[导读]分析师认为，若台积电决定追加今年资本支出，恐引发竞争对手新一波投资竞赛。联电董事会近月来陆续通过发行100亿元公司债与130亿元私募案，都不排除是为扩大资本支出做准备。
联电今年财务动作频频，包括决定发
分析师认为，若台积电决定追加今年资本支出，恐引发竞争对手新一波投资竞赛。联电董事会近月来陆续通过发行100亿元公司债与130亿元私募案，都不排除是为扩大资本支出做准备。
联电今年财务动作频频，包括决定发行五至七年、不超过100亿元的公司债，这是七年来首度发行，此外，日前联电又通过近130亿元的私募案，拟引进长期策略合作伙伴，两大筹资案金额共计230亿元。
联电今年资本支出12亿至15亿美元，较去年增加一倍，将有九成用于12吋厂，占总营收40%。联电执行长孙世伟说，长期来看，联电一年资本支出将平均占营收25%左右。
市场解读，联电今年积极扩充12吋产能，透过发债筹措资金，资本支出不排除再调高，以因应Globalfoundries（简称GF）公司卡位晶圆二哥地位的挑战。GF公司今年资本支出25亿美元，其资本支出在全球半导体厂排名第四。
联电预计今年整体产能将较去年扩增12%，其中12吋厂产能预计年增25%。若以单季来看，第一季总产能季增2%，第二季2.5%，第三季预计季增不高于4%，第四季小于2%。
联电预计南科12A加上新加坡的12i月产能今年要突破10万片，GF公司日前也喊出今年12吋晶圆产能要冲到10万片规模，与联电旗鼓相当。业界认为，台积电一旦扩大今年资本支出，可能引发竞争对手最新一波投资竞赛。
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据业内信息报道，全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后，再一次将其延后一个季度，预计将于明年才能量产。
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英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章，摘要如下：
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荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报，净营收同比增长10%至58亿欧元，超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元，同比下降了2.24%，但表现也超出了预期的14.2亿欧元。
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周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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在需求不振和出口受限等多重因素的影响下，全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。
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在半导体制造中，《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年，三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产，并计划在2020年开始批量生产。
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基于强大的产业互联网能力，世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销，将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。
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在这篇文章中，小编将对CPU中央处理器的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对CPU中央处理器的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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据业内消息，在刚刚过去的9月份，半导体行业的交货期平均为26.3周，相比于上个月的27周缩短了4天，这是近年来交货周期最大的降幅，充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。
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