台湾星科金朋扩12寸晶圆凸块与封装产能 全年增48万片

全球第四大封测厂星科金朋今(17)日宣布，已完成台湾12寸晶圆凸块与晶圆级封装产能扩增，总计12寸晶圆凸块年产能将扩至42万片、月产能3.5万片，晶圆级封装年产能扩增为 6 万片、月产能为 5 千片，一年产能扩增48万片，而总计星科金朋在台湾的投资金额，已高达1.5亿美元(约合新台币46亿元)

据了解，台星科与星科金朋合建的12寸晶圆凸块与晶圆级封装产能，除了因为台积电冲刺高阶制程，星科金朋扩产将可支应未来其量产时所需的产能，另外星科金朋也能藉由将产能从台积电厂区拉出来，藉此取得过去不从台积电端下单的晶片商订单。


星科金朋执行副总与营运长尹松豪(Wan Choong Hoe)表示，星科金朋提升了12寸产能后，在晶圆凸块与先进的覆晶封装制程上已可满足对高阶行动装置与消费性电子需求，并提供客户更具经济规模与成本效益之封装解决方案。

所谓晶圆级封装，其所有制程步骤皆在晶圆上同步完成，有别于传统封装是在一个个单一晶粒上逐一完成，这样的封装方式可做到最小的尺寸，更高的效能及更低的成本，台湾星科金朋先进晶圆级制程技术，已包含低温制程介电层以及导电铜制程，以提高封装积集度及可靠度。

台湾星科金朋董事长翁志立表示，台湾星科金朋的整合晶圆级封装技术能力，提供轻薄短小的可携式电子产品更具成本效益的解决方案，透过12寸晶圆凸块与晶圆级封装产能扩张，目前等级100的无尘室空间已经扩增 3 倍达3478平方公尺，大幅增加年产能规模，回应客户需求。