
IC测试厂包括专业晶圆测试、类比IC测试业者第三季的获利表现明显不同调，其中又以类比IC测试厂在产能利用率下滑冲击，获利也直直落，其中逸昌(3567)由盈转亏，诚远(8079)也较上一季几近腰斩。至于专业晶圆测试厂的京
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Rubicon Technology6英寸蓝宝石晶圆销量达20万片
近日，美国Rubicon Technology公司(纳斯达克股票代码：RBCN)宣称，其已经向LED制造商售出6英寸蓝宝石晶圆共计20万个。Rubicon Technology公司总裁兼首席执行官表示：“相信与其它竞争对手相比，Rubicon公司在大
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CMP后清洗技术进展
摩尔定律的一个重大副作用就是从不明确地确定半导体产业中的技术问题。对目前制造节点完全适用的材料和工艺可能几年后就不够了。问题出自特征尺寸的不断缩小。极细线条中的性能与大块材料的性质能有极大的差别。
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Crossing接获450晶圆传送代工订单
CrossingAutomation公司宣布推出450mm晶圆开发平台和CrossingCerton450晶圆传送器。CrossingAutomation公司为晶圆厂与机台自动化设备的领导设计商暨制造商，当今最主流半导体装置与设备公司都使用其产品。公司已接到
