晶圆
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中芯国际公布截至2010年6月底的三个月业绩
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司于今日公布截至二零一零年六月三十日止三个月的综合经营业绩。 二零一零年第二季概要 二零一零年第二季的总销售额，由二零一零年第一季的三亿五千一百七
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福建投资最大半导体芯片生产基地下月试运营
8月11日消息,据报道,福建省投资最大的半导体芯片生产基地--集顺公司的晶圆生产线预计今年“9·8”期间将投入试运营。据悉,集顺的建立,将为厦门集美未来打造一条产业值为120亿元的半导体芯片产业链,为海西形成一个高起
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中芯国际第二季度扭亏为盈
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯”或“本公司”)公布截至2010年六6月30日止三个月的综合经营业绩。2010年第二季概要2010年第二季的总销售额，由2010年第一季的3亿5千170万元上升8.4%至3亿8
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台积电董事会通过扩充产能决议提升多位高管
8月11日消息，台积电今天上午发布公告称，在10日召开的董事会上通过了一系列扩产增资的决议，并提升了多名高管。其中，增加产能的决议包括，台积电拟投入19.723亿美元扩充12寸厂产能、投入3.69亿美元扩建晶圆15厂兴建
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台积董事会 通过增加资本预算
台积电董事会今天通过增加38亿2千多万美元的资本预算，用于扩充产能与研发能力，并强化太阳能与光电产业投资脚步。 台积董事会通过议决包括： 扩充12吋厂先进制程产能、晶圆15厂兴建工程、增加特殊制程产能、增资
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Q2晶圆出货面积同比增长40%，未来表现看好
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告，第二季全球硅晶圆出货总面积达2,365百万平方英寸，较上一季成长7%，更比去年同期增加40%，创历年新高。 据
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联电7月营收攀高至108.2亿元，创逾5年新高
联电(2303)初估7月营收攀高至108.2亿元，较6月再成长4.7%，并创下逾五年以来新高纪录。 联电自5月营收重登百亿元关卡后，已连续第三个月站稳百亿营收，7月营收一举创下69个月以来新高纪录；预估第三季单月营收均在
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联电Q2获利创五年新高 乐观看待Q3
联电(UMC)日公布 2010 年第二季财务报告，表示第二季产能满载，出货量成长至约当八吋晶圆 115 万 6 千片。受益于高阶产能之加速建置与业务组合优化之调整，本季营收超出预期，65 奈米以下产品所贡献之营业额较上季
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晶圆双雄接连调高资本支出拼市占
晶圆代工厂台积电日前调升资本支出，联电也于4日跟进，宣布将资本支出提高至18亿美元，晶圆双雄皆积极扩充先进制程产能，而在上半年，受惠于全球景气复苏，晶圆双雄接单满载，即便有三星电子(Samsung Electronics)、
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联电Q3产能持续满载 季营收成长幅度约5至10%
联电（2303）预估第三季产能利用率仍将持续满载，晶圆出货量可季增1%至5%，平均晶圆价格（ASP）将较上季提高5%，换算季营收将季增5%至0%，毛利率上看31至33%，是五年来单季新高，此一预期比外资好，比台积电预估第
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联电Q2获利 创5年多来新高 第2季税后净利52.7亿元
联电(2303)昨召开法说会，公布第2季营业利益54.37亿，本业获利创近5年多来新高，税后净利52.7亿元，每股获利0.42元。联电执行长孙世伟表示第3季高阶制程成长动能强劲，产能持续满载，业绩将优于第2季，下半年也会优于
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联电Q2税后净利创5年半新高，EPS 0.42元
联电(2303)第二季产能满载，出货量创历史新高，毛利率攀升至29.6%，税后净利52.73亿元，创近五年半以来新高，季增率为51.4%，单季EPS为0.42元。上半年EPS达0.7元。 联电今举行法说会，公布第二季财务报告，单季营
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中芯国际65纳米技术成功进入量产阶段
中芯国际集成电路制造有限公司作为世界领先的半导体代工厂，也是最中国内地最先进的半导体制造商今天宣布，其自2009年第三季开始在中芯国际北京12寸厂生产的65纳米技术晶圆出货累计已超过10,000片，目前已成功进入
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中芯国际65纳米晶圆出货超万片 成功进入量产阶段
中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，其自2009年第三季开始在中芯国际北京12寸厂生产的65纳米技术晶圆出货累计已超过10,000片，目前已成功进入量产。中芯目前拥有超过10个 FOT (Foundry Owned-Tooling) 和 COT(Cu
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中芯国际65纳米技术成功进入量产阶段
中芯国际集成电路制造有限公司作为世界领先的半导体代工厂，也是最中国内地最先进的半导体制造商今天宣布，其自2009年第三季开始在中芯国际北京12寸厂生产的65纳米技术晶圆出货累计已超过10,000片，目前已成功进入量
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联发科展望差封测厂期待8月下旬订单回温
手机芯片大厂联发科(2454)上周五举行法说会，对于第三季的展望保守，并指出将会有8%-15%的营收季衰退幅度，其中手机芯片出货量虽然微幅成长，不过ASP竞争压力大。预料后段的IC封测厂包括硅格(6257)、京元电(2449)、
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日月光收购星测试公司
日月光(2311)继完成环电收购后，再次展开收购行动，这次为强化其新加坡子公司之半导体测试业务，昨日透过其子公司ASE Singapore Pte. Ltd.与EEMS Asia Pte Ltd.(下称「EEMS Asia」)签属股权收购合约，以67.7百万美
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华润上华晶圆二厂（8英寸生产线）被评为“绿色企业”
在无锡市环境保护局组织的企业环境行为等级评定中，华润上华晶圆二厂（8英寸生产线）被评为“绿色企业”。依据企业环境行为的不同，无锡市环保局将所有参评企业的环境行为划分为五个等级，“绿色企业”是环境行为最佳
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强化业务，日月光收购eems test singapore
日月光(2311)为强化其新加坡子公司之半导体测试业务，于今日透过其子公司ase singapore pte. ltd.与eems asia pte ltd.签属股权收购合约，以67.7百万美元企业价值完成收购eems asia之子公司eems test singapore 10
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投资46.8亿八寸晶圆项目奠基
7月30日，福日能（包头）高新科技有限公司八寸晶圆项目开工奠基仪式在稀土高新区滨河新区举行。该项目的建设将实现包头太阳能及电子级晶圆“零”的突破，对于延伸多晶硅产业链、打造我市战略性新兴产业具有重要意义。
