晶圆
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两年投资3千亿兴建晶圆15厂 台积电中科扩厂提供8千工作
国内半导体龙头厂商看好未来景气与市场需求，纷纷在台湾扩大投资计划！台积电董事长张忠谋昨（十六）日宣布，台积电将在两年内投资新台币三千亿元，在中科兴建晶圆十五厂，预计提供八千名工作机会，带动大台中高科技
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客户转换制程 世界先进第3季营运走高
台积电旗下世界先进受惠于客户转换制程，产品平均单价(ASP)优于预期，第2季营收表现优于市场预期，在驱动IC依然下单畅旺带动，第3季营收将可望持续攀高至新台币45亿~46亿元，季成长达8%。在为华邦电代工NOR Flash正式
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争建GigaFab 台积电/全球晶圆互轧
台积电16日正式动工建兴位于台中科学园区的第三座12吋超大型晶圆厂(GigaFab)--Fab 15厂，为该公司扩充12吋晶圆厂产能再添柴薪。预计至2012年上线量产后，台积电三座12吋GigaFab晶圆厂合计月产能将高达三十五万片，
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透过在ICT解决方案中使用FRAM技术降低整个系统的CO2排放量
「FRAM」是前景看好且正受到广泛关注的集成电路组件，然而，其制造过程中使用的原材料及化学物质颇多，制程也极为复杂。为了计算出在生产FRAM时的CO2排放量，富士通针对芯片生产工厂中化学原料、化学气体、晶圆等的用
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台积电晶圆十五厂破土动工
TSMC今(16)日假中国台湾台中科学园区举行第三座十二吋超大型晶圆厂(GIGAFABTM)--晶圆十五厂动土典礼，为TSMC「扩大投资台湾」的承诺写下另一个重要的里程碑。动土典礼由TSMC张忠谋董事长兼总执行长主持。张忠谋董事长
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SOI晶圆巨头Soitec总裁出任SEMI Europe顾问委员会主席
SEMI近日宣布就委任SOI晶圆巨头Soitec公司总裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士担任SEMI European顾问委员会主席。此前该职位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士担任。
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博通喊旺 晶圆双雄沾光
全球最大无晶圆通讯半导体厂博通（Broadcom）亚洲运作总部副总裁大伟瑞德（David Reeder）指出，博通2010年整体营运将恢复以往成长动能，并将在全球大举征才，拓展势力。 据了解，苹果iPad和iPhone 4等新产品
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拼扩产！联电向德仪购12吋晶圆CMOS制程设备
晶圆代工业者联电(2303)15日宣布，将向德州仪器(Texas Instruments,TI)购买大批先进12吋晶圆CMOS制程设备，此举将可望进一步提升公司的产能规模。稍早德仪宣布在日本对飞索半导体(Spansion) 日本子公司完成设备资产
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台积电第三间12英寸工厂Fab15本月16日举行动工仪式
台积电最近对外发放了一批动工仪式邀请函，邀请函称该公司定于本月16日在台湾台中科技园区将举办其Fab15工厂的破土动工仪式。据台积电CEO张忠谋 今年4月份透露，台积电Fab15工厂建成的初期将采用适合于40nm制程的规格
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EVG与新加坡研究机构将共同开发使用TSV的三维封装技术
奥地利EV Group（EVG）与新加坡科技研究局（A*STAR）的微电子研究所（IME）宣布，双方已就未来两年共同开发使用硅通孔（TSV）的三维IC封装技术达成一致。 发布资料称，双方将共同开发以200mm及300mm晶圆为对象、
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花旗环球 喊买晶圆双雄
花旗环球表示，台积电第三季营收动能仍强，尽管台积电对于28奈米量产的规划，稍微延后，但这是市场对于先进制程的需求不强，台积电的技术仍然位居领先地位，预估台积电今年每股纯益为5.89元，明年则持续成长至6.24
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联电6月收入同比增长26%
据台湾媒体报道，台湾联电周四宣布，公司6月份收入同比增长26%，从上年同期的新台币82.4亿元增至新台币103.4亿元。联电在公告中称，截至6月30日的6个月收入同比增长69%，从新台币334.7亿元增至564.6亿元。联华电子没
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全球探针卡销售预估
根据研究调查机构VLSI Research Inc.于2009年4月所发表的销售报告，由于2008年受到金融风暴之影响，导致民间消费力减弱，间接造成半导体产能过剩，2008年销售金额为 9.9亿美元，较2007年衰退27%。 2009年持续受到
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晶圆切割机大厂Disco上季营收创史上次高 订单创新高
日本晶圆切割机大厂Disco 7月1日于日股盘后发布新闻稿宣布，上季(2010年4-6月)营收(速报值)为202.36亿日圆，较前年同期暴增197%，较前一季(2010年1-3月)相比也成长了17.8%，营收并仅次于2007年度第2季(2007年7-9月
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惠瑞捷Direct-Probe解决方案
半导体测试设备公司惠瑞捷(Verigy)着眼于此商机，在主要测试机台V93000平台中新增 Direct-Probe解决方案，提升该平台的扩充性。 惠瑞捷SOC测试事业部 副总Hans-Juergen Wagner表示，随着晶圆级芯片尺寸封装技术发
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惠瑞捷推晶圆级芯片尺度封装新解决方案
半导体测试公司惠瑞捷（Verigy纳斯达克交易代码：VRGY）30日宣布，在其经生产验证的V93000平台中新增Direct-Probe解决方案，从而提升该平台的扩充性。这款针对数字、混合信号和无线通信集成电路的高性能针测产品在
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国家半导体收购无晶圆半导体厂商GTronix
模拟IC大厂国家半导体(NationalSemiconductorCorp.)21日发布新闻稿指出，该公司已收购专精于可程序与适应性模拟感测处理技术的无晶圆半导体公司GTronixInc.，交易条件不予公开。GTronix的技术提供极低耗电量的杂音消
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晶圆测试／硅格欣铨全智科 营收唱高调
晶圆代工产能预期仍会满到今年第四季，让封测业吃下定心丸。不仅封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）大幅上修资本支出，连二线封测厂硅格（6257）和欣铨（3264）也因大单到手，积极冲刺产能。 硅格目前营收结
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借世界杯3D概念热潮 3D芯片联盟诞生
又一个3D(三维)芯片联盟出世。CMP、CMCMicrosystems和Mosis合作推出一项3D多项目晶圆(MPW)服务，以Tezzaron公司的3D芯片技术和GlobalFoundries公司的130纳米CMOS代工工艺为基础。多年以来，Tezzaron一直在致力于研发
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晶圆双雄资本支出 再调升
65奈米以下先进制程需求畅旺，业内传出台积电（2330）、联电（2303）第4季12吋厂接单已全数满载，为了提高产能因应强劲需求，晶圆双雄可望在7月底法说会上，再度宣布调升今年资本支出。其中台积电上看52-53亿美元，联
