TSMC29日公布2010年第二季财务报告,合并营收为新台币1,049.6亿元,税后纯益为新台币402.8亿元,每股盈余为新台币1.55元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)。与2009年同期相较,2010年第二季营收增加41.4%,税后
TSMC 29日公布2010年第二季财务报告,合并营收为新台币1,049.6亿元,税后纯益为新台币402.8亿元,每股盈余为新台币1.55元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)。与2009年同期相较,2010年第二季营收增加41.4%,税后
日月光第2季封测营收为新台币316.97亿元,季增16%;毛利率为26.2%,高于首季的23.5%。虽然有汇率和金价上涨等不利因素,但新制程效益显现,包括铜导线、aQFN、扩散型晶圆级封装等营收持续成长,而这些产品线毛利率高
TSMC昨日公布2010年第二季财务报告,合并营收为新台币1,049.6亿元,税后纯益为新台币402.8亿元,每股盈余为新台币1.55元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)。与2009年同期相较,2010年第二季营收增加41.4%,税后纯
日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)宣布今年内将进行大规模精简措施,将裁撤4,000名员工,同时对生产体制进行重新调整,其中瑞萨将停止28奈米以下先进制程设备投资,未来28奈米以下芯片将全数交由台积电及全球晶圆(Glo
台积电董事长张忠谋看好下半年景气,但外资圈并非全然乐观,外资圈并惊传,本季就是台积电出货顶峰(Peak),第四季晶圆出货量恐呈现「两位数衰退」。 外资圈预言,台积电等晶圆大厂下季40奈米产能将大举释出,
半导体测试公司惠瑞捷 (Verigy)旗下全资子公司 Touchdown Technologies 推出了其 1Td300 全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级 DRAM 存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对 300 mm或200 mm 晶圆进行高并行
半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)旗下全资子公司TouchdownTechnologies推出了其1Td300全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级 DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对300mm或200mm晶圆进行高并行测试(hi
全球晶圆(GlobalFoundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹,2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程,挑战台积电在先进制程领先优势,然台积电亦不干示弱,正式宣布与ARM签订长期合约,将技术世代延续至28与2
全球晶圆(Global Foundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹,2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程,挑战台积电在先进制程领先优势,然台积电亦不干示弱,正式宣布与ARM签订长期合约,将技术世代延续至28与
X-FAB于日前宣布,发表第一套100V高电压0.35微米晶圆制程。 当运用在电池管理方面,可实现更上层楼的可靠性、高效能电池管理与保护系统,也最适合于电源管理应用与运用压电驱动器的超音波影像处理和喷墨打印头应用
半导体大厂法说会本周陆续登场,以目前各家业者接单情况来看,台积电、联电等晶圆代工厂仍是接单满载,营收季增率将介于5%至8%间。至于封测厂表现较为分歧,联发科因提前调整库存,封测代工厂如硅品、硅格、京元电
可程序逻辑门阵列芯片(FPGA)双雄赛灵思(Xilinx)及阿尔特拉(Altera)陆续举行法说会,除了透露对第3季景气乐观看法,也表示现阶段晶圆代工厂产能严重吃紧。为了提高出货量因应来自大陆、印度等新兴市场3G 网络
晶圆代工厂纷纷提高今年资本支出,设备商预估,台积电、联电与全球晶圆(Globalfoundries)前三大厂在调高后,资本支出合计突破100亿美元(约新台币3,200亿元),创下历史新高。 个人计算机、手机通讯与多媒体应
经济部根据新竹地检署起诉内容,认定联电公司违法「创设」和舰(苏州)公司,裁罚联电500万元;台北高等行政法院更一审认定联电未经许可在大陆投资,判决联电败诉。 联电发言人刘启东表示,联电对高等行政法院的
北京时间7月16日消息,据国外媒体报道,德州仪器(TI)宣布收购飞索半导体在日本的两家芯片工厂。这家美国芯片制造商将收购已经申请破产的飞索日本公司的工厂和设备。去年飞索日本公司因全球经济衰退打击了销售而申请
受惠欧美政府对太阳能政策利多加持下,再加太阳能族群基本面产能持续扩充、营收屡创新高下,昨天太阳能族群股价表现相对强劲,其中太阳能电池厂益通股价突破50元关卡,以50.8元的涨停价作收。同时,获得宏达电董事长
全球收入最高的芯片代工商台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,简称:台积电)管理人士上周五表示,为提高产能,公司计划未来几年在台中投资新台币逾3,000亿元(93.4亿美元)建设一座新
台湾台积电(TSMC)7月16日在台中举行了第三条300mm晶圆量产线“Fab 15”的动工仪式,同时还公开了Fab 15的组建计划以及增强其他300mm量产线晶圆处理能力的计划等。 据发布资料介绍,Fab 15的工厂概要如下。Fab 1
德州仪器(TI)宣布收购飞索半导体在日本的两家芯片工厂。这家美国芯片制造商将收购已经申请破产的飞索日本公司的工厂和设备。去年飞索日本公司因全球经济衰退打击了销售而申请破产保护,其母公司飞索半导体也申请破